合作伙伴关系将着重于实时，安全至关重要的应用程序，电力输送和计算效率，用于汽车，工业和数据中心市场的苛刻平台。电动机控制和数据中心功率传递是利用Cyient的模拟混合信号功能和MIPS ATLAS CPU IP的焦点平台。
Operation Secure: INTERPOL dismantles 20,000+ malicious IPs in major cybercrime crackdown
Interpol宣布，联合操作代码命名操作安全击落了20,000多个与69名信息企业绑定的恶意IPS/域。在2025年1月至4月之间，Interpol领导了Secure行动，这是一项全球努力，削减了20,000多名与信息窃取恶意软件相关的恶意IP和域。在26个国家和合作伙伴的支持下，例如IB，Kaspersky和趋势[…]
What Is an IPS Monitor? Monitor Panel Types Explained
探索是什么使IPS面板监视器在颜色准确性，宽阔的角度和多功能性能方面脱颖而出。帖子是什么是IPS监视器？显示的监视面板类型首先出现在Viewsonic库上。
Hostility to subsidies underlying Trump CHIPS Act repeal move
菲律宾芯片行业将需要与华盛顿的新情绪抗衡，这使得对外国计划的补贴不太可能通过白宫的审查。
Ready-to-use hiPSC-derived cells help optimize lab workflows.
AMSBIO宣布了一系列新型的人类诱导的多能干细胞（HIPSC）衍生的心肌细胞，肝细胞和神经元。这些现成的细胞提供了完全差异化并以高纯度格式提供，有助于通过简化实验室工作流程来加速研究，从而消除了内部分化的需求并最大程度地减少准备时间...
今天，美国商务部宣布，根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金，授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金，授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录（分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布）以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助
今天，商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。
今天，美国商务部宣布，CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所
欢迎阅读我们的每月文摘，在这里您可以了解您可能错过的任何 AIhub 故事，阅读最新消息，回顾最近发生的事件等等。本月，我们回顾了我们参加 NeurIPS 的一周，了解了使用机器学习和地理空间数据定位非法采矿地点的工作，并了解了一个团队如何 […]
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子（Samsung）提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的最先进设施，其中两个在德克萨斯州，一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。
Lawmakers introduce bipartisan SHIPS Act to boost commercial shipping
该法案得到了迈克·沃尔兹的支持，他预计将成为新任总统唐纳德·特朗普的国家安全顾问。
#NeurIPS social media round-up part 2
在温哥华举行的第三十八届神经信息处理系统会议 (NeurIPS 2024) 于周日结束。我们从会议的后半部分挑选了一些亮点。CMU 在 #NeurIPS2024 举办派对，并赠送定制幸运饼干。[图片或嵌入] — Yisong Yue (@yisongyue.bsky.social) 2024 年 12 月 13 日 09:11 🚀 很高兴介绍我们的 #NeurIPS2024 口头 […]
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施融资机会，向 GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)（GlobalWafers 的子公司）发放了高达 4.06 亿美元的直接资金奖励。这些奖励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录和该部门完成尽职调查之后颁发的。该部门将根据 GWA 和 MEMC 完成的项目里程碑来支付资金。
