获取独家产品信息，尽享促销优惠！立即订阅，不容错过
* 限···时··优惠
Nexperia to invest $200 million in Hamburg chip-making facility
半导体制造商 Nexperia 计划投资 2 亿美元开发下一代宽带隙半导体 (WBG)，例如碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)，并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，硅 (Si) 二极管和晶体管的晶圆厂产能将增加。投资 […]
