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World File Search System剪切试验
复合材料的剪切特性...
动机：复合层压板和纺织品所需的剪切试验改进 – 高剪切强度 – 粗糙结构需要更大的量规截面 目标：测量剪切模量和剪切强度 方法：结合现有剪切试验的吸引人的特点 – 约西佩斯库剪切 (ASTM D 5379) – 双轨剪切 (ASTM D 4255)
纳米复合材料SACX0307-(ZnO, TiO2)的性能...
摘要 — 在本研究中，我们制备了 SACX0307-ZnO 和 SACX0307-TiO 2 纳米复合焊膏。陶瓷增强体以 1wt% 的用量使用，其初级粒径在 50-200nm 之间。研究了焊点的焊接性能和微观结构。通过标准球磨工艺将纳米颗粒混合到焊膏中。回流焊接技术已用于制备不同焊料合金的焊点和铺展测试。通过剪切试验评估焊点，并制备横截面以通过扫描电子显微镜 (SEM) 研究金相性能。不同的陶瓷纳米颗粒对焊料合金的可焊性有不同的影响。在 TiO2 纳米颗粒具有更好的润湿性和机械强度的情况下观察到了最佳效果。微观结构研究表明晶粒细化明显，晶界/界面性能得到改善，这可能导致机械参数的增加。
根据温度和相对湿度计算吸湿性和...使用有限元分析
摘要：近年来，半导体封装结构不断薄型化、复杂化，随着厚度减小，因材料不匹配引起的界面剥离现象会进一步增加，因此界面的可靠性是工业领域中的关键问题。尤其在半导体封装中广泛使用的聚合物受温度和湿度的影响较大。因此，本研究通过有限元分析对不同温度条件下封装结构界面的剥离情况进行预测，考虑吸湿和解吸的水分。通过吸湿试验获得了材料的扩散率和饱和含水量等性能。通过TMA和TGA分析了每种材料吸湿后的吸湿膨胀系数。进行微剪切试验，评估考虑湿度影响下各界面在不同温度下的黏附强度。进行了考虑温度和吸湿变形的界面剥离有限元分析。因此，考虑到回流过程中的原位水分解吸和温度行为，成功预测了界面分层。
地基改良工程基础知识
2.2.3 土体中流过的水量 26 2.2.4 土体中流过的孔隙水压力 27 2.2.5 浮力 29 2.2.6 渗透力 29 2.2.7 地下水毛细上升 30 2.3 有效应力 31 2.3.1 有效应力方程 31 2.3.2 有效应力的重要性 31 2.4 抗剪强度 32 2.4.1 土体强度的概念 33 2.4.2 抗剪强度的实验室评估 33 2.4.2.1 直接剪切试验 33 2.4.2.2 三轴试验 36 2.4.3 抗剪强度总结 39 2.5 侧向土压力 40 2.5.1 主动土压力 41 2.5.2 被动土压力 43 2.5.3 静止（K 0 ）土压力44 2.5.4 产生主动、被动和静止土压力的运动量 44 2.6 现场调查 46 2.6.1 钻探方法 46 2.6.2 取样方法 47 2.6.3 现场测试方法 49 2.6.3.1 SPT 49 2.6.3.2 CPT 51 2.7 问题 52 参考文献 56
公羊币压花：现代压花方法评估
摘要：鉴于改进结构装配方法的必要性日益增加，尤其是在航空工业中；通过比较当前使用的方法进行适当的研究，有助于选择正确的方法来实现制造目标。它还可以激发进一步的研究，以解决该领域的现有缺陷或提高现有方法的效率。出于上述动机，本文对压痕方法进行了仔细研究。本文将通过对不同性质的板材的实验结果来修订热压痕和冷压痕的主要特性。进行了拉伸试验和剪切试验，以评估每种压痕方法后的板材强度，并研究在进行实验时发现的各种故障。评估了压痕的状态、疲劳，尤其是径向裂纹和孔径。我们希望实现允许铆钉与周围材料表面齐平的压痕，并且铆钉头可以无缺陷地安装。由于航空航天飞行器、导弹系统和相关设备的制造和组装越来越复杂，本研究旨在为压花工艺提供启示；尤其是公羊币压花。公羊币压花方法分为冷压花（室温）和热压花（高温）。将本研究论文与之前的研究进行比较，
使用反应膜进行电子应用的快速局部焊接
摘要 — 快速局部加热技术允许连接对温度敏感的材料和组件，而不会出现高温焊料回流工艺中常见的热损伤。这对于制造热膨胀系数差异较大的材料组件也很有利，不会产生弯曲或开裂。使用夹在焊料预制件之间的放热反应箔是一种很有前途的局部快速焊接工艺，因为它不需要任何外部热源。反应箔由交替堆叠的 Ni 和 Al 纳米层形成，直到达到总膜厚度。一旦使用外部电源激活薄膜，就会发生反应并释放出一定量的能量，这些能量会转移到焊料预制件上。如果这个能量足够高，焊料预制件就会熔化并确保组件材料之间的粘合。研究了施加的压力、反应膜 (RF) 厚度以及焊料和附着材料的化学成分和厚度的影响。结果表明，工艺过程中施加的压力对接头初始质量有很大影响，当压力值在 0.5 到 100 kPa 之间时，空洞率从 64% 降至 26%。这可以通过在较高压力下焊料流动性改善从而带来更好的表面润湿性并消除空洞来解释。另外，一旦焊料熔化时间增加，接头质量就会改善。当反应箔的厚度增加（额外的感应能量）或焊料、Cu 和/或 Si 的厚度减少（更少的能量消耗）时可以观察到这种关系。由于冷却速度高，与在炉中使用传统焊料回流工艺获得的结构相比，使用 RF 实现的 AuSn 接头的微观结构显示出非常细的相分布。在 100 kPa 压力下，对组装在活性金属钎焊基板上的 350 mm 厚硅二极管进行剪切试验，以评估接头的机械性能。RF 厚 60 mm，夹在两个 25 mm 厚的 96.5 Sn 3 Ag .5 Cu (SAC) 预制件之间。测试样品的空隙率约为 37%，剪切强度值超过 9.5 MPa，远高于 MIL-STD-883H 要求。最后，将工艺对组装二极管电气性能的影响与常用的焊料回流组件进行了比较，结果显示变化可以忽略不计。