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RF前端模块比较2021 - 卷。 1 yoledévelopment-超过摩尔2021的光刻和粘合设备 - 样品
去年，System Plus打开了数百个前端模块（FEM）和组件，以提供精选旗舰智能手机中射频（RF）FEM市场的概述。这些信息是在四个报告中收集的，从玩家的进化到世界地区分析。这提供了跟踪该技术市场发展的绝佳方法。今年，System Plus Consulting将再次提供智能手机RFFEMS的技术和成本比较的不同数量。每个比较报告将侧重于特定主题，例如，玩家的演变，特定技术或旗舰设备的比较。在2021年的第一卷中，我们提供了有关FEM的技术和成本数据的见解，以及自2016年以来的Apple iPhone系列中的18款智能手机中发现的几个组件。这包括对市场上RFFEM架构的全面概述，比较了这些公司的可用智能手机。苹果对特定组件制造商的依赖，以及通信技术集成的不同选择，甚至是最新一代的毫米波长（MMWave）信号支持。我们还揭示了该公司如何在高级市场上保持领导地位。通过这些智能手机拆卸，从
战术显控系统人机交互中的特征整合设计研究 - 包装工程
编码特征作为预测结果，邀请用户进行认知情况调 研。从用户调研数据的计算结果可知，用户对不同特 征编码的认知存在一定的共性，有共同的认知习惯。 1 ）就属性语义来看，认知效率主要受色相、明 度、饱和度、尺寸、位置、形状的影响。色相：国军 标对色彩的应用有明确的规范，在进行色相编码时， 应考虑用户对专用色彩属性的认知习惯，严格遵守色 彩使用规范。对于没有硬性规定的色彩，也应以用户 过往的知识、经验为基础进行编码设计。如，在界面 设计中，一般认为红色表示危险，黄色表示警告，绿 色表示安全。明度：实验表明，在深色背景下，明度 越高信息等级越高。战术显控系统复杂性较高，合适 的明度编码设计适合应用于信息层级设计，能够有效 降低用户的学习成本。饱和度：饱和度取决于该色中 含色成分和消色成分（灰色）的比例。含色成分越大， 饱和度越大；消色成分越大，饱和度越小 [14] 。高饱和 度的色彩编码方式更能引起视觉关注，帮助用户集中 注意力。形状：在战术显控系统中，涉及形状属性的 元素主要为图形和符号，包括通用类和特殊类。在进 行形状编码时，现有图符应遵循沿用的原则，新的图 符应结合现实形态、行业背景进行设计，以符合用户 认知习惯、缩短学习过程，提高交互效率。尺寸：根 据实验结果显示，信息尺寸的大小与信息的重要等级 成正比，信息越重要，尺寸越大。位置：用户对显示 屏上的信息关注度依次为中间、左上方、右上方、左 下方、右下方 [15] 。在进行界面布局时，应注意信息等 级与其在界面中位置的一致性，同时要保证同类信息 的位置编码统一。 2 ）就情感语义来看，战时用户的生理和心理负 荷较高，任务情景的不确定性易增加用户的操作压 力 [5] 。在进行交互界面设计时应考虑信息编码元素的 情感性。从实验结果来看，影响情感语义的特征主要 为形状和色彩。尖锐的形态容易让用户产生较大的心 理压力，而圆润浑厚的形状更容易使用户平静。在进 行形状编码时，可采用倒角的设计手法。根据蒙赛尔 色彩体系对色彩要素的划分及实验结果，战术显控系 统的主色可以选用冷色调，明度、饱和度不宜过高， 以避免色彩刺激增加用户的焦虑感。而对于重点信息 和即时变化类信息，可采用高明度或高饱和度的色 彩，以提高用户的警觉性。
RF前端模块比较2021 - 卷。 1yoledévelopment-超过摩尔2021的光刻和粘合设备 - 样品
Lithography equipment 117 o Lithography adoption in MtM devices 123 o Lithography equipment benchmark 124 o Maskless lithography 140 o MEMS and sensors lithography 148 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o Power devices lithography 165 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o RF devices lithography 179 o趋势和需求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o CMOS图像传感器光刻195 O趋势和要求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o高级包装光刻209 o趋势和要求o趋势和需求o集中在面板级包装o小组级包装o面板级包装o层次包装o层次包装o晶状体设备市场预测258 >>
