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减少了1型糖尿病和神经病的成年人的灰质脑体积和皮质厚度
本文的目的是证明有关预测电化学迁移（ECM）引起的故障的案例研究，该迁移发生在印刷电路板上（PCB）。首先，提供了本研究中使用的栅极驱动程序PCB的简要介绍。在冷凝条件下，研究了在受弱有机酸（WOA）污染的PCB板上发生的电化学反应。基于Comsol，提出了一种方法来模拟电化学反应。要校准模拟中使用的参数，测量了表面绝缘电阻（SIR）上的泄漏电流（LC）。因此，执行了一个参数优化过程，以确保模拟LC匹配测量数据。为了验证所提出的方法，在门驱动器PCB上执行湿度测试。在测试中观察到的失败与模拟LC密度进行了比较，该密度被用作形成ECM的指标。最后，当PCB在实际操作条件下运行时，进行仿真。模拟确定可能发生在PCB上的可能发生的ECM路径。
使用反射光谱估算WSE2层厚度，并基于波长与石墨烯进行比较
摘要：这项研究的目的是使用反射率光谱计算WSE 2层厚度，并使用Nemess 2D材料反射光谱使用NanoHub.org进行与石墨烯进行比较，该研究的数据被收集了。根据ClinicalCalc.com，将样品分为WSE2层的（n = 20），石墨烯层（n = 20）。在保持以下值的同时计算了总样本量：alpha误差阈值= 0.05，入学率= 0.1，95％置信区间= 80％，而G-power = 80％。使用SPSS软件通过独立样本测试进行比较。与石墨烯层（2.0669）相比，WSE 2层和石墨烯层的厚度具有统计学上的显着差异。WSE2层（3.4717）显示出更好的结果。与石墨烯层相比，WSE 2层具有更大的厚度。
一生中的皮质厚度和静息状态心脏功能：横断面汇总大型分析
Koenig，J.，Abler，B.，Agartz，I.，Åkerstedt，T。，Andreassen，OA，OA，Anthony，M.，Bär，K.-J.，Bertsch，K.，Brown，R.C.，Brunner，R. MD，Fischer，H.，Flor，H.，Gaebler，M.，Gianaros，P.J.，Giummarra，M.J.，Greening，S.G.，Guendelman，S.，Heathers，J.J. D.，Lamers，F.，Lee，T.-H.，Lekander，M.，Lin，F.，Lotze，M.，Makovac，E. ，B.，Ottaviani，C.，Penninx，Bwjh，Ponzio，A.，Poudel，G.R。，Reinelt，J.，Ren，P.，Sakaki，M。 J.F.，Ubani，B.，Van der Mee，D.J.，Van Velzen，L.S.，Ventura-Bort，C.，Villringer，A.，Watson，D.R.，Wei，L.，Wendt，J.，Westlund Schreiner，M.整个生命周期：横截面合并的大型分析。
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
超声和糖尿病志愿者中颈动脉内膜膜厚度的超声检查
抽象目的：糖尿病（DM）和高血压是动脉硬化疾病的最常见原因之一。内膜媒体厚度通常会随动脉疾病而增加，颈动脉内膜厚度（CIMT）的增加与冠状动脉疾病（CAD）的存在和程度有关。这项研究旨在在超声检查中比较高血压和DM患者志愿者的CIMT。材料和方法：在拉合尔成像中心进行了病例对照分层研究。患者被邀请参加该研究，必须超过30岁，DM和高血压。来自同一年龄段的人没有高血压和DM作为研究对照。接受内部切除术或其他动脉介入手术以及先前的心血管疾病和中风病史的患者被排除在外。结果：对照组右颈动脉内的平均CIMT为0.53 mm，DM组为0.69 mm，高血压组为0.67 mm，DM和高血压患者为0.98 mm。对照组的左颈动脉平均CIMT为0.56 mm，DM组为0.7 mm，高血压组为0.68 mm，DM和高血压患者为1.01 mm。结论：DM和非DM个体之间的平均CIMT之间存在显着差异。对照组和DM或高血压组也有显着差异。然而，对照组的颈动脉以及DM和高血压的平均CIMT中发现了更明显的差异。
结合IVU + OCT数据，生物力学模型和机器学习方法，用于精确冠状动脉斑块形态定量和帽厚度以及应力/应变指数预测
