机构名称：
¥ 1.0
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时增强了附着力。通用电气进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属被发现在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好粘合和密封特性。此外，钯与已知有效的热障（如镍钴 (Ni-Co)）4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；即提高可焊性和可靠性。开展了一个项目来调查这些说法。这项研究的重点是使用酸性钯冲击浴和更厚的
电镀钯涂层作为镍迁移...
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