CHIP关键词检索结果

特朗普的AI CHIP交易引发了法律问题和国家安全问题

Trump’s AI chip deal sparks legal questions and national security concerns

特朗普总统在与Chipmakers Nvidia和AMD达成有争议的协议后,在技术界震惊了许多人,使他们能够向中国出售先进的人工智能筹码,以换取使美国政府削减15%的收入。 Amna Nawaz讨论了这笔交易的合法性及其与战略与国际研究中心的Scott Kennedy的含义。

根据新的,不寻常的协议,美国将获得15%的NVIDIA和AMD CHIP销售

Under new, unusual agreement, U.S. will get a 15% cut of Nvidia and AMD chip sales to China

nvidia和AMD已同意与美国政府分享从筹码销售到中国的15%的收入,这是确保半导体出口许可证的一部分。

CHIP行业协会警告“毁灭性”特朗普关税影响

Chip industry association warns of ‘devastating’ Trump tariff impact

菲律宾公司(SEIPI)的半导体和电子行业表示,进入美国市场的半导体提议的100%关税将对菲律宾出口商“毁灭性”。

IDC:第四季度的全球服务器市场几乎翻了一番 softlogic.ai:通用人工智能平台 nvidia谈到了未来三年释放AI-CHIP的计划 div> “网络公司”:BI div>产能增长

IDC: глобальный рынок серверов в четвертом квартале почти удвоился

生长的决定性因素是对具有图形处理器的服务器的巨大需求。

nvidia谈到了未来三年释放AI-CHIP的计划 div>“网络公司”:BI div>产能增长

«Сетевая Компания»: рост мощности BI

Ruslan Nigmatullin是网络公司JSC信息系统开发和实施负责人以及Alpha Bi Bars Group的开发总监Arslan Katyev,他介绍了一个新的BI系统,该系统解决了一个新的BI系统,该系统解决了进口依赖性和扩展分析功能的任务。

对特朗普CHIPS基础补贴的敌意废除举动

Hostility to subsidies underlying Trump CHIPS Act repeal move

菲律宾芯片行业将需要与华盛顿的新情绪抗衡,这使得对外国计划的补贴不太可能通过白宫的审查。

美国商务部宣布与康宁、Edwards Vacuum 和 Infinera 联合颁发 CHIPS 激励计划,以提高对美国技术领先地位至关重要的芯片和设备的国内生产能力

U.S. Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Awards with Corning, Edwards Vacuum, and Infinera to Increase Domestic Production Capacity of Chips and Equipment Critical for U.S. Technological Leadership

今天,美国商务部宣布,根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金,授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金,授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录(分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布)以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。

拜登-哈里斯政府宣布与惠普合作 CHIPS 激励计划,以支持国内下一代技术制造和“实验室到工厂”生态系统

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with HP to Support Domestic Manufacturing of Next-Generation Technologies and “Lab-to-Fab” Ecosystem

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化,该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分,涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营,是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。

美国商务部宣布与 Hemlock Semiconductor 签署 CHIPS 激励计划,以帮助确保美国半导体级多晶硅的生产能力

Department of Commerce Announces CHIPS Incentives Award with Hemlock Semiconductor to Help Secure U.S. Production Capacity of Semiconductor-Grade Polysilicon

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助

拜登-哈里斯政府宣布亚利桑那州立大学研究园区将成为第三个 CHIPS for America 研发旗舰设施的计划所在地

Biden-Harris Administration Announces Arizona State University Research Park as Planned Site for Third CHIPS for America R&D Flagship Facility

今天,商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。

拜登-哈里斯政府向半导体研究公司制造联盟公司拨款 2.85 亿美元,用于新建总部位于北卡罗来纳州的 CHIPS Manufacturing USA 数字孪生研究所

Biden-Harris Administration Awards Semiconductor Research Corporation Manufacturing Consortium Corporation $285M for New CHIPS Manufacturing USA Institute for Digital Twins, Headquartered in North Carolina

今天,美国商务部宣布,CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元,用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所

卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心:医疗保险和医疗补助计划:医院门诊预付款和门诊手术中心付款系统;质量报告计划,包括医院住院质量报告计划;医院和危重病人准入医院产科服务的健康和安全标准;事先授权;信息请求;Medicaid 和 CHIP 持续资格;Medicaid 诊所服务四面墙例外;目前或以前被刑事当局拘留的个人;对以前被监禁的个人的 Medicare 特别登记期的修订;以及印第安人健康服务和部落设施提供的高价药品的全包费率附加付款

Department of Health and Human Services, Centers for Medicare & Medicaid Services: Medicare and Medicaid Programs: Hospital Outpatient Prospective Payment and Ambulatory Surgical Center Payment Systems; Quality Reporting Programs, including the Hospital Inpatient Quality Reporting Program; Health and Safety Standards for Obstetrical Services in Hospitals and Critical Access Hospitals; Prior Authorization; Requests for Information; Medicaid and CHIP Continuous Eligibility; Medicaid Clinic Services Four Walls Exceptions; Individuals Currently or Formerly in Custody of Penal Authorities; Revision to Medicare Special Enrollment Period for Formerly Incarcerated Individuals; and All-Inclusive Rate Add-On Payment for High-Cost Drugs Provided by Indian Health Service and Tribal Facilities

美国政府问责局审查了美国卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心 (CMS) 的新规则,题为“医疗保险和医疗补助…

拜登-哈里斯政府宣布与德州仪器合作颁发 CHIPS 激励奖,以扩大美国当前一代和成熟节点芯片的产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元,用于建造三个新的最先进设施,其中两个在德克萨斯州,一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与三星电子合作颁发 CHIPS 激励奖,以巩固美国在尖端半导体生产领域的领导地位

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向三星电子(Samsung)提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元,将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产尖端芯片,包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂,以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。

拜登-哈里斯政府宣布与 Amkor Technology 合作颁发 CHIPS 激励奖,为美国带来端到端芯片生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology to Bring End-to-End Chip Production to the U.S

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 SK 海力士合作颁发 CHIPS 激励奖,以提升美国技术领先地位并扩大对 AI 供应链至关重要的芯片产能

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with SK hynix to Advance U.S. Technological Leadership and Expand Capacity of Chips Crucial to the AI Supply Chain

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。

拜登-哈里斯政府宣布与 GlobalWafers 合作推出 CHIPS 激励计划,支持国内硅晶圆生产

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Awards with GlobalWafers to Support Domestic Production of Silicon Wafers

今天,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会,向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)(GlobalWafers 的子公司)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。

CMS 的记分卡衡量联邦和州级的 Medicaid 和 CHIP 绩效

CMS' Scorecard Measures Medicaid and CHIP Performance at Federal and State Levels

2024 年 Medicaid 和 CHIP (MAC) 记分卡包括各州信息,显示各州当年的表现,包括用于 HCBS 的历史最高支出。