点击购买，资源将自动在新窗口打开.
获取独家产品信息，尽享促销优惠！立即订阅，不容错过
* 限···时··优惠
金 (Au) 键合线用途广泛，从高引脚数、超细间距微电子设备到高功率分立元件。当 a) 接触材料与铝 (Al) 和/或铜 (Cu) 不兼容 b) 接触面积有限 c) 设备将处于高温或高湿度环境中时，金是键合材料的首选。
主要关键词
