机构名称：
¥ 1.0
钯似乎表现出几种可应用于微电子封装的特性。Straschil 等人和 Kudrak 等人 1,2 声称钯镀层提供了良好的成核位置，从而降低了孔隙率，同时提高了附着力。通用电气公司进行的另一项研究 3 报告称，包括钯在内的几种金属在高温下是一种有效的热障。因此，钯镀层应能促进典型的焊料密封或焊料附着应用的良好结合和密封特性。此外，钯与已知的有效热障如镍钴 (Ni-Co) 4 相结合，理论上应能减少镍扩散到表面的量并产生无空洞的焊料界面；也就是说，提高可焊性和可靠性。已开展了一个项目来调查这些说法。本研究重点关注酸性钯镀液和较厚镀层的开发和潜在应用
电镀钯涂层作为镍迁移...
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