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芯片制造的 SEM 测量升级
美国国家标准与技术研究院 (NIST) 和半导体及相关行业检验和测量系统提供商 KLA 公司的研究人员提高了扫描电子显微镜的精度
来源:美国国家标准与技术研究院__材料信息美国国家标准与技术研究所 (NIST) 和半导体及相关行业检测与测量系统供应商 KLA Corporation 的研究人员提高了扫描电子显微镜 (SEM) 测量的准确性。SEM 用于半导体制造中的工艺控制应用，有助于确保功能性高性能芯片的高产量。
美国国家标准与技术研究所 (NIST) 和半导体及相关行业检测与测量系统供应商 KLA Corporation 的研究人员提高了扫描电子显微镜 (SEM) 测量的准确性。SEM 用于半导体制造中的工艺控制应用，有助于确保功能性高性能芯片的高产量。SEM 使用聚焦电子束对小至 1 纳米的特征进行成像，使其成为表征半导体器件结构的重要仪器。在芯片制造过程中，高分辨率 SEM 用于许多检查和计量应用，包括检测非常小的缺陷、识别和分类光学检查员发现的缺陷、图案特征的关键尺寸测量、重叠测量等。这些信息可帮助芯片工程师表征和微调其制造工艺。
SEM 使用聚焦电子束对小至一纳米的特征进行成像，使其成为表征半导体器件结构的重要仪器。在芯片制造过程中，高分辨率 SEM 用于许多检查和计量应用，包括检测非常小的缺陷、识别和分类光学检查员发现的缺陷、图案特征的关键尺寸测量、重叠测量等。这些信息可帮助芯片工程师表征和微调其制造工艺。 EIPBN EIPBN参考：