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新型热界面材料可冷却高能耗数据中心
德克萨斯州奥斯汀 — 一种新的冷却技术可能会改变电子设备中热量的管理方式 — 从微型半导体到大型数据中心。由德克萨斯大学奥斯汀分校的科学家和工程师领导的团队创造了一种新的“热界面材料”，可以有机地从高功率电子设备中去除热量，减少或[…] 文章“新的热界面材料可以冷却耗能数据中心”首先出现在 UT News 上。
来源:德克萨斯大学德克萨斯州奥斯汀 - 一种新的冷却技术可以改变电子设备中的热量的管理方式 - 从微小的半导体到大型数据中心。
由德克萨斯大学奥斯汀分校的科学家和工程师领导的团队创建了一种新的“热接口材料”，可以有机地从高功率的电子设备中消除热量，从而减少甚至消除了进行广泛冷却的需求。由液态金属和氮化铝组合制成的新材料在进行热量方面比当前的商业材料要好得多，使其最适合冷却。
“用于能源密集型数据中心和其他大型电子系统的冷却基础设施的功耗正在飙升，” Cockrell工程机械工程学院机械工程系和德克萨斯州材料研究所的教授Guihua Yu说。 “这种趋势不会很快消散，因此，开发新的方法，例如我们创建的材料，以便对以千瓦的水平甚至更高功率运行的设备进行有效且可持续的冷却。”
冷却约占数据中心能源使用情况的40％，或每年8吨小时。研究人员估计，如果在整个行业中应用，他们的技术可能会降低13％的冷却需求（或总体数据中心能源的使用）折扣13％。散热能力还允许加工能力显着增长。
40％的数据中心能源使用自然纳米技术发表的新发现是实现热界面材料潜力的更大努力的一部分。这些材料旨在消散电子设备产生的热量，减少冷却这些设备的需求。
自然纳米技术但是，在理论上能够实现这些材料的冷却程度与在现实世界测试中所做的一切之间存在差距。
高盛估计