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提出了一种高度加速的剪切疲劳测试方法,以测试长期的可靠性并揭示热cu e cu球键的粘结界面。该方法是对新的工业疲劳测试仪(BAMFIT)的适应,并且可以在没有复杂的标本制备的情况下进行。此方法诱导机械循环剪应力向Cu指甲发出,以引发疲劳性断裂直至升出,从而揭示了实际的粘合界面。这项研究比较了与粗粒和细粒铜和Al金属化粘合的Cu电线的抗疲劳性。疲劳实验伴随着纳米压痕测试,剪切测试和有限元分析。疲劳结果表明,粗粒状Cu垫(金属化)的CU键最佳,然后是在细粒度Cu上键的键,而Cu e Al Nailheads比Cu e Cu键早于十年。在测试之前退火样品会导致CU键和Cu e Al键的负载周期数量(N F)的量略有增加,而N F中Cu键的散射增加了。由于断裂概率曲线的变化,疲劳数据的计算出的耐力极限随着退火阶段的增加而减少。具有比较几分钟内粘结界面的疲劳行为的能力,此方法最适合在开发的早期阶段快速资格。

通过快速剪切疲劳方法

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