XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System冗余电路
基于近似的四重模块冗余电路的设计空间探索
摘要 — 在过去十年中，近似计算 (AxC) 已被研究作为一种可能的替代计算范式。它已被用于降低传统容错方案（如三重模块冗余 (TMR)）的开销成本。最近的提议之一是四重近似模块冗余 (QAMR) 的概念。QAMR 降低了相对于传统 TMR 结构的开销成本，同时保证了相同的容错能力。在本文中，我们提出了一种新的近似技术来实现 QAMR，并进行了设计空间探索 (DSE) 以找到 QAMR 帕累托最优实现。此外，我们为所提出的架构提供了一个新的多数表决器的设计。实验结果表明，对于 FPGA 和 ASIC 技术，分别有 85.4% 和 97% 的电路可以找到与 TMR 对应物相比实现面积和/或延迟增益的 QAMR 变体。索引词 — 容错；纠错；三重模块冗余；TMR；近似计算；四重近似模块冗余；QAMR；数字电路；近似计算
通过高效的散热结构实现高可靠性。
1.本目录中列出的规格仅为概述。使用本产品时，建议使用官方认可的供货合同规格。2.除非另有特别说明，本目录中的产品均设计和制造用于普通电子设备和装置，例如 AV 设备、家用电器、办公设备以及通信设备。因此，建议设备制造商在计划将这些产品用于需要高度安全性和可靠性的设备时，特别是医疗设备、航空和飞行器设备、宇宙设备以及防盗报警设备等设备，制造商应通过提供保护电路和冗余电路来确保设备安全，并应充分研究此类产品对目标设备的适用性。3.产品的外观、性能和其他属性可能会因改进而更改，恕不另行通知。本目录中介绍的产品可能会停产，恕不另行通知。4.本目录中描述的所有产品名称、公司名称和标准名称均为其各自所有者的商标或注册商标。5.如对我们的产品及其用途有任何疑问，请联系我们。6.本目录有效期至 2007 年 12 月底。
现代 FPGA 架构中的故障安全逻辑设计策略
摘要 — 故障安全计算是指在发生故障时恢复到非操作安全状态的计算系统。在本文中，我们研究了电路级技术作为在现场可编程门阵列 (FPGA) 上实现故障安全计算过程的缓解策略。在使用开源工具创建的 FPGA 架构中，评估了故障效应通过 FPGA 基元（包括查找表 (LUT)、可配置逻辑块和开关盒）的传播。分析表明，与等效专用集成电路 (ASIC) 版本的故障安全电路相比，可重构架构中存在更多漏洞，因此需要更复杂的冗余电路网络和检查逻辑。提出了一种经过 ASIC 验证的故障安全监控电路版本，并将其与 FPGA 中的等效电路要求进行了比较。固定布局和布线的故障安全电路设计策略有助于减少可能的故障传播路径数量并简化故障安全故障检测电路设计。介绍并讨论了基于 FPGA 的具有报警功能的故障安全电路结构的优点和局限性，以及模拟和形式分析。
通过高效的散热结构实现高可靠性。
1. 本目录中列出的规格仅为概述。使用产品时，建议使用官方授权的供货合同规格。 2. 除非另有明确说明，本目录中的产品均设计和制造用于普通电子设备和装置，例如 AV 设备、家用电器、办公机器和通信设备。因此，建议设备制造商在计划将这些产品用于需要高度安全性和可靠性的设备时，尤其是医疗设备、航空和飞行器设备、太空设备和防盗报警设备等设备，制造商应通过提供保护电路和冗余电路来确保设备安全，并应充分研究此类产品对目标设备的适用性。 3. 产品的外观、性能和其他属性可能会因改进而更改，恕不另行通知。本目录中介绍的产品可能会停产，恕不另行通知。 4. 本目录中描述的所有产品名称、公司名称和标准名称均为其各自所有者的商标或注册商标。 5. 如果对我们的产品及其用途有任何疑问和疑问，请联系我们。 6.本目录有效期至2007年12月底。
B3共同座位服务商业政策
•布局：每行包括两个连续架的序列，一个用于冷却等的垫片机架等。b3可以自行决定或遵循被许可人的请求，打开了同一机构完全签约的紧邻架子的侧面。关于能量，架子符合以下规格：•冗余电路。•为了维持其数据中心的健康运行和安全性，B3不断监视每个机架消耗的能源，并在违反规则时通知被许可人，因为每个机架可能消耗的总能量。•B3保留在发送3次通知通知后，断开具有在指定范围之外的电气消耗的机架设备的权利。•B3提供了用于识别ABNT NBR 14136标准中服务器的电力网络的维护要求的电气插座。对于架子，除了高密度架外，还有两个带有12个插座的电源带，该机架可提供每½架，该机架在同一ABNT NBR NBR 14136标准中具有24个电源条的24个插座，而一个电源条则是另一个电源条。
