Trump’s plan to impose semiconductor tariffs may be delayed, sources say
据报道，官员们在美国总统长期承诺的芯片计划上犹豫不决，以避免与中国决裂美国官员私下表示，他们可能不会很快征收长期承诺的半导体关税，这可能会推迟唐纳德·特朗普经济议程的核心部分。据两位直接了解此事的人士和另一位了解谈话情况的人士透露，官员们在过去几天向政府和私营行业的利益相关者传达了这些信息。第四位关注此事的人士也表示，政府正在采取更加谨慎的态度，以避免激怒中国。此前并未报道过相关讨论。继续阅读...
South Korea’s Semiconductor Dependence Is Becoming a Structural Economic Risk
出口持续集中在存储芯片领域，导致韩国经济极易受到全球科技周期的影响。
为了帮助芯片制造商跟上步伐并最大程度地减少延迟，全球科学服务领域的领导者 Thermo Fisher Scientific 推出了 Thermo Scientific™ Helios™ MX1 等离子聚焦离子束 (PFIB) 扫描电子显微镜 (SEM)。该系统使芯片制造商能够直接在制造 (fab) 环境中可视化和分析埋入式半导体结构...
What Happens When a Semiconductor Becomes a Superconductor?
研究人员通过精确的原子工程将常见的半导体锗变成了超导体。这一进步可以通过消除能量损失来彻底改变未来的电子学和量子电路。多年来，研究人员一直致力于设计能够充当超导体的半导体材料，从而显着提高计算机芯片等技术的性能和效率 [...]
What Happens When a Semiconductor Becomes a Superconductor?
研究人员通过精确的原子工程将常见的半导体锗变成了超导体。这一进步可以通过消除能量损失来彻底改变未来的电子学和量子电路。多年来，研究人员一直致力于设计能够充当超导体的半导体材料，从而显着提高计算机芯片等技术的性能和效率 [...]
The “Soft Side” of Chips: NIST Advances Polymer Science for Semiconductor Packaging
在推动了五个十年的创新之后，摩尔定律已经开始动摇。以下是美国国家标准与技术研究院 (NIST) 如何帮助该行业向前发展。随着晶体管尺寸达到其物理极限，各行业现在
US Policy Shift Complicates South Korean Semiconductor Operations in China
三星和 SK 海力士 VEU 地位的撤销威胁到它们在中国工厂的长期生存能力。
二维 (2D) 材料是由 2004 年诺贝尔奖获得者石墨烯的分离引发的，它表明只需通过调整此类 2D 材料的厚度、应变或堆叠顺序即可调整电学、光学和机械行为，从而彻底改变了现代材料科学。从晶体管和柔性显示器到神经形态芯片，电子产品的未来预计将受到 2D 材料的大力推动。
China Retaliates Over Dutch Nexperia Seizure
荷兰政府认为，通过收购一家私营半导体公司 Nexperia 可以防止中国窃取“关键技术知识”。阿姆斯特丹上诉法院任命了新的领导层，并赋予他们推翻董事会做出的任何决定的唯一权力。荷兰热衷于阻止中国将芯片出口回[...]
俄罗斯宇航员谢尔盖·雷日科夫 (Sergey Ryzhikov) 和阿列克谢·祖布里茨基 (Alexey Zubritsky) 周二（10 月 16 日）在国际空间站外工作，进行太空行走以安装、回收和丢弃设备。
SUSHI@NIST: Rolling Next-Generation Secure Hardware into Standards
为国防和新兴技术的未来增强硬件安全在地缘政治不确定性、全球半导体中断以及数字主权需求不断增长的时代，硬件安全已成为至关重要的
American-Japanese Pact Signals Ascent of Energy Realism
美国和日本正在通过一项涵盖稀土矿物、半导体关键部件和下一代核反应堆的战略协议，摆脱非理性气候政策的瘫痪。
Scientists directly observe diffusion behavior within individual nanostructures
近年来，有机半导体材料由于其轻质和机械柔性，作为下一代光能转换器件和有机太阳能电池的关键部件而受到广泛关注。决定其性能的关键因素是光激发激子如何在分子之间迁移，即激子扩散过程。然而，之前的研究仅提供了整体平均信息，因此很难直接观察单个晶体或纳米结构内的扩散行为。
Powering the future: Securing America with domestically made microelectronics
[赞助]军用半导体的外包和投资是国防工业基础的基石。
■概要 <实际增长率：2025财年1.0%、2026财年1.0%、2027财年1.3%> 2025年7-9月实际GDP环比下降0.4%（年化率为-1.8%），为六个季度以来首次负增长，主要是由于出口和住房投资下降。 10-12月期间，尽管出口将继续下降，但由于私人消费、住房投资和资本投资的增加，实际GDP预计将比上季度小幅增长0.3%。然而，下行风险很高，尤其是出口领域。预计2025财年实际GDP增长率为1.0%，2026财年为1.0%，2027财年为1.3%。 2026年开始后，关税上调的影响将逐渐减弱，出口回升，而以私人消费和资本投资为核心的内需将增加，预计将继续以每年1%的速度增长，超过
マレーシアGDP（2025年7-9月期）～内需は底堅く、外需は純輸出が改善
马来西亚2025年7月至9月期间的实际GDP增长率1与去年同期相比为5.2％，高于市场预期2（4.5％），但与统计局公布的临时数字（5.2％）一致（图1）。增长率较上一季度（4.4%）有所提高，并保持稳定的增长速度。需求方面，私人消费依然强劲，投资增速虽有所放缓，但仍保持较高增长，主要是建筑投资。外需方面，出口放缓的同时，进口增速大幅回落，净出口贡献正值，成为拉动经济增长的因素。尽管电子设备和服务出口增长，但整体商品出口停滞。另一方面，受投资品和中间品增长疲软影响，商品和服务进口大幅放缓。尽管外部环境仍存在不确定性，例如美国加征关税、半导体关税的可能性，但国内需求依然强劲。央行7月实施预防性降
