XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System分立元件
Gordon Bourns 微电子杂志采访
Bourns认为，公司在元件工程方面的专长，加上其先进的产品和技术，在汽车电气化解决方案的开发上占据着非常有利的地位。除了电池安全元件，Bourns在电力电子领域也有完整的分立元件产品组合，从最基本的被动元件、保护元件，到主动元件，几乎是一个完整的解决方案。此外，汽车传感器也是Bourns的传统核心业务之一。随着智能汽车的发展趋势，汽车制造商对传感器的需求提供了巨大的机会。这些和其他商业机会让Bourns有理由对未来保持乐观。
机载 4 Pi 计算机：IBM 瞄准航空航天制导
在输入输出子组件的设计中，为了向各个电路提供必要的电压，避免它们之间的串扰，同时保持电路板设计简单。逻辑电路只需要一个电源，+5伏；电源驱动器、放大器和其他特殊电路，其中一些是混合集成电路或分立元件电路，有时需要两个或三个电压。但电路板只包含一个接地平面和另一个电压供应平面。电压平面被细分，每个细分连接一个电压，并且罐和 Hatpack 排列在板的表面上，以便提供必要的电压，并且低电平逻辑电路与提供高达 3 安培的高电流功率驱动器很好地分开。
ELEC4602 微电子设计与技术
微电子学或集成电子学是构成集成电路 (IC) 的微型电子电路，例如微处理器、现场可编程门阵列、闪存、运算放大器、模拟数字转换器和许多其他功能。当今大多数 IC 都是采用各种 CMOS 技术实现的，而这正是本课程的重点。能够以相对较低的成本使用大量组件，并且能够在芯片上精确匹配组件，这使得集成电路和系统的设计不同于使用分立元件的类似设计。微电子设计和技术是一门基础广泛的入门级 IC 设计课程，它将指导学生完成所有必要的步骤，以完成（准备制造）典型集成系统中的基本混合信号前端。
电气工程理学硕士（集成电路专业）
和传输线、PCB 和 IC 材料、阻抗匹配、电源分配网络、并行性和串扰。EMI 和 EMC、反射和终端和 IO 焊盘、片上无源器件、ESD 保护管理、IC 和分立元件封装、热考虑、IC 故障和可靠性、微系统封装和应用。实验室教程：使用集总模型的阻抗匹配、使用微带模型的阻抗匹配、EMC 和 TL 不连续性建模和仿真、键合线建模和仿真、电源分配网络建模、并行传输线建模和分析、串扰和噪声分析、EMI/EMC 干扰分析、片上无源器件和角分析。2. RTL 合成和数字后端：HDL（Verilog）编码基础。可合成的 RTL，
课程大纲
课程成果 成功完成本课程后，学生将能够 CO1：培养使用分立元件分析和设计模拟电子电路的能力 CO2：了解如何使用小信号模型预测晶体管放大器的增益和行为 CO3：描述模拟放大器电路中的设计权衡 CO4：设计调谐放大器并将其应用于通信系统 书籍和参考文献 1. 集成电子学：模拟和数字电路和系统，J. Millman 和 C. Halkias 著，McGraw-Hill，Inc. 2. 电子设备和电路理论，R. Boylestad 和 L. Nashelsky 著，Pearson。 3. 微电子电路，A. Sedra 和 K. Smith 著，牛津大学出版社。 4. 电子基础应用：集成和分立系统，JD Ryder 著，Prentice Hall。
高性能国防和航空航天解决方案
雷达（L、S、C、X、Ku 波段）当今的先进雷达系统需要更强大、更强大的功能，以检测各种日益增长的全球威胁。Qorvo ® 拥有专为这些应用而设计的最大的高性能波束形成器 IC、MMIC 和分立元件产品组合。无论您想要在哪个频段运行，我们都可以提供您所需的产品和信号链专业知识，以保持领先地位。凭借最近对 Anokiwave 的收购，Qorvo 处于独特的地位，可以为客户提供独特的功能和差异化优势。通过使用集成所有核心波束控制和控制功能的硅波束形成器 IC 以及我们先进的 GaAs/GaN T/R FEM，客户可以将 RF 前端安装在辐射元件晶格内，用于降低 SWaP-C 和可观测性的平铺 X 波段低剖面天线。
高速集成 QKD 系统
摘要：量子密钥分发 (QKD) 是目前以信息理论安全方式远距离生成密钥的成熟方法，因为 QKD 的保密性依赖于量子物理定律而不是计算复杂性。为了实现 QKD 的工业化，需要低成本、大规模生产和实用的 QKD 装置。因此，发送器和接收器各自组件的光子和电子集成目前备受关注。我们在此介绍一种高速 (2.5 GHz) 集成 QKD 装置，其特点是硅光子发射芯片可实现高速调制和精确状态准备，以及采用飞秒激光微加工技术制造的铝硼硅酸盐玻璃中偏振无关的低损耗接收器芯片。我们的系统实现的原始误码率、量子误码率和密钥速率相当于基于分立元件的更复杂的最先进装置 [1,2]。