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World File Search System剪切应变
基于剪切应变周期下的空心缸实验室测试的沙子依赖性膨胀
本研究专门研究基于空心缸检验的细砂的膨胀行为。培养基和致密样品以恒定的平均应力测试，通过将扭转角度施加剪切菌株= 1、2、3和4％。膨胀曲线以及剪切波速度测量值，以研究并讨论剪切模量降解曲线中剪切应变振幅的影响。测量的应力和应变路径被用来比较四个高级本构模型的性能，尤其是在描述沙子的膨胀行为时。从其本构方程的角度来看，检查了具有各种材料模型的模拟之间的差异。可以得出结论，只要确保对材料参数的适当校准，所有四个模型都可以正确预测扭转剪切测试。关键字：扭转剪切测试；构成模型；压力降低；剪切模量降解
不同取向B2 结构FeAl 合金纳米线弯曲行为的分子动力学模拟*
（b），6.000 nm（c），8.900 nm（d）和9.300 nm（e），其中颜色表示不同的局部晶体结构：蓝色-BCC，绿色-FCC，RED-HCP和White-Inninnown； （f）在1860 PS和d = 9.300 nm的纳米线内的应变分布，其中原子是通过其局部剪切应变颜色的。
封装材料对无铅焊点热机械循环过程中拉伸应力的影响
摘要 电子组件使用各种具有不同机械和热性能的聚合物材料来在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的变化（例如热膨胀系数和弹性模量）会影响材料的选择过程，从而对电子产品的可靠性产生长期影响。通常，主要的可靠性问题是焊点疲劳，这是电子元件中大量故障的原因。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂层、灌封和底部填充）对焊点的影响。研究表明，当焊料中存在拉伸应力时，由于聚合物封装的热膨胀，疲劳寿命会大大缩短。拉伸应力的加入使焊点处于周期性多轴应力状态，这比传统的周期性剪切载荷更具破坏性。为了了解拉伸应力分量对微电子焊点疲劳寿命缩短的影响，有必要将其分离出来。因此，我们构建了一个独特的样本，以使无铅焊点经受波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳样本的构造和验证。热循环范围与灌封膨胀特性相匹配，以改变施加在焊点上的拉伸应力的大小。焊点几何形状的设计具有与 BGA 和 QFN 焊点相关的比例因子，同时保持简化的应力状态。进行了 FEA 建模，以观察焊点在热膨胀过程中的应力-应变行为，以适应各种灌封材料的特性。焊点中轴向应力的大小取决于热膨胀系数和模量以及热循环的峰值温度。样本热循环的结果有助于将由于灌封材料的热膨胀而导致焊点经历的拉伸应力的大小与各种膨胀特性相关联，并为封装电子封装中焊点的低周疲劳寿命提供了新的见解。简介大量电子元件故障归因于焊点疲劳故障。航空航天、汽车、工业和消费应用中的许多电子元件都在波动的温度下运行，这使焊点受到热机械疲劳 (TMF) 的影响。电子组件中的焊料疲劳是温度波动和元件与印刷电路板 (PBC) 之间热膨胀系数 (CTE) 不匹配的结果。在温度变化过程中，PCB 和元器件 CTE 的差异会引起材料膨胀差异，从而使焊点承受剪切载荷。为了减少芯片级封装 (CSP) 中焊点所承受的剪切应变，人们使用了各种底部填充材料来限制焊点的变形。芯片级焊料互连（例如倒装芯片封装中的焊料）尤其受益于底部填充材料，因为它可以重新分配热膨胀应力，从而限制施加在焊料凸点上的应变。除了限制剪切应变之外，底部填充材料的膨胀还会导致球栅阵列 (BGA) 焊点产生较大的法向应变。Kwak 等人使用光学显微镜的 2D DIC 技术测量了热循环下焊点的应变 [1]。他们发现，CTE 为 30 ppm/ºC 且玻璃化转变温度 (T g ) 为 80ºC 的底部填充材料在 100ºC 的温度下可以产生 6000 µƐ 的平均法向应变。这些高法向应变并不像 BGA 封装中的剪切应变那样表现出与中性点距离相同的依赖性。法向应变的大小与 CTE、弹性模量 (E)、封装尺寸和温度有着复杂的依赖关系。法向应变的增加使焊点受到剪切应变和轴向应变的组合影响，这反过来又使焊点在温度波动的条件下受到非比例循环载荷。
复合材料结构：理论与实践 - ASTM International
纪念奖发表了这篇演讲，该演讲未在 STP 上发表。他审查了一个旨在开发缝合树脂膜注入材料的损伤容限允许值的测试程序。该材料是美国宇航局先进亚音速技术 (AST) 复合材料机翼计划中使用的材料，由 3501-6 树脂中的 IM7 和 AS4 纤维组成，用 Kevlar-29 线横向缝合。在三个纤维方向和四种不同厚度上进行了测试，以复制从尖端到根部的机翼蒙皮。配置包括紧凑、延伸紧凑和中心缺口拉伸样品。使用平面各向异性裂纹问题的威廉型应变场级数表示法，计算了断裂平面上的法向应变和剪切应变。计算了极限拉伸和剪切的特征距离，并确定了相互作用方程。
主动噪声和振动控制 - 传感器技术有限公司
主动振动控制应用中使用的执行器可以通过利用面板结构中的弯曲或剪切应变或直接线性驱动来产生应变。面板减振应用包括抑制直升机和螺旋桨飞机机身、飞机机翼、变压器外壳和管道中的机身振动。结构构件应用包括桁架式结构中的减振、主动悬架和机翼中的主动颤振抑制。除了这些应用之外，精密主动构件还可用于结构形状修改。虽然产生剪切的执行器在减少面板和其他低负载应用中的振动方面非常有效，但大多数负载应用都是使用主动构件型组件进行的。此外，为了使这些系统性能良好，这些执行器需要在宽频带宽内运行。
使用聚合物的高可靠性二级互连...
