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World File Search System剪切
基因编辑：剪切、粘贴和染色
基因编辑已经强势进入实验室和社会。特别是自从 25 多年前西班牙阿利坎特大学微生物学家 Francis Mojica 在细菌中发现 CRISPR 工具以来。它们在生物学、健康和生物技术领域已被提出多种应用，其中一些应用带来了伦理困境，例如在人类胚胎中的应用。本书旨在提供有关基因编辑和这项新技术的基本且易于理解的信息。强调该方法的优点和局限性或未解决的问题，以便让读者对这场技术革命的期望有一个诚实而现实的看法。其作者Lluís Montoliu是我国使用、实施和传播CRISPR基因编辑工具的先驱研究者。
用厚的碳纤维增强聚合物层压板剪切和弯曲钢梁的弯曲和弯曲
在本文中，提出了由高模量碳纤维增强聚合物（CFRP）层压板增强的结构钢梁的剪切和弯曲行为。完全，在3分弯曲测试设置下测试了18个钢样本，包括6个不加强的梁作为对照样品和12个具有简单支撑的强化钢梁。使用键合系统加强所有标本。研究了不同参数的影响，包括钢梁的长度，样品的截面大小，CFRP层压板的数量以及CFRP层压板的位置。基于预期的故障模式，在张力法兰，压缩法兰和梁网的表面上实现了粘合的层压板。在测试的梁中观察到了弯曲，剪切和侧向屈曲失败的三种故障模式。这些实验的主要目标是评估负载能力，梁延展性和初始刚度的增强。结果表明，加强钢梁的产量载荷，最终负载能力和能量吸收分别提高了15％，29％和28％。最后，为了预测测试结果并比较实际和预测的阀门，进行了分析和数值研究。
剪切激活靶向纳米粒子药物输送治疗主动脉疾病的数学建模
图 1 理想主动脉几何模型示意图。（a）健康主动脉。（b）主动脉缩窄。缩窄程度为 75%，定义为缩窄处与降主动脉半径比之差。（c）主动脉瘤。注射器指示微载体从近壁区域（距壁 1 毫米）释放的位置。
SAC-X 焊料的热老化和球剪切特性综合研究 Norhanani Binte Jaafar、Chong Ser Choong、Sharon Lim Pei Siang、
摘要 球栅阵列 (BGA) 是一种表面贴装芯片封装，常用于许多微电子产品。封装下方有焊球阵列，为 PCB 提供电气连接和机械支撑。BGA 以其低电感、高引线数和紧凑尺寸而闻名。BGA 芯片与印刷电路板的对齐更简单。这是因为引线（称为“焊球”或“焊料凸块”）与引线封装相比距离更远。锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu) 是一种常用的焊球，也称为 SAC，是一种无铅合金 [1, 2]。SAC 目前是用于替代锡铅的主要合金系统，因为它具有足够的热疲劳性能，并且接近共晶，润湿性和强度符合要求的规格。然而，对于更严格的可靠性要求（例如汽车应用），当覆盖面积超过一定尺寸时，SAC 焊料将难以满足板级可靠性。这导致了对替代焊料合金（例如 SACQ 和 QSAC）的研究。将比较 SAC305、SACQ 和 QSAC 的拉伸强度、伸长率和硬度等性能。研究各种类型焊球与 BGA 的焊点在球剪切时的故障模式和球剪切强度的测量。这些焊料合金需要在高温条件下进行长达 3000 小时的高温储存 (HTS)。我们将分享和讨论实验结果的详细信息，包括故障模式和金属间化合物的特性和相关性。
各参数对固体剪切强度的影响……
为了阐明 NPC 薄片在不同温度下的键合行为，用 SEM 观察了脱合金 NPC 薄片和在不同温度下退火 10 分钟的 NPC 薄片的微观结构（图 7）。退火 NPC 薄片表现出与脱合金 NPC 薄片相似的三维多孔结构；然而，随着温度升高，它们的结构变粗，韧带尺寸增大。随着温度从 200 升高到 400°C，NPC 薄片的韧带尺寸（图 8（bf））从 133 纳米增加到 285 纳米。随着温度从 300 升高到 350°C，韧带尺寸从 169 纳米急剧增加到 230 纳米，纳米多孔结构明显变粗。表面扩散系数 Ds 与韧带尺寸 d 相关，根据以下方程
在不同等温衰老条件下无铅焊接接头的剪切强度降解建模
