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摘要：近年来，半导体封装结构不断薄型化、复杂化，随着厚度减小，因材料不匹配引起的界面剥离现象会进一步增加，因此界面的可靠性是工业领域中的关键问题。尤其在半导体封装中广泛使用的聚合物受温度和湿度的影响较大。因此，本研究通过有限元分析对不同温度条件下封装结构界面的剥离情况进行预测，考虑吸湿和解吸的水分。通过吸湿试验获得了材料的扩散率和饱和含水量等性能。通过TMA和TGA分析了每种材料吸湿后的吸湿膨胀系数。进行微剪切试验，评估考虑湿度影响下各界面在不同温度下的黏附强度。进行了考虑温度和吸湿变形的界面剥离有限元分析。因此，考虑到回流过程中的原位水分解吸和温度行为，成功预测了界面分层。
根据温度和相对湿度计算吸湿性和...使用有限元分析
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