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配体构象偏差驱动 Hsp90 上表面暴露赖氨酸的对映选择性修饰
摘要：由于表面暴露的赖氨酸的固有反应性低且在整个蛋白质组中普遍存在，因此对其进行靶向共价修饰具有挑战性。优化可逆结合抑制剂 ( k inact ) 共价键形成速率的策略通常涉及提高亲电试剂的反应性，这会增加离靶修饰的风险。在这里，我们采用了一种替代方法来提高赖氨酸靶向共价 Hsp90 抑制剂的 k inact ，而不依赖于可逆结合亲电性 ( K i ) 或固有亲电性。从非共价配体开始，我们附加了一个手性、构象受限的连接体，它使芳基磺酰氟与 Hsp90 表面的 Lys58 快速且对映选择性地发生反应。共价和非共价配体/Hsp90 复合物的生化实验和高分辨率晶体结构提供了有关配体构象在观察到的对映选择性中的作用的机制见解。最后，我们展示了细胞 Hsp90 的选择性共价靶向，尽管共价配体/Hsp90 复合物同时降解，但仍会导致热休克反应延长。我们的工作突出了设计配体构象约束的潜力，可以大大加速蛋白质靶标表面远端、亲核性较差的赖氨酸的共价修饰。■ 简介共价抑制剂作为药物、细胞生物学工具和化学蛋白质组学探针具有广泛的用途。不可逆的共价修饰导致药物-靶标停留时间与靶蛋白的寿命相匹配，通常与药物清除率无关。 1、2 此外，共价抑制剂可以通过与配体结合位点内或附近的非保守亲核氨基酸反应来区分密切相关的旁系同源物。3 − 8 目标亲核试剂的选择性修饰由两步反应机制决定，其中配体的可逆结合先于共价修饰。可逆结合亲和力和最初形成的非共价复合物内共价键形成的速率 ( k inact ) 都会影响共价抑制剂的效力。9 增加 k inact 的一个明显方法是增强亲电试剂的固有反应性。这种方法的缺点是它增加了发生不良的脱靶反应的可能性。因此，共价抑制剂的优化主要依赖于最大化非共价识别元素的可逆结合亲和力。 10,11 迄今为止，快速作用、高选择性共价配体的设计主要集中在半胱氨酸上，部分原因是其高内在反应性允许使用相对不活泼的亲电试剂（例如丙烯酰胺）。12 − 14 然而，半胱氨酸是蛋白质组中最不常见的氨基酸之一，许多配体结合位点缺乏近端半胱氨酸。
设计、数值模拟和实验测试...
本文重点介绍集成在新型变形机翼应用的执行机构中的电动微型执行器的建模、仿真和控制。变形机翼是现有区域飞机机翼的一部分，其内部由翼梁、纵梁和肋条组成，结构刚度与真实飞机的刚度相似。机翼的上表面是柔性蒙皮，由复合材料制成，并经过优化以满足变形机翼项目要求。此外，机翼上还附有一个可控刚性副翼。执行机构的既定架构使用四个类似的微型执行器，固定在机翼内部并直接驱动机翼的柔性上表面。执行器是内部设计的，因为市场上没有可以直接安装在我们的变形机翼模型内的执行器。它由一个无刷直流 (BLDC) 电机、一个变速箱和一个螺旋桨组成，用于推动和拉动机翼的柔性上表面。电动机
硅通孔 (TSV) 封装概述
• 2.5D IC 与 2D IC 的区别在于，2.5D IC 在芯片和基板之间添加了一个硅中介层，中介层上表面和下表面的金属化层之间通过 TSV 连接。[10] 这样，通过将芯片并排放置，就可以实现不同芯片之间的互连。例如：存储器芯片与逻辑芯片。
空气动力学和推进实验室手册 b. tech (iii ...