摘要 - 基于SAC的合金是最常见的焊料材料之一，用于在电子组件和印刷电路板之间提供机械支撑和电气连接。增强焊接接头的机械性能可以改善组件的寿命。定义焊料关节完整性的机械性能之一是剪切强度。这项研究的主要目的是评估不同衰老条件下SAC305焊接接头的剪切强度行为。Instron 5948带有定制纤维的微机械测试仪用于对单个焊接接头进行加速剪切测试。在不同的衰老时间（2、10、100和1,000 h）和不同的衰老温度（50、100和150 C）的情况下，以恒定应变率调查了SAC305 SAC305焊料焊接联合基因持续性（OSP）表面纤维。还检查了未流际焊接接头以进行比较。方差分析（ANOVA）可以确定每个参数对剪切强度的贡献。开发了一种一般的经验模型，以估算使用Arrhenius项的剪切强度作为衰老条件的函数。显微结构分析。结果揭示了f -Fintructuctintheartrenth wheatheatheating水平。随着衰老时间和温度的增加，观察到沉淀物变厚和金属间化合物（IMC）层厚度的增加。
纳米工程剪切稀化和可生物打印水凝胶作为生物医学应用的多功能平台
* 通讯作者：Nasim Annabi，美国加利福尼亚大学洛杉矶分校化学与生物分子工程系，加利福尼亚州洛杉矶 90095，美国，nannabi@ucla.edu，Abdolreza Simchi，伊朗德黑兰沙里夫理工大学材料科学与工程系，邮政信箱 11365-11155，simchi@sharif.edu。CRediT 作者声明 Nooshin Zandi：概念化、方法论、形式分析、调查、数据管理、写作 - 原始草稿、写作 - 审查和编辑、项目管理。Ehsan Shirzaei Sani：调查、写作 - 审查和编辑、形式分析。Ebrahim Mostafavi：调查、写作 - 审查和编辑、形式分析。Dina M. Ibrahim：调查、形式分析：Bahram Saleh：调查：Mohammad Ali Shokrgozar：监督。Elnaz Tamjid：监督。 Paul S. Weiss：写作 - 审查和编辑。Abdolreza Simchi：写作 - 审查和编辑、监督、资源、资金获取。Nasim Annabi：概念化、监督、写作 - 审查和编辑、资源、资金获取、验证。
具有剪切流的磁化等离子体的精确混合动力学平衡
背景。以剪切流为特征的磁化等离子体存在于许多自然环境中，例如地球磁层顶和太阳风。所涉及等离子体的无碰撞性质需要动力学描述。当剪切层的宽度为离子尺度数量级时，可以采用混合 Vlasov-Maxwell 方法。目的。这项工作的目的是在混合 Vlasov-Maxwell 描述中推导出具有平面剪切流的磁化等离子体稳态配置的显式形式。考虑两种配置：第一种是相对于体积速度倾斜的均匀磁场，第二种是均匀幅度可变方向的磁场。方法。我们通过结合单粒子运动常数获得了稳态离子分布函数，这是通过研究粒子动力学得出的。考虑背景电磁场的局部近似，通过分析推导出关于分布函数形式的初步信息。然后建立了数值方法来获得一般分布的解。结果。我们确定了显式分布函数，使我们能够获得密度、体积速度、温度和热通量的分布。还评估了分布函数中的各向异性和无磁性。在均匀斜磁场情况下检查了数值模拟过程中解的平稳性。结论。这里考虑的配置可以用作开尔文-亥姆霍兹不稳定性模拟中地球磁层顶的模型。
使用双树复小波 (DTCW) 和剪切波变换减少 SAR 图像的斑点噪声
摘要：合成孔径雷达 (SAR) 图像由于相干采集系统的乘性斑点噪声而难以解释。因此，SAR 图像的去斑点始终是 SAR 图像处理中的首要预处理任务。有许多方法使用各种空间域滤波器和变换域算法来减少斑点，但并非所有方法都能保留图像边缘特征。本文提出了一种通过稀疏表示的去斑点算法，该算法使用具有方向选择性和平移不变性的 Shearlet 变换和 DTCW 变换的组合。实验结果表明，所提出的方法比现有的最先进方法具有更好的 PSNR、ENL 和 EPI 值。所提出的方法不仅保留了边缘，还通过增强 SAR 图像的纹理改善了视觉效果。
通过快速剪切疲劳方法
提出了一种高度加速的剪切疲劳测试方法，以测试长期的可靠性并揭示热cu e cu球键的粘结界面。该方法是对新的工业疲劳测试仪（BAMFIT）的适应，并且可以在没有复杂的标本制备的情况下进行。此方法诱导机械循环剪应力向Cu指甲发出，以引发疲劳性断裂直至升出，从而揭示了实际的粘合界面。这项研究比较了与粗粒和细粒铜和Al金属化粘合的Cu电线的抗疲劳性。疲劳实验伴随着纳米压痕测试，剪切测试和有限元分析。疲劳结果表明，粗粒状Cu垫（金属化）的CU键最佳，然后是在细粒度Cu上键的键，而Cu e Al Nailheads比Cu e Cu键早于十年。在测试之前退火样品会导致CU键和Cu e Al键的负载周期数量（N F）的量略有增加，而N F中Cu键的散射增加了。由于断裂概率曲线的变化，疲劳数据的计算出的耐力极限随着退火阶段的增加而减少。具有比较几分钟内粘结界面的疲劳行为的能力，此方法最适合在开发的早期阶段快速资格。