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虚拟研讨会：利用微重力实现半导体技术的必要飞跃
美国目前在硅半导体技术制造方面落后了几十年，2022 年颁布的《CHIPS 与科学法案》就是一个例子。但要真正引领半导体技术的未来，我们必须超越硅，
来源:美国国家标准与技术研究院__材料信息美国目前在硅半导体技术制造业上几十年，例如2022年制定的《芯片和科学法》的例证。但是，要真正领导半导体技术的未来，我们必须远远超越硅，该硅在产量和操作方面已达到了超越Silicon半多数技术的占优势。为此，高级包装和底物使用需要一种强大的制造硅晶体的方法。该网络研讨会将介绍一个创新的概念，即利用我们在太空技术领域的优先企业跃升为半导体领导地位，同时刺激了低地球轨道（LEO）的商业化。
超越现有的硅质晶体生长方法产生了少量质量质量的晶体。我们的创新不是解决此问题症状的传统解决方案，而是解决了根本原因：重力。通过将制造移至狮子座，可以消除重力对晶体生长的有害影响（例如浮力和沉积，容器相互作用，静水压力，热对流） - 导致晶体尺寸的增加大于3倍，并且缺陷少于1000倍。当用作底物时，在晶体水平上的这些好处又可以提高设备性能。例如，改善微重力晶体的热性能可以解决设备制造商在消费电子，医疗设备以及航空航天和防御的关键包装挑战。