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¥ 2.0

用于研发的四个综合项目:1. 开展先进半导体技术的研究和原型设计;2. 加强半导体先进封装、组装和测试;3. 推动测量科学、标准、材料特性、仪器仪表、测试和制造方面的进步

CHIPS NAPMP:概述和后续步骤

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