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World File Search System天内结
革命性的结直肠癌检测
下一代测序（NGS）技术的出现促进了临床诊断和个性化医学的范式转移，从而使能够访问高通量微生物组数据。然而，微生物组数据的固有高维，噪声和可变性给常规统计方法和机器学习技术带来了实质性障碍。即使是有希望的深度学习（DL）方法也不能免疫这些挑战。本文介绍了一种新型功能工程方法，该方法通过合并从输入数据派生的两个功能集来生成一个新数据集，从而规避这些限制，然后将其进行功能选择。这种创新方法明显增强了使用肠道微生物组数据中大肠癌（CRC）检测中深神经网络（DNN）算法下曲线（AUC）下的面积，从而将其从0.800升高到0.923。所提出的方法构成了该领域的显着进步，为微生物组数据分析的复杂性提供了强大的解决方案，并扩大了DL方法在疾病检测中的潜力。
JT05N065红色/VED/SED/FED
* 连续集电极电流由最高结温限制 *Collector current limited by maximum junction temperature
HAS_CIRC_0071803促进结直肠癌...
摘要。结直肠癌（CRC）是全球第三大常见的癌症。缺乏针对CRC的有效靶向疗法使治疗具有挑战性。在这里，我们报告了一个圆形RNA（circrna），has_circ_0071803，在CRC中充当癌基因。CRIC_0071803在CRC组织和细胞系中上调，其表达水平与CRC患者的预后和存活率成反比。Circ_0071803敲低抑制了CRC中的细胞增殖，迁移和入侵。此外，我们发现Circ_0071803海绵miR-330-5p，从而在CRC细胞中上调有丝分裂原激活的蛋白激酶1（MAPK1）。通过miR-330-5p抑制或MAPK1过表达，通过Circ_0071803敲低抑制细胞活性。总体而言，我们的发现阐明了Circ_0071803通过调节miR-330-5p/mapk1途径促进CRC的进展，从而为设计有效的目标治疗提供了潜在的治疗靶标。关键词：结直肠癌，Circ_0071803，mir-330- 5p/mapk1，增殖，转移简介
红色结calidris canutus
在澳大利亚越冬的红色结在西伯利亚东北地区的高北欧苔原繁殖，并沿东亚 - 澳大利亚飞行道向南迁移。在非繁殖季节（澳大利亚夏季），该物种几乎完全沿着海岸发生，尤其是在大型，庇护的潮间带泥浆和砂片上。它们是群体的，通常形成大型，紧密的羊群，并且经常与大结，尤其是在高潮的栖息处。红色的结专门用于食用双壳类软体动物，它们通过在潮汐后沿水线探测泥土或沙子来找到。他们还吃甲壳类动物和其他无脊椎动物。红色结的估计生成长度为7。8年3。
1500 天内对人体体感皮层的神经刺激和记录表现
保留所有权利。未经许可不得重复使用。永久。预印本（未经同行评审认证）是作者/资助者，他已授予 medRxiv 许可，可以在此版本中显示预印本。版权所有者于 2020 年 1 月 27 日发布此版本。；https://doi.org/10.1101/2020.01.21.20018341 doi: medRxiv preprint
将2048位RSA整数在177天内使用13436 QUBIT和多模内存
我们分析了结合小处理器和存储单元的量子计算机架构的性能。通过关注整数分解，我们显示了使用带有最近邻居连接的Qubits平面网格相比，加工量量数的几个数量级。这是通过利用时间和空间多路复用的内存来实现的，以在处理步骤之间存储量子状态。具体而言，对于10-3的特征物理门错误率，处理器周期时间为1微秒，分解一个2 048位RSA整数在177天内可以在177天内使用3D仪表颜色代码，假设阈值为0。75％的处理器用13个436个物理Qubits制造，并且可以存储2800万个空间模式和45个时间模式，并具有2小时的存储时间。通过插入其他错误校正步骤，证明1秒的存储时间足以使运行时的成本增加约23％。较短的运行时间（和存储时间）可以通过增加处理单元中的量子位数来实现。我们建议使用用超导量子台制成的处理器与使用稀土离子掺杂的固体中的光子回声原理的处理器之间的微波接口实现这种体系结构。
JT05N065红色/SED/FED/CED
* 连续集电极电流由最高结温限制 *Collector current limited by maximum junction temperature
电源结至外壳热特性问题...
有几种方法可以定义结到外壳的热阻；然而，用一个数字准确且可重复地描述封装中的热流是相当具有挑战性的。对于许多功率封装系列（如 TO 型封装），热瞬态测试和所谓的双界面方法可以提供可靠的结果。双热瞬态的结构函数分歧点可以很好地描述此类结构中的材料界面。然而，分歧点的位置和性质在很大程度上取决于热扩散的形状和方向。如果封装面积远大于散热芯片，则使用不同的界面时热流的形状会发生变化 [1,2]。这导致与两种设置相对应的结构函数在到达外壳表面之前就有很大偏差。本文探讨了这种现象的起源。对不同的大型 IGBT 模块进行了测量和模拟结果比较，对其结构进行了多项修改，从而可以详细分析热流路径。对只加热大模块的一小部分和加热所有芯片进行了比较。一些样品经过了热循环可靠性测试，导致芯片下方出现裂纹。借助结构函数，可以直观地看到减少芯片贴装面积的影响。