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World File Search System可焊性
航空用钛合金优化材料选择...
全球航空工业市场呈现强劲增长趋势。最近，空中客车公司预测，到 2035 年，新飞机的需求将不断增长，投资额将超过 5 万亿美元 1 。在这种不断扩大的形势下，多个航空项目都提出了降低飞机运行过程中的燃油消耗、二氧化碳和氮氧化物排放量的要求 2 ，因此减轻重量是飞机制造商面临的关键问题。钛合金用于制造多种飞机部件，如起落架、发动机部件、弹簧、襟翼导轨、气动系统管道和机身部件 3-5 。这种广泛的适用性源于一系列令人印象深刻的优良特性，如高强度重量比、高抗氧化性、断裂韧性、耐腐蚀性、疲劳强度和抗蠕变性 6-8 。钛合金可分为三种不同的合金类别，分别称为 α、α+β 和 β 合金。抗蠕变性、可焊性、弹性模量和韧性等特性受每种类别的微观结构特征的影响 9-11 。人们已经探索了钛合金的物理冶金学，以增强各种工程应用的特定性能。用于结构飞机部件的钛合金的一些主要性能是疲劳强度、冲击强度、杨氏模量和硬度 12 。这些性能可以根据合金成分和微观结构控制进行定制，从而实现
如何引用本文 M. Eskandarzade、A.Kalaki、M. Safajou-Jahankhanemlou、M. Najafi Ershadi，《腐蚀控制的材料选择策略》
每年，石油和天然气上下游行业都会因腐蚀问题而损失大量资金。为了控制腐蚀成本，近年来，腐蚀控制/腐蚀管理概念应运而生。腐蚀管理理念的目标是通过在项目不同阶段进行重新评估来降低腐蚀成本、提高安全性。材料选择过程是系统集成保证的关键阶段之一，在整个腐蚀控制过程中发挥着重要作用。在给定工作和环境条件下选择合适材料的一些重要参数包括设计压力和温度、可焊性、成本和腐蚀问题。如今，最后一个参数引起了研究人员和业主的关注。ISO 21457 等规范要求在进行项目执行步骤之前提供材料选择程序报告。如果没有任何特定的材料选择程序，材料选择过程将是一项复杂而令人困惑的任务，因为规范和流体使用条件多种多样。本研究旨在介绍研究人员和工程师在腐蚀问题方面的情况，尤其是 CO 2 、 H 2 S 和含盐服务方面的情况，以及上游石油工业通常采用的解决方案来处理相关问题。针对伊朗石油和天然气田的环境恶化问题，本文讨论了相关处理方法。
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种非常活跃、低固体、免清洗的助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最广泛的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特点和优点 • 高活性，焊接效果优异，缺陷率低。• 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。• 无需清洁，可降低运营成本。• 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，显著降低焊球频率。• 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。进货电路板和组件的离子清洁度的常见规格为最大 5 μ g/in 2，通过加热溶液的欧姆计测量。应用指南 准备 - 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性，重要的是从满足既定可焊性和离子洁净度要求的电路板和组件开始该过程。建议装配工与供应商制定这些项目的规范，并建议供应商随货提供分析证书和/或装配工进行进货检验。在整个过程中处理电路板时应小心谨慎。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（用于泡沫助焊剂）。应清洁传送带、手指和托盘。SM-110 溶剂清洁剂被发现对这些清洁应用非常有用。泡沫助焊剂涂抹时，请勿使用热夹具或托盘。热夹具/托盘会使泡沫头变质。助焊剂涂抹 – ALPHA RF-800 配方适用于泡沫、波浪或喷涂方法。泡沫助焊剂涂抹时，泡沫助焊剂涂抹器应使用不含油和水的压缩空气。始终保持助焊剂罐充满。助焊剂液位应保持在石头顶部上方 1 英寸至 1-½ 英寸处。调节气压以产生最佳泡沫高度，并形成细密均匀的泡沫头。
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高也是如此。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种高活性、低固体、免清洗助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最宽的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特性和优点 • 高活性，焊接效果极佳，缺陷率低。 • 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。 • 无需清洁，可降低运营成本。 • 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着降低焊球频率。 • 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。应用指南准备 - 为了保持一致的销售
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.9 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.8 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.14 密封 1015.10 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.1 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.3 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.11 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.11 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.10 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试