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进入自动化制造新时代
从原型设计到研发、小批量生产和按需制造，我们完全可定制的 Titomic Kinetic Fusion 增材制造 (TKF AM) 系统为您的工厂车间带来了高压冷喷涂技术的无限可能性，并且不会让您现有的设备过时。
洛克希德马丁公司的自主地面车辆系统...
• 人为因素集成与验证 • 分解与定义 • 建模与仿真 • 软件、机械、电气 • 互操作性、测试与评估 • 信息系统 (IS) 开发、信息保障 (IA) • 系统安全工程 • 可靠性、可维护性和可用性 (RM&A) • 设施 • 维护与保障 • 原型设计、预生产和制造 • 培训
AI为循环经济加速产品设计带来的新希望：支持文献综述
摘要。工业设计师在产品规划阶段推广和应用循环战略对环境有重大影响。产品设计对可持续生态有着巨大的影响。设计循环产品时进行大量数据分析以及减少测试和原型设计中的人为偏见是推动工业数字化的主要原因。生态设计中的数字化资产与人类合作并作为人类技能的补充。本研究发现了可以帮助组织进行产品设计的循环设计工具和策略，以及人工智能增强产品循环性的方式。实时数据转换和分析能力可以帮助进行海量数据分析，从而减少时间和能源消耗。此外，快速原型设计和快速测试将减少设计过程中的浪费。此外，人工智能还可以传输有关材料和产品的可用性、状况和可访问性的精确数据和信息，从而轻松实现监控并实现远程维护以及再利用、再制造和维修机会。
CHIPS-for-America-A-vision-and-strategy-for-NSTC- ...
四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计 2. 加强半导体先进测试、组装和封装 3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步 劳动力发展
用于紫外、激光和电子束光刻的负性光刻胶
主要应用 • 通过 DLW 进行快速非接触式原型设计 • 微系统技术中的光学应用 • 用于湿法和干法蚀刻工艺的蚀刻掩模 • 用于电镀的模具 • 用于印章制造/模板制造的模具
CHIPS for America 概述
四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计 2. 加强半导体先进测试、组装和封装 3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步 劳动力发展
阿格尼班亚轨道技术演示器（SOrTeD）
它与减材制造相反，减材制造使用铣床等设备切割/挖空一块金属或塑料。3D 打印传统上用于原型设计，在制造假肢、支架、牙冠、汽车零件和消费品等方面具有广泛的应用。
CHIPS NAPMP：概述和后续步骤
用于研发的四个综合项目：1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计；2. 加强半导体先进封装、组装和测试；3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步