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微小的3D芯片可以增强手机并削减能量使用
MIT工程师已经找到了一种新的方法，可以使用一种称为氮化壳（GAN）的强大材料来更快，更节能。尽管Gan可以胜过传统的硅芯片，尤其是对于高速通信和渴望的设备，但它太昂贵了，难以广泛使用。但是现在，由于一种新的制造方法，这可能是关于[…] Tiny 3D芯片可以增强手机和削减能量使用的帖子，首先出现在Knowridge Science报告中。
来源:Knowridge科学报告MIT工程师已经找到了一种新的方法，可以使用一种称为氮化壳（GAN）的强大材料来更快，更节能。
虽然Gan可以胜过传统的硅芯片（尤其是对于高速通信和渴望的设备），但它太昂贵且难以广泛使用。
，但是现在，由于一种新的制造方法，这种方法可能会改变。
研究团队开发了一种技术，可以将小型GAN晶体管直接与常规的硅芯片相结合，以低成本，可扩展性且与当前的制造系统兼容。
这一突破最近是在一次重大技术会议上提出的，可能会影响从智能手机到数据中心甚至未来量子计算机的一切。
，研究人员不使用大量的gan，而是在gan晶片上创建了许多微小的晶体管，然后将它们切成小块，每个碎片大约相当于一粒盐的大小。然后将这些称为“ Dielets”的碎片小心地连接到硅芯片上。
该过程是在低温下完成的，因此不会损坏任何一种材料。
这种方法具有两个主要优势。首先，它仅使用少量的gan来节省金钱，这只是足以提高性能。其次，通过将GAN晶体管间隔到硅芯片上，系统可以运行冷却器。这是电子设备的关键，当挤满太紧时通常过热。
为了证明它有效，团队使用此方法制造功率放大器，这是手机中提高信号的组件。结果是一个芯片，其表现优于当前的基于硅的设备，具有更好的信号强度，更快的速度和提高的能源效率。对于日常用户，这可能意味着更清晰的呼叫，更快的下载速度，更好的无线连接以及更长的电池寿命。
来源：麻省理工学院。