机器人梦dream以求吗？人类计算机整合设计和评估中的经验因素
人类计算机相互作用研究的最新发展标志着从相互作用到设备与人体整合的新范式转变。人类计算机集成的研究领域旨在将计算机作为“使用”用户的“一部分”，而不是将人类和计算机视为两个独立的实体，以增强其身体或认知能力[2，27，29]。想象一下，例如，攻击用户身体以执行精确运动运动的外骨骼。因此，这种可穿戴的外骨骼可以允许从未碰过钢琴的用户在专业水平上弹奏。这类似于医疗康复领域的假体的目标，该目标旨在帮助截肢者完全恢复或超过预压前功能。这种范式的独特之处在于技术与人体融合在一起的想法，与成为一个人有意识地控制的“工具”，或者是循环中没有人的自主系统（见图1）。集成系统的目标是实现从根本上不同的经验目标，即“我是用我的[自我]做到的，而不是“机器为我做到的”或“我用机器做到了” [16，27]。尽管有新的机会增加了人类绩效，可及性和整体经验，但我们看到当前对人类计算机整合的搜索局限性。首先，对人类计算机集成的研究主要是一项技术企业，因为它主要关注“物理形式因子”和“实现措施”。但是，要使人类与计算机成功整合，仅考虑“物理整合”就不够。例如，外部骨骼可能能够移动用户的手指，使他们的身体毫不费力地弹钢琴，而仍然没有向他们提供一种感觉，即这些动作是“由我完成的” [33]，或者假肢可能会帮助用户毫不费力地行走，而不会为用户提供“我的幻想”，“我的假体是我的一部分。如果我们要将计算机作为“我们的一部分”体验，因此我们还必须考虑“体验式集成”，即，如何作为用户身体的自然组成部分来体验技术。但是，在评估整合时，大多数研究人员都专注于用户作为身体一部分的反思性自我感知或判断的变化，例如他们的“关系自我” [27]，“身体形象” [19，20]和“自我形象” [5]，同时忽略了身体体验的前反射方面[10，11，18]，即感觉到身体所有权和代理的感觉，而无需明确的观察和反思[34]。幻影肢体患者就是一个例子，因为他们反思地意识到他们缺少肢体（即，它不是他们自我概念或身体形象的一部分），而他们仍然“预先反射”感觉到幻影肢体是身体的一部分。仅旨在满足用户反思性自我感知的系统将利用过于狭窄的身体体验，这反过来又可能导致
M2A2：显微镜模块化的ASIC，用于高混合，小体积，异质整合设计
摘要 - 与CMOS过程技术缩放，制造纳米级晶体管，触点和互连的掩模成本变得非常昂贵，特别是对于低容量设计。此外，较高的晶体管密度导致了较高的设计复杂性和大型模具，这导致了设计周期时间的增加和过程产量下降。这些挑战迫使小批量应用特异性集成电路（ASIC）朝着高度次优的可编程栅极阵列（FPGAS）朝向高度的。In this arti- cle, we propose a new approach for designing and fabricating high-mix, low-volume heterogeneously integrated ASICs, referred to as Microscale Modular Assembled ASIC (M2A2), consisting of: 1) pick-and-place assembly of prefabricated blocks (PFBs) which utilizes the nano-precision placement capabilities developed in jet-and-flash imprint lithography （J-FIL）和2）EDA设计方法利用无监督的学习和图形匹配技术。EDA方法论利用现有的CAD工具基础架构，以便于当前的EDA生态系统中采用。