Cabinet approves₹1.27 lakh crore for Semicon Mission 2.0
新版半导体计划的条款甚至可以激励芯片制造行业原材料(包括矿物和气体)的供应商。
虽然手机制造计划 (MPMS) 的支出为 62,500 千万卢比,但联合内阁为“半导体 2.0”拨款 1,27,500 卢比
美国商务部 CHIPS 项目办公室今天宣布与 Robert Bosch Semiconductor LLC(“博世”)签署直接资助协议,根据 CHIPS 和科学法案提供高达 2.25 亿美元的奖励。