皮托管：提供普朗特皮托管来测量气流速度。翼型：翼型是二维体，流线型，因此分离仅发生在体部的极端范围内。翼型模型符合 NACA 0018 轴向弦长 16 厘米和 29 厘米，具有 12 个参数攻丝，用于压力分布研究。分离点靠近后缘，产生的工作宽度较小，从而提供低阻力。阻力系数：由于体后方出现尾流，并且流动与上表面分离，因此阻力系数在低角度时较小。翼型由干燥的柚木制成，可长期使用。
关于极端气候事件归因的四个博士职位
，候选人将分析多年的时间复合方面，与季节性和年度尺度上表面温度异常的关系以及与大气的低频变异性的关系。此外，将使用应用于不同复杂性的数值气候模型的罕见事件算法产生大型多年干旱的大型数据集。最后，将开发非平稳的极值模型，以量化长期极端干旱发生概率的未来变化，并为最近事件带来可靠的归因陈述。
太阳能光伏能源：优点和缺点
太阳能光伏能源就是利用基于光伏效应的概念将阳光直接转化为电能。光伏效应用于发电和光传感器。当太阳辐射照射到光电电池（称为太阳能电池板）的表面上时。当被称为光子的微小光能包被电子捕获时，它们会释放出足够的能量将电子从其宿主原子中解放出来。在电池的上表面附近有一个单向膜，称为 pn 结。太阳能电池板有三种类型：光伏电池、热能电池和热力学电池。光伏电池有三种类型：晶体硅电池、薄膜电池、有机电池和钙钛矿电池。晶体硅电池是从二氧化硅中提取的，它们会产生后一种形式，其中还包括从沙子中提取的石英。
自然对流和强制对流条件下表面贴装和嵌入式元件印刷电路板的比较分析
摘要：本文致力于研究电子设备的物理可靠性。它包括对印刷电路板上表面安装和嵌入式组件的冷却效率的比较热分析。构建了带有表面组件的印刷电路板热分布的模拟有限元模型。实验证实了建模结果的客观性。然后根据安装方法（表面和嵌入式）和冷却方法（自然和强制，不同气流速度）分析了组件的温度。结果表明，在自然对流下，嵌入式组件的温度低于表面安装组件的温度，在大多数情况下，在强制对流下（强制冷却的气流速度低于 16 m
模拟表面张力的连续方法*
已经开发出一种用于模拟表面张力对流体运动影响的新方法。不同性质或“颜色”流体之间的界面表示为有限厚度的过渡区域，颜色变量在该区域内连续变化。在过渡区域的每个点，定义一个力密度，该力密度与该点恒定颜色表面的曲率成比例。它被归一化，以便当局部过渡区域厚度与局部曲率半径之比趋近于零时，恢复界面上表面张力的常规描述。连续方法消除了界面重建的需要，简化了表面张力的计算，能够精确模拟由表面力驱动的二维和三维流体流动，并且不会对具有表面张力的流体界面的数量、复杂性或动态演变施加任何建模限制。给出了二维流动的计算结果以说明该方法的特性。
动力系统和车身电子设备的智能电源技术
众所周知，电子技术正在缓慢但渐进地侵入汽车环境的每个部分（图 1）；它首先进入汽车收音机，然后逐渐扩展，现在存在于汽车的所有子系统中。对于那些喜欢“历史”方法的人来说，汽车电子的发展被分为三个主要部分，每个部分又细分为不同的阶段，与当时通用电子技术的最新水平相关。今天，在 90 年代初，我们正处于智能电源阶段，这正是我们打算在这里简要讨论的（见图 2）。首先，我们将看一些定义：智能电源或智能电源表示那些集成电路系列，它们既包括逻辑控制电路，也包括能够向通用负载提供大量功率的组件。从数字上看，如果电路能够向负载提供超过 0.5A 的电流，或能够承受超过 50V 的电压，或能够向负载提供至少 1W 的功率，则可以将其视为智能电源。多年来，意法半导体开发了各种技术，可以实现智能电源电路（图 3）。对这些技术进行分类的最简单方法是参考工艺类型，可以是纯双极型或混合型，即在单个硅片上同时包括 MOS 结构（控制和功率）和双极结构。另一种方法（图 4）是检查电流流过功率部分的方式；水平方向，电流通过上表面进入和流出，或垂直方向，电流通过上表面进入并通过下表面流出；对于这种下部连接，使用封装的连接杆代替导线。选择哪一种技术取决于各种因素（图 5），但尽可能简化标准，我们可以说，垂直技术可以保证给定面积的较低电阻，但它们的局限性在于每个电路只能包含一个功率器件（或多个，但集电极或漏极必须短路）；而