半导体关键词检索结果

Emerson合作伙伴关系Bolsters UT在半导体和AI

Emerson Partnership Bolsters UT Expertise in Semiconductors and AI

德克萨斯州奥斯汀 - 工业技术领导者艾默生与德克萨斯大学奥斯汀分校之间的新合作伙伴关系将支持对人工智能,自动化,能源,半导体和其他科学学科的先进研究。这项为期三年的协议包括在UT设施的研究实验室升级,帮助启动新的半导体科学和工程硕士学位计划[…] Emerson Poss Partnership Bolsters在半导体方面的专业知识,而AI首先出现在UT Austin News上 - 德克萨斯大学奥斯汀大学。

半导体保留3D材料中的2D量子特性

Semiconductor Preserves 2D Quantum Properties in 3D Material

Penn State量子技术存在一个大问题 - 很小。亚原子量表上存在的独特特性通常在宏观尺度上消失,使其成为...

英国GDP(2024年10月至12月) - 与上一季度相比,较低的航班持续为0.1% 保险和养老基金的各种风险和未来情况(欧洲,2025年1月) - EIOPA发布的报告简介(2025年1月) 企业营销和销售中可持续性转型的脚步 - 对区域振兴作为新的营销定义的期望已在34年内续签 全球股票市场趋势(2025年1月) - 半导体相关的股票由于DeepSeek Shock 而下降 从系统思维的角度来看,TISFD及其未来事件的背景 - 日本房地产市场季度评论第四季度

英国GDP(2024年10-12月期)-前期比0.1%と低空飛行が続く

2月13日,英国国家统计局(ONS)发布了其第一个季度和每月GDP,结果如下: [2024年10月至12月期间的实际GDP,季节性调整)] -0.1%,比上一季度,比预测1(-0.1%),比上一季度(0.0%)上升(图1) - 比较到去年同期为1.4%,高于预测(1.1%),比上一财政年度(1.0%)(每月皇家GDP(10月至12月)) - 10月,10月为0.1%,11月为0.1%,11月为0.1% 12月的0.1%为0.4%,超过了12月的预测(0.1%),即彭博社1个中位数。下面的预测也是如此。英国2022年10月至12月期间的实际增长率比上财政年度为0.1%(年度转换为0.4%),比

全球股票市场趋势(2025年1月) - 半导体相关的股票由于DeepSeek Shock

TISFDの設立背景と今後の行方――システム思考の観点から――

■总结不平等和与社会相关的财务披露(TISFD)成立于2024年9月。公司和金融机构如何面临由社会问题引起的风险和机会,例如围绕人们的不平等,以及公司和金融机构是否适当地应对挑战。 TISFD是由不平等和社会挑战引起的系统级风险的关键,这是对公司对人们福祉的影响,积累不平等的过程以及系统级财务效应的关键。 。 此外,从系统思维的角度来看,TISF的重点是将“人”和“星球(气候,自然)”联系起来。鉴于环境,自然和社会体系彼此之间有着密切的关系,自然的社会影响以及气候变化的社会影响,公司和政府行动对不平等的影响以及不平等的影响是环境政策,是环境政策的结果等。关键是要考虑它是否不会干扰其有效性。在建

晶圆处理机器人:提高半导体制造的精度和效率

Wafer Handling Robots: Driving Precision and Efficiency in Semiconductor Manufacturing

预计 2023 年至 2031 年期间,全球晶圆处理机器人市场将以 8.5% 的复合年增长率增长,到 2031 年底将达到 27 亿美元

Madhumita Dutta 与他人合著了一篇关于国内半导体行业的文章,发表在《美国展望》上。

<a href="https://mershoncenter.osu.edu/news/madhumita-dutta-coauthored-article-about-domestic-semiconductor-industry-published-american" title="Madhumita Dutta coauthored an article about the domestic semiconductor industry published in The American Prospect. ">Madhumita Dutta coauthored an article about the domestic semiconductor industry published in The American Prospect. </a>

美国对华半导体出口限制与 WTO 安全例外的范围:“小院子、高围栏”还是“尽可能大的领先优势”?

U.S. Semiconductor Export Restrictions on China and the Scope of the WTO Security Exception: “Small yard, high fence” or “as large of a lead as possible”?