基于 FPGA 的系统的动态可靠性管理
FPGA 的辐射耐受性是一个重要的研究领域，特别是对于航空航天和卫星任务中使用的电子设备的可靠计算。这项研究的动机是由于辐射粒子引起的单粒子效应导致 FPGA 硬件可靠性下降。冗余是一种常用的技术，可以增强辐射敏感应用的容错能力。但是，冗余会带来过多的面积消耗、延迟和功耗方面的开销。此外，冗余电路实现的结构和资源使用情况会随着冗余插入算法以及使用的冗余级数而变化。辐射环境在任务的运行时间跨度内会根据轨道和空间天气条件而变化。因此，还应在运行时根据当前辐射水平优化冗余引起的开销。在本文中，我们提出了一种称为动态可靠性管理 (DRM) 的技术，该技术利用辐射数据，对其进行解释，选择合适的冗余级别，并执行运行时重新配置，从而改变目标计算模块的可靠性级别。DRM 由两部分组成。DRM 的设计时工具流生成具有不同性能因子大小的电路各种冗余实现库。运行时工具流在利用辐射/错误率数据的同时，选择所需的冗余级别并使用相应的冗余实现重新配置计算模块。DRM 的两个部分都已通过各种基准测试的实验进行了验证。我们从这次实验中得出的最重要发现是，通过使用 DRM 的部分重新配置功能，可以将性能提高数倍，例如，与静态可靠性管理技术相比，我们的数据分类器和矩阵乘法器案例研究的性能结果分别提高了 7.7 倍和 3.7 倍。因此，DRM 允许在应用程序运行时在计算可靠性和性能开销之间保持适当的权衡。
DTC124T 系列：晶体管 - ROHM 半导体
2.ROHM 的产品设计和制造均遵循严格的质量控制体系。但是，半导体产品可能会以一定的概率发生故障或失灵。请务必自行负责实施适当的安全措施，包括但不限于针对因我们的产品发生故障或失灵而可能造成的人身伤害、财产损失的故障安全设计。以下是安全措施的示例： [a] 安装保护电路或其他保护装置以提高系统安全性 [b] 安装冗余电路以减少单个或多个电路故障的影响 3.我们的产品并非在任何特殊或异常环境或条件下设计的，如下所示。因此，对于因在任何特殊或异常环境或条件下使用任何 ROHM 产品而造成的任何损害、费用或损失，ROHM 概不负责。如果您打算在任何特殊或异常环境或条件下使用我们的产品（如下所示），您在使用前必须对产品性能、可靠性等进行独立验证和确认：[a] 在任何类型的液体中使用我们的产品，包括水、油、化学品和有机溶剂 [b] 在户外或产品暴露于直射阳光或灰尘的地方使用我们的产品 [c] 在产品暴露于海风或腐蚀性气体的地方使用我们的产品，包括 Cl 2 、 H 2 S、 NH 3 、 SO 2 和 NO 2 [d] 在产品暴露于静电或电磁波的地方使用我们的产品 [e] 在靠近产热组件、塑料线或其他易燃物品的地方使用我们的产品 [f] 用树脂或其他涂层材料密封或涂覆我们的产品 [g] 在未清除助焊剂残留物的情况下使用我们的产品（即使您使用免清洗型助焊剂，也建议清除助焊剂残留物）；或用水或水溶性清洗剂清洗焊接后的残留物 [h] 在容易结露的场所使用产品 4.产品不属于防辐射设计。5.使用产品时，请验证并确认最终产品或安装产品的特性。6.特别是，如果施加瞬态负载（在短时间内施加大量负载，例如脉冲。），强烈建议在板上安装后确认性能特性。7.8.9.2.避免施加超过正常额定功率的功率；超过稳定负载条件下的额定功率可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。根据环境温度 (Ta) 降低功耗 (Pd)。在密封区域使用时，请确认实际环境温度。确认工作温度在产品规格中规定的范围内。ROHM 对在本文件定义的异常条件下引起的故障不承担任何责任。安装/电路板设计注意事项 1.使用高活性卤素（氯、溴等）助焊剂时，助焊剂残留物可能会对产品性能和可靠性产生负面影响。原则上，表面贴装产品必须使用回流焊接方法，通孔贴装产品必须使用流动焊接方法。如果表面贴装产品需要使用流动焊接方法，请提前咨询 ROHM 代表。详情请参阅 ROHM 贴装规范