人们对有线和无线通信速度、汽车雷达分辨率和网络基础设施带宽的需求正在推动无线通信向更高数据速率和更高频率发展。随着这些工作频率和数据速率增加到每秒数百千兆位和数十至数百千兆赫,生成、处理、传输和接收这些信号的设备尺寸正在缩小,甚至完整的无线系统都建立在单个 IC 上。此外,随着系统级封装 (SiP)、片上系统 (SoC) 和三维集成电路 (3D IC) 技术的发展,这些 IC 的复杂性也在增加,以适应更高的数据速率、传输速度、内存和处理能力,以满足这些最新应用的性能要求 [1,2,3]。
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