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和传输线、PCB 和 IC 材料、阻抗匹配、电源分配网络、并行性和串扰。EMI 和 EMC、反射和终端和 IO 焊盘、片上无源器件、ESD 保护管理、IC 和分立元件封装、热考虑、IC 故障和可靠性、微系统封装和应用。实验室教程：使用集总模型的阻抗匹配、使用微带模型的阻抗匹配、EMC 和 TL 不连续性建模和仿真、键合线建模和仿真、电源分配网络建模、并行传输线建模和分析、串扰和噪声分析、EMI/EMC 干扰分析、片上无源器件和角分析。2. RTL 合成和数字后端：HDL（Verilog）编码基础。可合成的 RTL，
电气工程理学硕士（集成电路专业）
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