空气中的分子污染:对先进半导体的理解和最小化的最新发展 空气中的分子污染:对先进半导体的理解和最小化的最新发展
空气中的分子污染:先进半导体领域的最新发展 空气中的分子污染:先进半导体领域的最新发展
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引入清洁室的每种材料都是空气传播分子污染(AMC)的潜在来源。材料的化学成分,其表面积,其热行为和温度最终通过特定组件确定了引入洁净室环境中的污染水平。那些在关键过程成分上凝结的污染物可能会导致“ AMC缺陷”,例如晶片,不受控制的硼和磷掺杂,蚀刻速率变化,阈值电压移位,晶片和丙键率偏移和高接触率和高接触电阻的变化。随着微电子设备的线路宽度缩小了“ AMC缺陷”已成为一个主要问题,需要在洁净室的设计中考虑。
随着特征尺寸的减小和晶圆尺寸的增大,在此期间,支持这些设施的设备成本飞涨。一个全新的芯片工厂可能耗资超过 100 亿美元,但预期投资回报期为 3 年。运营成本过去和现在都很高,而且由于技术在不断发展,生产空间的灵活性至关重要。降低成本、提高产量和开发下一代技术的持续压力促使许多供应商尽其所能进行创新,特别是在提高效率和降低总拥有成本 (TCO) 方面。PTFE 过滤器就是其中一项创新,因为在这十年中,折叠和测试能力得到了极大改善。