针对我们的特定推力要求,为 STP 选定的材料是铝 6061(密度 2700 kg/m3),因为它具有以下特点:• 强度:铝 6061 是一种坚固的合金,可用于对强度要求很高的应用中。它常用于结构应用,例如飞机和船架。• 成形性:它是一种成形性极佳的合金,可以轻松弯曲、塑形和挤压。这使其成为各种应用的理想选择,例如制造汽车零部件和创建定制产品。• 可焊性:它是一种可焊合金,可以使用多种焊接方法轻松焊接。• 耐腐蚀性:它是一种耐腐蚀合金,可用于需要担心腐蚀的应用。• 成本:容易获得且比其他拟议材料便宜。
随着人们越来越关注能源效率、可持续性和成本,人们也越来越关注先进材料在广泛应用中的使用(参考文献1)。例如,汽车和能源勘探行业正在实施更坚固的新材料,以满足更高的操作条件(参考文献2)。在这两种应用中,使用新材料时通常对材料的焊接特性了解有限。由于这些下一代钢材的可焊性受到各种焊接工艺导致的材料行为局部变化的影响,因此接头的整体性能假设可能无效。这可能导致三个潜在的挑战。首先,如果过于激进,对接头整体特性的假设可能会导致设计不足的部件在负载条件下过早失效。其次,如果过于保守,设计工程师可能会低估接头强度并需要更厚的组件,这违背了利用先进材料的目的。第三,
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人 1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置,从而降低了孔隙率,同时提高了附着力。通用电气公司进行的另一项研究 3 报告称,包括钯在内的几种金属在高温下是一种有效的热障。因此,钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好结合和密封特性。此外,钯与已知的有效热障如镍钴 (Ni-Co) 4 相结合,理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面;也就是说,提高可焊性和可靠性。已开展了一个项目来调查这些说法。本研究重点关注酸性钯镀液和较厚镀层的开发和潜在应用
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置,从而降低了孔隙率,同时增强了附着力。通用电气进行的另一项研究 3 报告称,包括钯在内的几种金属被发现在高温下是一种有效的热障。因此,钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好粘合和密封特性。此外,钯与已知有效的热障(如镍钴 (Ni-Co))4 相结合,理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面;即提高可焊性和可靠性。开展了一个项目来调查这些说法。这项研究的重点是使用酸性钯冲击浴和更厚的
摘要 — 在本研究中,我们制备了 SACX0307-ZnO 和 SACX0307-TiO 2 纳米复合焊膏。陶瓷增强体以 1wt% 的用量使用,其初级粒径在 50-200nm 之间。研究了焊点的焊接性能和微观结构。通过标准球磨工艺将纳米颗粒混合到焊膏中。回流焊接技术已用于制备不同焊料合金的焊点和铺展测试。通过剪切试验评估焊点,并制备横截面以通过扫描电子显微镜 (SEM) 研究金相性能。不同的陶瓷纳米颗粒对焊料合金的可焊性有不同的影响。在 TiO2 纳米颗粒具有更好的润湿性和机械强度的情况下观察到了最佳效果。微观结构研究表明晶粒细化明显,晶界/界面性能得到改善,这可能导致机械参数的增加。
焊接是船舶制造业不可缺少的制造工艺。激烈的竞争往往需要一种经济高效、可靠的焊接方法。本研究研究了埋弧焊 (SAW)、金属活性气体 (MAG) 焊和等离子弧焊 (PAW) 制造的 ASTM A131 (A 级) 钢接头的可焊性、微观结构和一些机械性能。通过光学显微镜检查了焊缝的微观结构。通过显微硬度测量、拉伸和冲击试验确定了接头的机械性能。结果表明,接头的抗拉强度高达 462 MPa。断裂的位置总是与母材相邻。焊缝金属的夏比冲击功达到 72.5 J,比母材的夏比冲击功 57.7 J 高 25%。PAW 方法可获得 221 HV 的较高硬度,而母材的硬度为 179 HV。关键词:A 级钢;焊接;拉伸失效;硬度
摘要 本研究介绍了用于组装多功能热塑性机身的创新工具和末端执行器系统的开发。对更清洁和新型飞机的需求日益增长,这要求使用新材料和技术。先进的热塑性复合材料由于其可焊性、低密度、低总生产成本、改进的断裂韧性和可回收性而成为一种极好的材料选择。然而,要充分发挥它们的潜力,需要新的制造方法和技术。因此,该项目开发了三种末端执行器解决方案,以证明组装全尺寸多功能集成热塑性下机身外壳的可行性,包括集成全装备的地板和货物结构。开发的组装解决方案包括三个独立但集成良好的工具系统,可用于容纳外壳和组装件;拾取、放置和焊接组装件,即夹子和纵梁;以及焊接框架和地板梁子组件。本文详细介绍了开发这些系统的过程,包括最终用户要求、技术挑战、工具和末端执行器设计和制造过程。
Inconel 625 是一种镍基高温合金,由于其耐腐蚀性以及良好的机械性能(如高温下的强度和抗热蠕变性),广泛应用于航空航天、海洋和化学应用[1, 2]。该合金以镍基为主,主要合金元素含量较高,包括:Cr、Mo、Nb、Ta、Fe。 Inconel 625 中的主要相是面心立方 γ 相,此外,根据位置、温度和化学成分的不同,还有 γ”、Ni 2 (Cr,Mo)、δ、碳化物、μ 和 laves 相[3]。用 Inconel 625 制造具有复杂形状的零件始终是一个巨大的挑战,因为 Inconel 625 具有低导热性、差的可加工性和高硬度[4, 5]。然而,Inconel 625 具有良好的可焊性,是高能加工方法的首选[6]。 3D 金属打印工艺是利用逐层金属沉积的方法根据数字模型(CAD 模型)制造零件的过程 [7, 8]。在过去的十几年中,利用金属粉末和激光束作为热源的金属3D打印工艺可以生产形状复杂的金属零件,不仅在基础研究而且在工业应用中得到了广泛的应用[9,10]。
摘要 本研究介绍了用于组装多功能热塑性机身的创新工具和末端执行器系统的开发。对更清洁和新型飞机的需求日益增长,这要求使用新材料和技术。先进的热塑性复合材料由于其可焊性、低密度、低总生产成本、改进的断裂韧性和可回收性而成为一种极好的材料选择。然而,要充分发挥它们的潜力,需要新的制造方法和技术。因此,该项目开发了三种末端执行器解决方案,以证明组装全尺寸多功能集成热塑性下机身外壳的可行性,包括集成全装备的地板和货物结构。开发的组装解决方案包括三个独立但集成良好的工具系统,可用于容纳外壳和组装件;拾取、放置和焊接组装件,即夹子和纵梁;以及焊接框架和地板梁子组件。本文详细介绍了开发这些系统的过程,包括最终用户要求、技术挑战、工具和末端执行器设计和制造过程。
高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能,广泛应用于移动和汽车行业。然而,在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此,在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能,它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准,在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面,并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。