机构名称：
¥ 1.0
这会在焊料互连（BGA 接头）上产生周期性剪切载荷，最终导致其疲劳失效。如图 1 所示，基板尺寸（DNP）的增加和膨胀系数（∆ α）的差异会增加剪切应变，从而降低机械可靠性。另一方面，增加 BGA 间距会提高可靠性。因此，更大的 BGA 球被认为有利于提高机械可靠性。但从电气性能的角度来看，较小的互连几乎总是更可取的，尤其是对于高速数字线路，以最大限度地减少信号损失。电气期望和机械性能之间出现了经典的困境。有许多可用的选项，并且已经尝试过弥补这一差距。其中一些方法包括，在基板和 PCB 板之间使用中介层，使用 BGA 焊球和类似环氧树脂的材料（底部填充）来提高可靠性。所有这些选项确实提高了可靠性，但这些都是过程中的额外步骤，会大幅降低产量并增加成本。图 2 显示了各种高可靠性选项及其优缺点 [2]。因此，替代解决方案不仅需要具有更高的可靠性，还需要成为现有工艺的直接解决方案，并且还具有良好的电气性能。这让我们想到了聚合物涂层焊球。
使用聚合物的高可靠性二级互连...
主要关键词
相关文件推荐
