受蛋清启发的新型材料可以帮助电子产品保持更凉爽和更安全

韩国研究人员开发出一种新型轻质、低成本材料,其散热效率比许多现有的冷却材料高得多。这一突破的灵感来自于蛋清在加热时膨胀的方式,可以帮助防止从智能手机、高性能服务器到电动汽车电池等各种设备过热。这项工作是由[…]《新型蛋清材料可以帮助电子产品保持凉爽和安全》一文首次出现在《Knowridge Science Report》上。

来源:Knowridge科学报告
采用蛋白质发泡法制备3D MgO骨架和3D MgO复合材料的工艺。图片来源:韩国材料科学研究所 (KIMS)

韩国研究人员开发出一种新型轻质、低成本材料,其散热效率比许多现有的冷却材料高得多。

这一突破的灵感来自于蛋清在加热时膨胀的方式,可以帮助防止从智能手机、高性能服务器到电动汽车电池等各种设备过热。

这项工作由韩国材料科学研究所 (KIMS) 的一个团队进行,并发表在《Advanced Science》上。

先进科学。

随着电子设备变得更快、更紧凑,它们产生的热量也越来越多。

管理这种热量至关重要,尤其是在电动汽车等技术中,过热的电池可能会降低性能甚至着火。

这些冷却系统的核心是热界面材料 (TIM),它将热量从敏感组件中转移出去。

传统的 TIM 是通过将导热颗粒混合到聚合物中制成的。

但由于粒子随机分散,传递热量的路径经常被破坏,从而限制了性能。添加更多颗粒可能会提高电导率,但也会增加成本并使材料更难制造。

为了解决这个问题,KIMS 团队采用了一种创造性的方法:基于加热蛋清蛋白的蛋白发泡方法。

当蛋清加热时,其蛋白质会膨胀并形成稳定的三维网络。

研究人员将同样的原理应用于氧化镁 (MgO),这是一种轻质、廉价的材料。通过加热含有 MgO 和蛋白质的混合物,他们创建了一个坚固的、互连的 3D 结构,其中颗粒紧密且均匀地连接在一起。

这种受蛋清启发的材料可能很快就会帮助下一代电子产品保持更凉爽、更安全和更可靠。

来源:KSR。