半导体关键词检索结果

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖,以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向三星电子(Samsung)提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

一项旨在推动半导体研究的国家努力

A national effort seeks to advance semiconductor research

电气工程师 H.-S. Philip Wong 表示,斯坦福加入新的国家联盟将有助于研究人员开发下一代电子产品所必需的芯片。

拜登-哈里斯政府宣布与博世达成初步协议,以提高美国关键半导体制造部件供应链的弹性

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Bosch to Advance U.S. Supply Chain Resiliency of Crucial Semiconductor Manufacturing Components

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和博世公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达 2.25 亿美元的拟议直接资金

美光向 D'Aniello 研究所投资 300 万美元,为半导体行业的退伍军人和军人家庭提供职业道路

Micron’s $3M Investment for D’Aniello Institute Fuels Career Pathways for Veterans and Military Families in the Semiconductor Industry

雪城大学的 D'Aniello 退伍军人和军人家庭研究所 (IVMF) 已从 Micron Technology 获得 300 万美元的变革性投资。这笔资金将用于支持该研究所“走向机遇”(O2O)项目内专门的半导体中心的开发...

Lam Research 推出半导体行业首款用于晶圆厂维护优化的协作机器人

Lam Research Introduces the Semiconductor Industry's First Collaborative Robot for Fab Maintenance Optimization

Dextro™ 的机械臂提供精确性和可重复性,帮助芯片制造商提高产量

第一个电泵浦连续波半导体激光器推动硅光子集成

First electrically pumped, continuous-wave semiconductor laser advances silicon photonics integration

科学家开发出第一台电泵浦连续波半导体激光器,该激光器完全由元素周期表第四族元素(即“硅族”)组成。

“意外发现”创造了通用存储器的候选者——一种消耗功率少十亿倍的奇怪半导体

'Accidental discovery' creates candidate for universal memory — a weird semiconductor that consumes a billion times less power

研究人员的一次偶然发现可能会大幅降低下一代内存技术所需的能量。

粘性半导体可带来更好的心脏起搏器

Gooey semiconductor could lead to better pacemakers

半导体材料的突破性进展有望带来更好的脑机接口、生物传感器和起搏器。

出口管制:商务部实施先进半导体规则并采取措施应对合规挑战

Export Controls: Commerce Implemented Advanced Semiconductor Rules and Took Steps to Address Compliance Challenges

美国政府问责署发现的内容2022 年 10 月,美国商务部工业和安全局 (BIS) 发布了一项新规则,以控制先进半导体和相关制造设备的出口。先进半导体可用于人工智能,包括医疗诊断和军事目的,例如模拟核爆炸。工程师手持半导体BIS 先进半导体规则的既定目标是解决美国国家安全和外交政策利益,并制止中华人民共和国获取先进计算以实现其军事现代化,包括核武器开发、先进情报收集和分析以及监视。BIS 将该规则发布为“临时最终”规则,这使得该规则可以在公众意见征询期结束前执行。BIS 采取这种方法是为了避免囤积受控物品,并解决其他国家安全或外交政策问题。BIS 于 2023 年发布了两项附加规则,修订了 2

商务部宣布为军用飞机和商业卫星提供更多半导体资金

Commerce announces more semiconductor funding for military aircraft, commercial satellites

美国商务部宣布将授予 BAE Systems Inc. 和 Rocket Lab 一项总价值高达 5940 万美元的 CHIPS 激励奖。

具有机器学习的可结晶有机半导体

Crystallizable Organic Semiconductors with Machine Learning

CHIPS for America 宣布提供高达 3 亿美元的资金以促进美国半导体封装

CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部 (DOC) 正在就投资高达 3 亿美元的先进封装研究项目进行谈判,以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。

2014年10月贸易统计——对欧美出口下降,主要是汽车和半导体

貿易統計24年10月-自動車、半導体を中心に欧米向け輸出が減少

根据财务省11月20日公布的贸易统计数据,2024年10月贸易余额为赤字▲4612亿日元(▲5452亿日元)。出口较上年增长3.1%(9月:较上年-1.7%),为两个月来首次增长;进口较上月放缓至较上年0.4%(9月:1.8%) %),导致出口增长,贸易收支比上年增加了2,416亿日元。从出口数量和价格看,出口数量比上年增长0.1%(9月份:-6.9%),出口价格比上年增长3.0%(9月份:5.5%),进口额为 ,进口数量比上年同期增长2.5%(9月份:-1.3%),进口价格比上年同期增长-2.0%(9月份:3.2%)。经季节调整的贸易差额为-3577亿日元,连续41个月出现亏损,赤字较9月份

全球半导体制造业呈现“强劲增长”

Global semiconductor manufacturing industry sees ‘strong growth’

2024 年第三季度全球半导体制造业呈现“强劲”势头,所有关键行业指标两年来首次出现环比 (QoQ) 增长。这些发现发表在 SEMI 与 TechInsights 合作编写的 2024 年第三季度半导体制造监测 (SMM) 报告中。增长是 […]

C-Hawk Technology 推出用于半导体设备制造的机器人塑料焊接平台

C-Hawk Technology launches robotic plastic welding platform for semiconductor equipment manufacturing

C-Hawk Technology 是一家为半导体和医疗保健行业制造零部件、组件和工艺的制造商,该公司推出了其正在申请专利的全新“Roberto”平台。该公司将该平台描述为“一种集成机器人系统,可实现塑料焊接自动化,并为塑料焊接组件和 […] 的制造质量、精度、可扩展性和安全性树立新的标杆

寻找关键半导体的替代品

The search to replace a critical semiconductor

中国最近限制了氮化镓的出口,氮化镓是一种半导体,用于制造各种消费类电子产品,如手机和电脑,以及医疗设备、汽车、风力涡轮机、太阳能发电场、LED 灯泡等。美国能源部向宾夕法尼亚州立大学工程科学与力学杰出教授 Patrick Lenahan 颁发了 100 万美元奖金,用于研究用氮化硼替代氮化镓基设备的可能性。

拜登-哈里斯政府宣布与 Akash Systems 达成初步条款,以支持新兴半导体技术的开发和生产

Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Akash Systems to Support Development and Production of Emerging Semiconductor Technology

媒体联系人:Maddy Broas,madeline.broas [at] chips.gov (madeline[dot] broas[at] chips[dot] gov) 今天,拜登-哈里斯政府宣布,商务部和 Akash Systems 已签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),以提供高达 1820 万美元的资金

新型水凝胶半导体代表了组织界面生物电子学的突破

A new hydrogel semiconductor represents a breakthrough for tissue-interfaced bioelectronics

芝加哥大学的研究人员开发出一种水凝胶半导体,增强了生物电子界面,具有理想的组织相容性。《新型水凝胶半导体代表组织界面生物电子学的突破》一文首次发表在《科学询问者》上。