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前进，锁定：东盟推动半导体发展的隐性成本
随着该地区向人工智能开发、先进逻辑和高带宽存储器等芯片价值链上游发展，美国的监管压力不断增加。
来源:《外交家》_经济去年，当马来西亚推出 MARS1000（其首款国产边缘人工智能处理器）时，这标志着这个长期满足于组装和测试其他地方设计的芯片的地区的一个转折点。东南亚现在想要设计它们。马来西亚正在建设一个专门的芯片设计园区，并与 Arm Holdings 达成了价值 2.5 亿美元的技术转让协议。新加坡约占全球半导体产量的 10% 和全球半导体设备产量的 20%。越南、泰国、菲律宾和印度尼西亚都在供应链上竞相争夺，从电路板到电源芯片再到人工智能相关组件。雄心是真实的，投资是流动的，动力是真实的。目前的目标是渐进式升级——更好的封装、更多的芯片设计、更高的利润率——而不是向前沿制造的飞跃。
为了将这一势头转化为集体力量，东南亚国家推出了东盟集成半导体供应链框架 (AFISS)，这是马来西亚担任 2025 年东盟主席国期间的一项旗舰举措。该框架旨在将分散的国家中心转变为能够在分散的全球市场中集体行动的综合生产基地，协调从关键矿物到芯片设计、先进封装和跨境人才流动的一切。从理论上讲，这是该地区有史以来尝试过的最雄心勃勃的工业协调努力之一，尽管这一努力没有具有约束力的里程碑。
虽然各个东盟国家已经制定了 2030 年及以后的国家路线图，但完全本土化的“设计到部署”循环的愿景仍然是令人向往的。对数据中心和人工智能的需求不断增长，导致内存和逻辑芯片的进口增长快于出口，使该地区在战略上相互依存并依赖外国创新。