• 建筑物位于与 2010 年建筑法规第 44ZC (2) 条中提到的相关公共电子通信网络隔离的区域,其中千兆位、高速和 USO 标准的公共电子通信网络连接的成本超过成本上限。 • 千兆位、高速和 USO 标准的公共电子通信网络连接的前景被认为太渺茫,以至于没有理由为建筑物配备千兆位就绪的物理基础设施(用于全光纤、卫星、固定无线或其他技术)或接入点,如本表格 A 部分第 5a、5b 或 5c 节所述。
DFF 触发器 DMM 数字万用表 DMA 直接存储器访问 DSP 数字信号处理 DSPI 动态信号处理仪器 DTMR 分布式三重模块冗余双通道。双通道 DUT 被测设备 ECC 纠错码 EDAC 错误检测与纠正 EEE 电气、电子和机电 EMAC 设备监控和控制 EMIB 多芯片互连桥 EPCS 扩展物理编码层 ESA 欧洲航天局 eTimers 事件计时器 ETW 电子技术研讨会 FCCU 流化催化裂化装置 FeRAM 铁电随机存取存储器 FinFET 鳍式场效应晶体管 FIR 有限脉冲响应滤波器 FMC FPGA 夹层卡 FPGA 现场可编程门阵列 FPU 浮点单元 FY 财政年度 Gb 千兆位 Gbps 千兆位/秒 GCR 银河宇宙线 GEO 地球静止赤道轨道 GIC 全球行业分类 GOMACTech 政府微电路应用和关键技术会议 GPIO 通用输入/输出 GPIB 通用接口总线 GPU 图形处理单元 GR 全球路线 GRC NASA 格伦研究中心 GSFC 戈达德太空飞行中心
此企业类802.11AX坚固化的室内/室外AP提供三个无线电。作为最高的Wi-Fi 6接入点,它提供了Ofdma,一个2.5千兆位的以太网端口,再加上带有POE的1 Gbps以太网端口。可以为Dual 5 GHz频段访问配置AP,同时仍在2.4 GHz频段上提供覆盖范围,也可以配置为提供专用扫描。集成的BLE无线电可用于信标和位置应用。
NVIDIA®Bluefield®-3网络平台旨在加速数据中心基础架构工作负载,并引入加速计算和AI的时代。BlueField-3支持以太网和Infiniband连接,提供每秒400千兆位的速度(GB/s)。它将强大的计算与用于网络,存储和网络安全的软件定义的硬件加速器相结合 - 可以通过NVIDIA DOCA™软件框架完全编程。利用平台的强大功能,蓝场数据处理单元(DPU)和Bluefield Supernics彻底改变了传统的计算环境,将它们转变为适合任何规模的任何工作量的安全,高性能,高效,可持续的数据中心。
API 应用程序接口 BoI 投资委员会 CERT 计算机应急响应小组 E&S 环境和社会 ESA 环境和社会评估 ESCP 环境和社会承诺计划 ESRS 环境和社会审查摘要 FBR 联邦税收委员会 FDH 光纤配送中心 FM 财务管理 FTTH 光纤到户 FTTP 光纤到楼 FTTX 光纤到 X G2B 政府对企业 G2P 政府对个人 Gbps 千兆位每秒 GDP 国内生产总值 GDPR 通用数据保护条例 GoP 巴基斯坦政府 GPON 千兆位无源光网络 GRS 申诉救济服务 ICT 信息和通信技术 IDA 国际开发协会 IPF 投资项目融资 IRR 内部收益率 ISP 互联网服务提供商 IT 信息技术 KP 开伯尔-普什图省 KPITB 开伯尔-普什图省信息技术委员会 Mbps 兆比特每秒 MLETR 电子可转让记录示范法 MoITT 信息技术和电信部 NADRA 国家数据库和注册局 NCPDP 国家个人数据保护委员会 NDIL 国家数字集成层 NITB 国家信息技术委员会 NOC 无异议证书 NTC 国家电信公司 O&M 运营与维护 OHS 职业健康与安全 PBC 基于绩效的条件 PBP 巴基斯坦商业门户 PITB 旁遮普省信息技术委员会 PIU 项目实施单位 PMU 项目管理单位 POM 项目操作手册 PPP 公私合作伙伴关系
在展示了英特尔以太网 E810 网络适配器和 NVIDIA Mellanox ConnectX-5 适配器之间的性能对等后,该团队正在评估即将发布的英特尔以太网 E830 网络适配器,该适配器提供高达 200 千兆位每秒 (Gbps) 的最大数据速率、PCIe 5.0x8 主机互连支持、精确的计时功能以及全面的安全性和可管理性功能。网络适配器可以支持更高的带宽工作负载要求。该团队还在考虑英特尔® 基础设施处理单元 (IPU) 适配器。英特尔 IPU 适配器能够执行各种与基础设施相关的任务,包括隔离租户和提供商网络和存储 (NVME) 卸载、安全性、存储和虚拟化以及网络。
人们对有线和无线通信速度、汽车雷达分辨率和网络基础设施带宽的需求正在推动无线通信向更高数据速率和更高频率发展。随着这些工作频率和数据速率增加到每秒数百千兆位和数十至数百千兆赫,生成、处理、传输和接收这些信号的设备尺寸正在缩小,甚至完整的无线系统都建立在单个 IC 上。此外,随着系统级封装 (SiP)、片上系统 (SoC) 和三维集成电路 (3D IC) 技术的发展,这些 IC 的复杂性也在增加,以适应更高的数据速率、传输速度、内存和处理能力,以满足这些最新应用的性能要求 [1,2,3]。