川濑刚(RIETI教职研究员)

美国商务部宣布与 ADI 公司、Coherent Corp.、Intelligent Epitaxy Technology, Inc. 和 Sumika Semiconductor Materials Texas Inc. 达成初步协议,以加强美国半导体领导地位

Department of Commerce Announces Preliminary Terms with Analog Devices, Coherent Corp., Intelligent Epitaxy Technology, Inc. and Sumika Semiconductor Materials Texas Inc., to Strengthen U.S. Semiconductor Leadership

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1.05 亿美元的资金

商务部与 Natcast 达成长期合作伙伴关系,运营国家半导体技术中心

Department of Commerce Finalizes Long-Term Partnership with Natcast to Operate the National Semiconductor Technology Center

今天,美国商务部宣布,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 已授予 Natcast 高达 63 亿美元的资金,用于运营国家半导体技术中心 (NSTC),该资金与 NIST 达成了一项长期协议。通过此次合作,Natcast 将继续将 NSTC 打造为一个持久的机构,以扩大美国在半导体技术领域的领导地位,减少原型制作时间和成本,并建立和维持半导体劳动力生态系统,这与《CHIPS 与科学法案》中提出的愿景一致。此前,该公司宣布将向 NSTC 投资超过 50 亿美元。

美国商务部宣布最终拨款 14 亿美元,支持美国下一代半导体先进封装

U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging

媒体联系人:Hannah Robinson,hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天,美国商务部宣布,CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金,以增强美国的领导地位

光如何开启半导体和能源创新的未来

How Light Unlocks the Future of Semiconductors and Energy Innovation

光热弹性允许使用光来操纵半导体特性,模仿光镊的作用。这个令人兴奋的领域可能导致可再生能源和设备效率的突破,由扎加齐格大学的一个团队推动的研究专注于优化这些材料以实现更好的能量转换。探索半导体中的光热弹性光热弹性是一个迷人的 [...]

半导体市场:顶级参与者、新兴趋势和未来机遇

Semiconductor market: Top players, emerging trends, and future opportunities

半导体行业是现代技术的支柱,为重塑世界的设备和创新提供动力。从智能手机和笔记本电脑到自动驾驶汽车和先进机器人,半导体使几乎所有现代设备都具备功能。随着市场的发展,其主要参与者、技术和竞争态势也在不断发展。对于投资者和技术专家来说,了解 […]

18 座新的半导体晶圆厂将于 2025 年开始建设

Eighteen new semiconductor fabs to start construction in 2025

根据 SEMI 最新的季度全球晶圆厂预测报告,半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施,其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。到 2025 年,美洲和日本是领先的 […]

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划,以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助

Lumotive 与索尼半导体在 CES 2025 上推出变革性的先进 3D 传感

Lumotive Introduces Transformative Advanced 3D Sensing with Sony Semiconductor at CES 2025

此次集成为汽车和工业市场带来了变革性能力,使跨不同应用开发更安全、更高效的系统成为可能。

拜登-哈里斯政府向半导体研究公司制造联盟公司拨款 2.85 亿美元,用于新建总部位于北卡罗来纳州的 CHIPS Manufacturing USA 数字孪生研究所

Biden-Harris Administration Awards Semiconductor Research Corporation Manufacturing Consortium Corporation $285M for New CHIPS Manufacturing USA Institute for Digital Twins, Headquartered in North Carolina

今天,美国商务部宣布,CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元,用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所

人工智能驱动的半导体过程控制系统:彻底改变效率和精度

AI-Powered Semiconductor Process Control Systems: Revolutionizing Efficiency and Precision

半导体行业长期以来一直是技术进步的基石,为从智能手机到高级 AI 系统等一切事物提供动力。然而,半导体制造的复杂性不断增加,需要越来越复杂的工具来满足对效率、精度和创新日益增长的需求。进入 AI 驱动的半导体工艺控制系统,它通过提高产量、降低成本和推动工艺优化,彻底改变了行业的运作方式。

美国对中国半导体行业展开调查

US launches probe into Chinese semiconductor industry

调查是在拜登政府将权力移交给当选总统唐纳德·特朗普的几周前进行的