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World File Search System一体化
机电一体化工程（BSC）
●了解力，运动和能量之间的关系，并基于基本的机械原理来解释它们的相互作用。●展示了电荷，磁场和电流的知识，包括确定电场和磁场。●解释时间变化场的行为，并预测它们对诱导的电场和磁场的影响。●了解离散电路元件的行为，并应用电原理来了解直流，瞬态和交流电路。●描述光波的特性，并应用基础概念来分析基本的光学系统并解决相关问题。
机电一体化硕士学位课程
机电一体化硕士学位是一门跨学科学位课程的巅峰之作，它结合了电气工程、机械工程和计算机科学等学科，旨在解决开发集成系统的特殊挑战。英语授课的机电一体化硕士学位课程以成功完成的第一阶段学位为基础。它向学生传授必要的专业知识、能力和方法，使他们能够从事跨学科研究工作，对科学见解进行批判性评估，并采取负责任的行动。通过硕士论文末尾的座谈会，学生可以加强在硕士水平上展示学术工程项目的能力。该学位课程根据工程师的专业概况为学生做好准备，涵盖在机电一体化跨学科领域工作所需的高级资格，承认传统电气工程、机械工程和计算机科学之间不断增长的联系。该项目旨在培养研发领域的领导者，特别是在国际活跃企业和早期职业学者，为硕士学习后攻读工程科学博士学位奠定基础。
筛查与管理一体化
非传染性疾病 (NCD) 是全球过早死亡的主要原因，占 4100 万死亡人数中的 1500 万人，其中 85% 发生在低收入和中等收入国家。根据 STEPs 调查，56% 的肯尼亚人从未接受过高血压 (HTN) 筛查，高血压患病率为 24%，92% 的人未服用药物，而其中只有 4.6% 的人得到控制。此外，全球有 5.37 亿成年人患有糖尿病 (DM)。肯尼亚的一项研究发现糖尿病患病率为 3.6%，预计到 2035 年将上升到 4.4%。宫颈癌是肯尼亚女性癌症死亡的第二大原因，肯尼亚 80% 以上的患者在晚期才被诊断出来。在 18-69 岁年龄段的肯尼亚人中，宫颈癌筛查的接受率为 11%，而在建议进行宫颈癌筛查的 30-49 岁年龄段中，这一比例为 16%。随着艾滋病毒感染者群体的老龄化，非传染性疾病的发病率显而易见。在一年的随访中，未接受抗逆转录病毒疗法 (ART) 的艾滋病毒感染者中 43.8% 被诊断出患有非传染性疾病，而接受 ART 治疗的患者中这一比例为 3.7%；五年后，确诊患有非传染性疾病的比例分别为 88.8% 和 39.2%。在有记录的非传染性疾病的艾滋病毒感染者中，87.5% 患有高血压。约 2.1% 的患有非传染性疾病的艾滋病毒感染者有记录的糖尿病。艾滋病毒阳性女性患宫颈癌的风险是普通人的六倍，而且发病率更高。
东盟数字一体化指数 | 2
东南亚国家联盟 (ASEAN) 正处于数字经济发展和一体化的关键时刻，预计未来十年，数字经济将为东盟的 GDP 增加约 1 万亿美元。除了对该地区经济增长至关重要之外，数字技术在 COVID-19 疫情期间也变得越来越重要，有助于抗击冠状病毒并减轻其不利影响。数字工具、服务和平台通过电子商务帮助企业维持运营，个人可以相互联系并提供所需的服务。东盟地区必须继续利用其数字经济的潜力来推动经济复苏。东盟电子商务协调委员会 (ACCEC) 协调了东盟多部门的努力，制定了东盟数字一体化指数 (ADII)，该指数用于衡量整个东盟地区的数字一体化实施情况。第一份 ADII 报告为东盟提供了一个机会，通过数据和对每个东盟成员国和该地区的东盟数字一体化框架重点领域的分析来评估数字经济。通过确定并加速改进东盟最关键的数字一体化优先领域，东盟可以推动其区域数字经济向前发展。此外，该报告将有助于同步和协调东盟成员国的努力，从而增强该地区在新全球格局中的竞争力。
公报 - 欧洲一体化档案
克服了阻碍其进步的两个障碍：缺乏足够的财政资源和决策过程的缺陷。为了处理共同体财政问题，委员会在 2 月向成员国提交了一份文件，连同其任期后半段的计划，该文件旨在促进考虑和讨论扩大自身资源的方法。委员会将根据所表达的观点和自己的思考，在 5 月底之前准备正式提案。关于第二点，委员会主席坚持必须迅速而明确地做出决定。“当最终做出共同体决定时，只能被描述为‘太少、太晚’，这种做法已不再令人接受，”他表示。“一个不断被推迟的决定将失去任何意义，欧洲也将失去其公信力”。如果只适用条约的规定，就可以更快地做出决定。不断寻求对不良问题的一致意见，即使条约没有要求，也会使共同体陷入瘫痪。正如在扩大问题清单中所承诺的那样，委员会已经向理事会提交了一些关于机构事务的建议，旨在鼓励理事会将更多的行政任务委托给委员会，并增加其做出多数决定的领域的数量。这种投票需要议会的正式同意，因此议会将更密切地参与共同体的立法进程。
机电一体化和信息学 - ECORFAN®
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ME 407 – 机电一体化
然后将铬图案（不透明）与光刻胶涂层表面接触。“对准”是整个微系统制造过程中最关键的步骤之一。一微米或更小的错位可能会损坏器件和晶圆上的所有器件。每一层都必须正确对准，并符合前一层和后续层的规格