这会在焊料互连（BGA 接头）上产生周期性剪切载荷，最终导致其疲劳失效。如图 1 所示，基板尺寸（DNP）的增加和膨胀系数（∆ α）的差异会增加剪切应变，从而降低机械可靠性。另一方面，增加 BGA 间距会提高可靠性。因此，更大的 BGA 球被认为有利于提高机械可靠性。但从电气性能的角度来看，较小的互连几乎总是更可取的，尤其是对于高速数字线路，以最大限度地减少信号损失。电气期望和机械性能之间出现了经典的困境。有许多可用的选项，并且已经尝试过弥补这一差距。其中一些方法包括，在基板和 PCB 板之间使用中介层，使用 BGA 焊球和类似环氧树脂的材料（底部填充）来提高可靠性。所有这些选项确实提高了可靠性，但这些都是过程中的额外步骤，会大幅降低产量并增加成本。图 2 显示了各种高可靠性选项及其优缺点 [2]。因此，替代解决方案不仅需要具有更高的可靠性，还需要成为现有工艺的直接解决方案，并且还具有良好的电气性能。这让我们想到了聚合物涂层焊球。
应变石墨烯和其他紧张的单层和多层的机械，电子，光学，压电和铁素化特性：更新
摘要这是先前评论的更新（Naumis et al 2017rep。prog。物理。80 096501）。考虑了线石墨烯和其他金属，绝缘，铁电，铁弹性，铁磁和多效2D材料的实验和理论进步。We surveyed (i) methods to induce valley and sublattice polarisation ( P ) in graphene, (ii) time-dependent strain and its impact on graphene's electronic properties, (iii) the role of local and global strain on superconductivity and other highly correlated and/or topological phases of graphene, (iv) inducing polarisation P on hexagonal boron nitride monolayers via strain, (v)通过应变，（VI）铁核2D材料（带有固有弹性（σ），电气（P）和磁性（M）极化，修饰过渡金属二色元化元素单层单层单层的光电特性，以及初期的2D多效中部和（VII）MoiréBirayflator flato seperer，以及其他分期型均型均匀的型号，并表现表现出可以通过旋转和剪切应变调整的铁从订单的系统。该更新具有可调二维量子旋转霍尔在德国，元素2D铁电抗性和2D多效性NII 2的实验实现。该文件是为了讨论单层中发生的效果的讨论，然后进行了有关BiLayers和
通过打印编程的记忆聚合物部件
许多潜在应用（包括生物医学应用）都需要复杂而实用的 SMP 部件功能和几何形状，这要求部件内具有相应复杂的应变模式，例如双轴、扭转、弯曲或剪切应变、应变梯度或其他空间变化应变。这些复杂的应变模式通常无法通过当前的编程技术实现，特别是对于小型或复杂部件几何形状的情况。事实上，复杂应变的精确编程仍然超出了形状记忆编程的当前水平，而且，由于在建立执行所需的机械驱动编程所需的设备方面存在挑战，甚至使用相对简单的 3D SMP 部件单轴编程替代方案（例如双轴应变编程）仍然极其有限。例如，3D 部件的多轴编程需要一种机制来抓住部件并在多个轴上施加所需的分布应变。因此，迄今为止，只有少数研究成功展示了 3D SMP 部件的多轴编程，而且这些研究仅限于压缩编程，使用手动（实际上是手指和拇指）操作或专门的压接器或夹具实现，[8,16] 因此只展示了膨胀多轴恢复。缺乏用于