脊椎动物视觉系统的光感受器的发展受复杂的转录调节网络控制。otx2在有丝分裂视网膜祖细胞（RPC）中表达，并控制感光体发生。由OTX2激活的CRX在细胞周期出口后在感光前体中表达。neurod1也存在于可以指定为杆和锥形光感受器亚型中的光感受器前体中。NRL，并调节包括孤儿核受体NR2E3在内的下游杆特异性基因，该基因进一步激活了杆特异性基因并同时抑制了锥体特异性基因。锥形亚型规范也受到诸如THRB和RXRG等几个转录因子的相互作用的调节。这些关键转录因子中的突变是出生时眼部缺陷的原因，例如微感染和遗传感受器疾病，例如Leber先天性症状（LCA），色素性视网膜炎（RP）和盟友性疾病。特别是，许多突变是以常染色体主导方式遗传的，包括CRX和NRL中的大多数错义突变。在这篇综述中，我们描述了与上述转录因子中突变相关的光感受器缺陷的光谱，并总结了当前对致病突变下的分子机制的知识。终于，我们考虑了理解基因型 - 表型相关性和轮廓途径的杰出差距，以实现对治疗策略的未来研究。
从等温源到有限厚度物体的热扩散阻力
在从热表面到物体的二维热传导过程中，会遇到热扩散阻力。热扩散和热收缩阻力的相反问题在用于微电子和其他发热设备的热管理的散热器和热扩散器的设计中具有很大的技术相关性。过去在热扩散理论分析方面的大部分工作都是基于具有给定热通量的源。相比之下，等温源问题由于边界条件的混合性质而存在困难，因此只能获得近似解。这项工作推导出从等温源到有限厚度板或圆柱体的稳态热扩散阻力。混合边界条件的处理方式是将其置于空间变化的对流边界条件的形式中，源上的 Biot 数足够大以表示其等温性质。沿着一组足够的线性代数方程推导出该问题的级数解以确定级数系数。结果显示与有限元模拟非常吻合。将结果与先前报告的近似解在近似解的有效参数范围内进行比较。量化了关键无量纲参数对热扩散阻力的影响。结果表明，正如预期的那样，热扩散阻力随着等温热源尺寸的减小而增加。提出了一种具有非常好精度的三阶多项式相关性。这项工作推进了对过去仅报告了近似解的问题的理论理解。这里给出的结果为涉及扩散或收缩的各种实际热管理问题的热设计和优化提供了实用工具。
临床评估和后植入物支撑的全剧冠的定量咬合变化分析：一项3年的随机对照临床试验对六个CAD-CAM牙科材料的颜色的定量分析，具有变化的厚度和表面粗糙度_的体外研究
材料和方法。总共150个12×12毫米的平方标本，分别有6种不同的CAD-CAM单色材料（Vita Enamic Ht [VE]，IPS E.Max E.Max CAD HT [LS]，LAVA Ultimate HT [Lu]，Telio Cad ht [te Te]，Vita Suprinity Ht [vs]和celtra ht [vs] and the and 5 n.制造至2.5毫米，增量为0.5毫米）（n = 5）。使用分光光度计（Vita Easyshade V）测量了3种不同的表面处理（抛光，用SIC P800-Grit和P300-Grit进行粗糙），用分光光度计（VITA EASYSHADE V）测量Cielab颜色参数（L*，a*和B*），并用资源仪测量表面粗糙度（VK-X200）。颜色变化通过ΔE00和50：50％的可接受性和可感知的阈值量化。使用MANOVA，2路ANOVA，HOC TUKEY-KRAMER测试和1样本t检验（α= .05）进行数据分析。
薄数据，厚度描述：在局部土地使用模拟中建模社会环境解决问题的轨迹
摘要。许多学习技术现在能够基于用户活动来支持内容的用户自定义和体验的自动个性化。但是，自定义和个性化之间存在一个权衡：教育者或学习者对定义体验的参数的控制权越多，开发学习分析模式的困难就越困难，可以可靠地评估学习并相应地适应系统。在本文中，我们提出了一种新颖的量化宽松方法，用于自动为土地利用计划模拟IPLAN生成学习分析模型，该模型使用户能够构建对社会环境问题的自定义局部模拟。特别是，此方法采用数据模拟和网络分析来使用日志数据构建一个测量空间。此空间可用于在无法提前指定规范性测量标准的上下文中分析用户的问题解决过程。这样做，我们认为即使没有丰富的定性数据，也可以开发和采用量化宽松的方法，从而促进基于用户在数字系统中的活动的相对较薄的记录，促进了复杂过程的厚度（ER）描述。