所提出的制造技术利用采摘和地组装技术允许PFBS的纳米专业组装。PFB可以用高级过程节点制造，然后在晶圆基板上编织在一起。然后可以在PFB编织层的顶部创建/放置定制设计的低成本后端金属层，以实现各种高混合，低量的ASIC设计。M2A2将通过最佳的PFB选择和编织在前端设计中具有更大的功能。在本文中，基于M2A2的设计的性能与不同的设计技术（例如基线ASIC，FPGA和SASIC）相对，在16 nm，40 nm和130 nm CMOS ProudeS节点上。PNR后模拟结果超过15个IWL基准测试表明，所提出的M2A2设计实现了27。11× - 34。89×降低功率 - 否决产物（PDP），并产生1。69× - 2。与基线ASIC相比， 36倍面积。 M2A2设计达到15％–68.5％36倍面积。M2A2设计达到15％–68.5％
电池PV系统的联合设计和控制的加固学习朝着设计基于人类现象的实验协议的游戏
在过去的几年中，科学研究开放了将数字游戏用于人类研究的想法。神经科学，医学和情感计算等领域目前正在使用游戏来研究基于人类的现象。即使该领域中存在大量工作，但设计这种游戏的主题很少。实际上，该领域中的一个常见问题是，游戏本身通常是事后的想法，在这种情况下，某些游戏限制永远不会被真正承认，并且倾向于大部分被忽略。因此，本文介绍了一些游戏设计准则，以针对专门使用游戏的作品中最常见的问题，专门使用人类生理数据收集的目的。此外，对最流行的生理记录方法的简要描述：皮肤电导（SC），心率变异性（HRV），肌电图（EMG），脑电图（EEG）（EEG）和功能磁共振成像（FMRI）；作为使用此类设备的游戏“限制”提供的是在游戏设计过程中考虑的重要因素。因此，本文的目的是提供对文献中发现的特定游戏设计限制的认识，并从游戏设计的角度进行分析。
传家宝可穿戴设备：一种混合设计方法......
我定义了一种采用现有外形尺寸、利用完善的身体实践和传统的新型可穿戴技术——传家宝可穿戴设备。我认为这类可穿戴技术可以与身体上的技术建立有意义的关系，这种关系比现代可穿戴技术更类似于传统穿戴在身上的物品的体验。我提出了一个轻量级框架来促进传家宝可穿戴技术的设计，并详细介绍了为实现该框架的操作而设计的五个示例原型：指甲佩戴的设备、交互式头发、动态服装和配饰、交互式帽子和乳液界面。传家宝可穿戴设备的概念、框架和示例原型展示了如何将基于身体的技术的局限性和约束转化为设计机会，并强调了以身体为中心的实践如何为新的和具体化的可穿戴技术提供信息。
用于热粘合应用应用的优化的模具键合设置
热键合（TSB）是一种模具到die的键合方法，它在粘结过程中将新型的热压缩键合与超声波（美国）焊接结合在一起，因此，在微电子粘结应用中使用了每种质量的最佳质量。最初，TSB主要用于电线键合技术[1]。我们引入的引入通过降低在半导体制造中非常有吸引力的施加的粘结压力和温度来增强键合过程。Flip-Chip键合是针对区域阵列连接的一种无焊的模具到die键合技术（图1）。该方法用于将ICS底部的一系列金色凸起（图2）连接到基板上的镀金垫上。通常使用热压缩键合法[2]，这是一个简单，干净且干燥的组装过程。纯热压缩键合通常需要> 300°C的界面温度[2,3]。此温度会损坏包装材料，层压板和一些敏感的微芯片[4]。这种下一个级别的键合解决方案在翻转芯片键合中非常有利，因为界面温度和粘结力通常可以低得多。分别在100至160°C和20和50g/ bump之间[2]。
高性能、低功耗2-4和4-16混合设计
摘要-本文介绍了一种线路解码器的混合逻辑设计方法，结合了传输门逻辑和传输晶体管。针对 2-4 解码器，提出了两种新型拓扑结构：一种是旨在最小化晶体管数量和功耗的 14 晶体管拓扑结构，另一种是旨在实现高功率延迟性能的 15 晶体管拓扑结构。完整的设计是在解码器的正常模式下完成的，因此存在两种 2-4 解码器设计。此外，还设计了两个新的 4-16 解码器，使用混合逻辑 2-4 预解码器与标准 CMOS 后解码器相结合。与传统的 CMOS 解码器相比，所有提出的解码器都具有全摆幅能力和更少的晶体管数量。最后，使用 LTspice 编码在电子 VLSI 软件中对 300nm 进行了各种比较 Spice 模拟，结果表明，与 CMOS 相比，提出的电路在几乎所有情况下都具有显着的功率和延迟改进。