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World File Search System信号电平
用于保护的低功率电压和电流传感器...
如图 1 所示，继电器系统首先将输入信号降低到较低水平。此步骤或过程源于这些设备需要使用与其机电和静态前身相同的输入信号电平。鉴于基于微处理器的继电器技术迅速被接受，我们现在可以研究其输出信号电平与新继电器直接兼容的仪表传感器。稍后我们将展示，移除高电平信号输出可获得显著的性能和应用优势。接下来让我们研究导致新低功率输出技术发展的仪表传感器的发展。
高温磁传感器 - NATO STO
磁传感器广泛用于涡轮机械的健康管理系统，但由于永磁体随着温度升高会失去磁性，因此其在热区的应用受到限制。本文提出并验证了旨在提高电感传感器性能的模型和设计解决方案，用于测量在高温（200-1000°C）下运行的旋转物体（例如压缩机和涡轮叶片）的运动。开发了叶片与传感器相互作用的物理、模拟和数学模型。制作了传感器的原型，并在转速为 7000 rpm 的 RK-4 转子装置上进行了测试，其中传感器头的温度逐渐升高到 1100°C。将传感器信号电平与在室温下运行的相同传感器的信号电平进行了比较。加热的传感器连续工作，产生的输出信号电平不会发生显着变化。此外，一组六个探头通过了 SO-3 涡轮喷气发动机的初始发动机测试。经证实，所提出的电感式传感器设计适用于压缩机、蒸汽涡轮机以及上一代燃气涡轮机最后几级叶片健康监测，运行温度低于 1000°C，甚至无需专用冷却系统。在实际发动机应用中，传感器性能将取决于传感器的安装方式和可用的散热能力。
FC51J16SJTS1A (2AF) eMMC 闪存 3.3V 16 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
FC51J64SJTS1A (2C) eMMC 闪存 3.3V 64 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
调频发射机/接收机测试方法
显示 R 1 = 75Ω R a = 50Ω 的情况。 R 2・R 3：耦合电路的电阻 E：SG 输出电压 dBμ V 测试设备的输入信号电平：E-6 [dBμ V]
用于航空发动机热段的高温磁传感器
摘要：磁传感器广泛应用于航空发动机及其健康管理系统，但由于永磁体随着温度升高会失去磁性，因此很少安装在发动机热段。本文提出并验证了模型和设计方案，旨在提高电感式传感器的性能，用于测量高压压缩机和涡轮机中高温（200-1000°C）运行的叶片的运动。研究了叶片与传感器的相互作用。制作了传感器的原型，并在转速为 7000 rpm 的 RK-4 转子装置上进行了测试，其中传感器头的温度逐渐升高到 1100°C。将传感器信号电平与在室温下运行的相同传感器的信号电平进行了比较。加热的传感器连续工作，产生的输出信号电平不会发生显着变化。此外，一组六个探头通过了 SO-3 涡轮喷气发动机的初始发动机测试。经证实，所提出的电感式传感器设计适用于在 1000°C 以下运行的压缩机和燃气轮机最后阶段的叶片健康监测 (BHM)，即使没有专用的冷却系统也是如此。在实际发动机应用中，传感器性能将取决于传感器的安装方式和可用的散热能力。所提出的技术扩展了永磁体的工作温度，并不特定于叶片振动，但可以适用于飞机发动机热段的其他磁测量。
ITU-R P.452-12 建议书 1
微波干扰可能通过一系列传播机制产生，这些机制各自的主导性取决于气候、无线电频率、感兴趣的时间百分比、距离和路径地形。在任何时候，可能存在一种或多种机制。主要干扰传播机制如下： – 视距（图1）：最直接的干扰传播情况是在正常（即混合良好）大气条件下存在视距传输路径。但是，当子路径衍射导致信号电平略高于正常预期时，可能会产生额外的复杂性。此外，除了最短路径（即长度超过 5 公里的路径）之外，由于大气层结导致的多径和聚焦效应，信号电平通常可以在短时间内显著增强（见图2）。– 衍射（图1）：在视线之外和正常条件下，衍射效应通常在存在显著信号电平的地方占主导地位。对于异常短期问题不重要的服务，衍射建模的精度通常决定了可以实现的系统密度。衍射预测能力必须具有足够的实用性，以覆盖光滑地球、离散障碍物和不规则（非结构化）地形情况。– 对流层散射（图1）：此机制定义了较长路径（例如超过 100-150 公里）的“背景”干扰水平，此时衍射场变得非常弱。但是，除了涉及敏感地球站或非常高功率干扰源（例如雷达系统）的少数特殊情况外，通过对流层散射产生的干扰水平太低，不会产生重大影响。– 表面管道（图2）：这是水面上和平坦沿海陆地区域最重要的短期干扰机制，可在长距离（海上 500 公里以上）产生高信号水平。在某些条件下，此类信号可能超过等效“自由空间”水平。
第四代显示器 22-2 软件
• AutoTrac™ 转弯自动化间歇性地不产生端部转弯。• 主动实施指导在 MY20 和更新的 8R 拖拉机上没有响应。• AutoTrac™ 在 MY20 更新的 8R 轮式机器上反向行驶。• 400-600R 系列喷雾器 AutoTrac™ 在更高速度下行驶。• 在主点前面接合时，机器同步车轮运动过度。• 机器同步的 Wi-Fi 条信号电平不一致。• 机器同步踢出需要冷启动重启。• AutoPath™ 清除编辑轨迹页面中的移位会导致线路再生。• 无法加载和转换处方文件到第四代显示器。• 4200 显示器的视频馈送延迟。• 此版本包含重要的软件安全增强功能。
PacComm TINY-2 / MICROPOWER-2 操作说明
数据包控制器使用 RS-232C 信号电平通过串行端口与您的计算机通信。某些型号还支持“TTL”电平信号，无需使用 RS-232 适配器即可与 Commodore VIC-20、C-64 和 C-128 等流行计算机进行接口。串行端口连接器位于数据包控制器的后面板上。购买或制作一条电缆，将计算机的串行端口连接器和数据包控制器的 RS-232（或 TTL）连接器连接起来。RS-232 电缆应连接计算机（数据终端设备 - DTE）和调制解调器（数据通信设备 - DCE）。有关特定数据包控制器型号的详细计算机接口信息，请参阅技术参考手册。PacComm 为所有数据包控制器连接器提供配套连接器。PacComm 还提供适用于大多数流行计算机的完整电缆。
支持 ESA 的 Aeolus 任务的机载直接探测风激光雷达的校准和风观测
图 2。左图：发射的激光脉冲（粗箭头）被导向大气、波长计和光谱仪，用于内部参考测量（LPO：低功率振荡器、PLL：锁相环、SHG：二次谐波生成、THG：三次谐波生成、RLH：参考激光头）。接收到的反向散射信号通过前置光学器件传输，然后由两个不同的光谱仪进行分析。一小部分反向散射信号被引导至 UV 相机以进行共对准（细虚线箭头）。累积电荷耦合器件 (ACCD) 检测入射光子，模拟数字转换器 (ADC) 转换信号。右图：用于 Mie 和 Rayleigh 通道的 ACCD 的简化操作原理。在成像区采集后，信号通过传输行移至存储区。从那里，电荷被推送到读出寄存器，最后推送到 ADC。信号电平按颜色编码，从黑色（无信号）和蓝色（低）到红色（高）。