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World File Search System失效
IRS 2025 财年拨款失效应急计划
• 完成并测试即将到来的纳税年度程序。• 处理汇款，包括付款完善• 处理灾难救济记录• 邮件处理（汇款等）• 继续 IRS 的计算机操作以防止数据丢失。• 保护法规到期、破产、留置权和扣押案件• 即将到来的纳税年度表格设计和打印• 保护美国拥有的联邦土地、建筑物和其他财产• 最低限度的建筑设施人员，以维持例外人员的安全条件。• 维持执行会计功能和防止会计数据丢失所需的最低限度工作人员。• 管理与人身安全或政府财产保护有关的合同。• 维持刑事执法和卧底行动• 维护现有的在线申请人 (OLA) 应用程序和消息更新
• 故障 • 错误 • 失效 • 危险 • 事故 - IDA.LiU.se
许多从业者对新的解决方案感兴趣。他们准备倾听您的意见并尝试。但是，研究人员提供的解决问题的钥匙通常不合适，当从业者回来抱怨时，他被告知不是钥匙有问题，而是锁……和门和墙……
基于知识蒸馏的机器人 - 对象操纵失效预期
摘要 - 自主服务机器人应能够安全地与环境进行交互。但是，由于几个因素，包括感知错误，操纵失败或意外的外部事件，执行结果并不总是预期的。虽然大多数目前的研究强调检测和分类机器人失败，但我们的研究将其重点转移到了这些失败发生之前的重点。潜在的想法是，通过预测早期的潜在失败，可以采取预防措施。为了解决这个问题，我们提出了一个基于知识蒸馏的新型失败预期框架。该系统利用视频变压器，并结合了一种传感器融合网络，旨在处理RGB，深度和光流数据。我们评估方法对失败的有效性，现实世界机器人操纵数据集。实验结果表明，我们提出的框架的F1得分为82.12％，突出了其预测机器人执行失败的能力，最高可提前一秒钟。
电子封装设备中微焊点的热疲劳失效：综述
摘要：电子封装产品在使用过程中，焊点在温度循环作用下发生热疲劳，对电子产品的性能和焊点的可靠性有显著的影响。本文对微电子封装焊点热疲劳失效机理、热疲劳过程的组织变化、对焊点疲劳寿命的影响因素以及热疲劳寿命的仿真分析与预测进行了综述。研究表明，在交变温度循环的高温阶段，焊点发生不均匀粗化，导致疲劳裂纹的产生。但焊料厚度和高温阶段的保持时间对热疲劳影响不显著。随着循环次数的增加，粗化区和IMC层不断增厚，裂纹沿金属间化合物（IMC）层与粗化区界面萌生并扩展，最终导致焊点失效。对于含铅和无铅焊料，含铅焊料表现出更快的疲劳裂纹扩展速率，并以穿晶方式扩展。温度和频率对焊点热疲劳寿命的影响程度不同，焊点的疲劳寿命可以通过多种方法和模拟裂纹轨迹进行预测，也可以通过使用统一的本构模型和有限元分析进行预测。
内部锂丝生长引起的固体电解质电化学机械失效
使用高剪切模量的固体电解质被认为是抑制锂枝晶形成并同时保证电池高安全性的最有前途的方法。[9] 尽管在提高固体电解质的高离子电导率方面取得了重大进展，但固态电池在实际工业条件下，特别是高功率系统下的运行尚未实现。[10] 一旦施加的电流密度超过某个值（该值被定义为临界电流密度），锂丝（或锂枝晶）通过固体电解质的扩展将引发电池故障。[11] 当锂丝连接阳极和阴极时，锂丝的生长会导致界面物理接触失败、固体电解质机械性能下降，甚至导致电池短路。 [12] 各种固体电解质均已报道了此类失效过程，包括石榴石 Li 7 La 3 Zr 2 O 12 (LLZO)、[13] 非晶态 70Li 2 S-30P 2 S 5 玻璃、[14] 银锗矿 (Li 6 PS 5 Cl) [15] 和钠超离子导体类型（NASICON，例如 Li 1 + x Al x Ge 2 − x (PO 4 ) 3 ）。[16]
Speckle跟踪超声心动图在评估晚期心脏失效患者中的作用
摘要：医疗保健目前显示出心力衰竭（HF）的发病率和患病率，尤其是在发达国家，但只有一个子集接受适当的疗法，以保护心脏免受适应不良的过程，例如纤维化和肥大。适当的高级HF标记尚未确定，这将有助于选择最合适的疗法并避免重大合规性问题。斑点跟踪超声心动图（Ste）是一个不错的选择，是一种非侵入性成像技术，能够在各种条件下评估心脏变形。几项多中心研究和荟萃分析表明，在HF的早期和晚期，Ste的临床应用和准确性，以及与左心室（LV）充满压力和心肌氧的相关性。此外，Ste有助于评估LV辅助装置（LVAD）植入后的右心室衰竭（RVF）的可靠预测指标。但是，Ste以其局限性而闻名。尽管如此，它已被证明可以解释症状和体征，并且也是准确的预后剂。这篇综述的目的是检查Ste在早期评估心肌功能障碍及其与右心导管插入术（RHC）参数的相关性中的优势，该参数在HF患者的管理中应具有显着的临床相关性。
采用 RF 兼容工艺实现的功率 AlGaN/GaN HEMT 击穿失效机制研究
研究了功率 AlGaN/GaN HEMT 系列的击穿失效机制。这些器件采用市售的 MMIC/RF 技术与半绝缘 SiC 衬底制造。在 425 K 下进行 10 分钟热退火后，对晶体管进行了随温度变化的电气特性测量。发现没有场板的器件的击穿性能下降，负温度系数为 0.113 V/K。还发现击穿电压是栅极长度的减函数。在漏极电压应力测试期间，栅极电流与漏极电流同时增加。这表明从栅极到 2-DEG 区域的直接漏电流路径的可能性很大。漏电流是由原生和生成的陷阱/缺陷主导的栅极隧穿以及从栅极注入到沟道的热电子共同造成的。带场板的器件击穿电压从 40 V（无场板）提高到 138 V，负温度系数更低。对于场板长度为 1.6 l m 的器件，温度系数为 0.065 V/K。2011 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
“银键合线长期可靠性中金属间化合物生长及失效机制研究”
摘要 银线近年来已成为一种新型键合材料，但用户和现场工程师对其可靠性性能问题（包括故障机理和金属间化合物 (IMC) 形成）仍然存在分歧。本研究介绍了一种新型高纯度 96Ag-3Pd-1Au 合金（96% Ag）银线，并通过键合性和可靠性测试评估了其在铝键合焊盘上的键合性能。用于表征银线特性的可靠性测试包括高温储存寿命测试 (HTST) 和带温度和湿度的无偏高加速应力测试 (uHAST)。使用了两种具有不同氯离子含量的模具化合物。绿色化合物的氯离子含量低于 10 ppm，普通化合物的氯离子含量低于 27 ppm。对 HTST150'C 和 175'C 下 2000 小时的键合性、IMC 形成（Ag 2 Al、Ag 3 Al）和生长速率进行了测量，并根据 uHAST 的微观结构表征确定了可能的失效机制，其中由于原电池反应和 Cl- 离子在足够的水分和热能下发生重复的氧化和还原反应，而 Ag-Al IMC 和 Al 垫的还原反应导致形成微裂纹失效。
