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电子包装材料和组件级降解监控
电子组件是由不同材料组合组成的复杂系统，这些系统会随着第二种热力学定律的变化而发生变化。其质量或功能的损失在降低的电子组件的性能或行为中反映出，这可能会导致其运行寿命的失败。因此，了解材料降解的物理学以及导致其确保组件可靠性的因素至关重要。本文着重于包装材料的降低物理学，这些物理通常暴露于环境和操作负载。本文的内容分为三个部分。首先，提出了包装技术和封装材料的概述。然后，审查了最常见的降解因素和与包装相关的故障模式。最后，讨论了硬件要求，包括专门的传感器，测量技术和数字双胞胎，以捕获降解效果并促进小电子级别的健康监测。
电子包装和系统集成-Fraunhofer IZM
Fraunhofer-gesellschaft是欧洲应用研究的领先组织。其研究活动由德国各地的76个机构和研究单位进行。Fraunhofer-gesellschaft雇用了30,000多名员工，他们与年度研究预算合作，总计约30亿欧元。这笔款项，Fraunhofer通过合同研究产生约25亿欧元。行业合同和公共资助的研究项目约为其中的三分之二。国际与优秀的研究伙伴和创新公司的国际合作确保直接进入最重要的地区，以展示和未来的科学进步和经济发展。
请求摘要IEEE电子和光子包装可靠性（REPP）
第五届年度REPP研讨会将在普渡大学中西部硅谷举行。它将集中于对电子，光子，MEMS和MOEMS材料的有用寿命，电子和光子包装中的组件，包装和系统的有用寿命的量化可靠性，加速测试和概率评估。这包括故障模式，机制，测试方案，加速测试，应力水平和环境应力。目的是将电气，可靠性，材料，机械和计算机工程师以及应用科学家汇总在一起，以解决所有电子和光子包装相互联系的领域的状态，并着重于各种可靠性相关方面：设计 - 可允许可允许的可允许性，设计，可靠性，制造性模型模型和加速测试。
MDSPGP-6 活动 f (1) 新的潮汐护岸和潮汐海岸线侵蚀控制结构 除护岸活动之外，经授权的新潮汐护岸和潮汐海岸线侵蚀控制结构必须符合以下适用的活动特定条件、本许可证的所有一般条件以及任何项目特定的特殊条件。此活动授权排放与建造潮汐海岸线侵蚀控制结构和建造新的潮汐护岸有关的疏浚或填充材料。海岸线侵蚀控制结构的例子包括但不限于低轮廓门槛、防波堤和丁坝。除本许可证的一般条件外，此活动授权的所有工作（包括排放）必须符合以下列出的所有活动特定影响限制和要求。（第 10 和/或 404 节；仅限于所有潮汐）。A 类影响限制和要求：
MDSPGP-6 活动 f (1) 新的潮汐护岸和潮汐海岸线侵蚀控制结构 除护岸活动之外，经授权的新潮汐护岸和潮汐海岸线侵蚀控制结构必须符合以下适用的活动特定条件、本许可证的所有一般条件以及任何项目特定的特殊条件。此活动授权排放与建造潮汐海岸线侵蚀控制结构和建造新的潮汐护岸有关的疏浚或填充材料。海岸线侵蚀控制结构的例子包括但不限于低轮廓门槛、防波堤和丁坝。除本许可证的一般条件外，此活动授权的所有工作（包括排放）必须符合以下列出的所有活动特定影响限制和要求。（第 10 和/或 404 节；仅限于所有潮汐）。A 类影响限制和要求：
我496电子包装简介和...
课程描述：本课程为电子包装的原理和实践提供了广泛的动手介绍。该课程大致分为四个主要模块以及其他较小的模块。主要模块提供了实用的背景（与电子包装有关）电气，热，机械和材料表征。设计注意事项以及上述主题中的材料选择也将得到解决。次要模块包括包装制造和组装，辐射硬化以及统计建模和数据分析。课程将主要是面向实验室的，每周有1个讲座和4个小时的动手实验室。
使用基于聚合物复合材料的选择性金属化用于下一代电子包装
摘要：与硅-ICS制造相比，仍然需要PCB制造行业的生产技术进步。PCB的制造中相关区域之一是使用常规方法来金属化。大多数制造商仍在基础基板上使用传统的铜（CU）层压板，并使用光刻过程对结构进行构图。因此，在任何批量生产过程中都会蚀刻大量的金属零件，从而导致不必要的一次性一次性污染。在这项工作中，通过大量降级模式转移机制证明了一种新的CU金属化方法。在制造步骤中，使用375 nm UV激光源的光辐射强度聚合在介电环氧树脂上的共价键金属化（CBM）化学层聚合。所提出的方法能够使用上述表面修饰，然后将金属化对任何理想的几何形状进行模式。为了将图案进行金属化，已经使用了专有的电气浴。金属层仅在选择性聚合物激活的位置生长，因此称为选择性金属化。该生产技术的亮点是它在低温（20–45℃）下的出现。在本文中，将FR-4作为碱基底物和聚氨酯（PU）作为环氧树脂，用于实现各种几何形状，可用于电子包装。此外，还概述了对过程发展过程中的过程参数和一些挑战的分析。作为用例，制造了平面电感器以证明所提出的技术的应用。
微电子包装的污染故障排除
摘要高级包装设计性能的目标是降低功率并更好地控制热量和电磁干扰。实现有效包装的材料包括使用黄金（AU），铜（CU）合金，金/银（AU/AG）镀金，焊料，低K环氧树脂和干燥膜聚合物，硅和聚酰亚胺。材料纯度验证和生产过程中的污染控制是确保包装中高收益率的先决条件，因为弄错了，这意味着扔掉多个芯片。本文描述了一个分析决策树，以指导方法论选择，审查污染故障排除方法和案例研究以解决过程问题。关键词分析技术，洁净室，污染，杂质，微电子软件包，故障排除
基于环氧树脂的成型化合物的高温老化及其对模制电子包装机械行为的影响
基于环氧的成型化合物（EMC）被广泛用于封装汽车电子产品。在高温运行下，EMC被氧化并在机械性能中经历降解。这可以改变封装的电子组件的热机械行为，从而影响其可靠性。Three key aspects of EMC oxidation in the context of microelectronics reliability are pre- sented in this paper – (1) degradation of EMC specimens is studied under high temperature aging at three different temperatures – 170 ° C, 200 ° C, and 230 ° C for up to 1500 hours and the oxidation growth is documented as a function of aging duration and temperature using a fluorescence microscope; （2）使用全氧化标本对氧化EMC（Viz。，弹性模量，热膨胀系系和玻璃过渡温度）的批判性热机械性能进行了实验表征； （3）通过将热老化套件的变形与在治疗周期下的原始包装的变形进行比较，研究了EMC氧化对电子包装的热机械行为的影响。这项研究表明，EMC在暴露于高温的早期（≈24小时）中迅速氧化，氧化层表现出明显不同的热力学特性。因此，热老化发展了较硬的包装行为，这对于准确的可靠性评估至关重要。
喷墨打印电子包装的比较可靠性
基于喷墨的微电子制造系统通常具有多个打印头，可以使用银导电轨道图案的丙烯酸绝缘层沉积。选择系统允许在印刷结构中集成主动和被动组件。可以通过采用模块化方法，整合三维喷墨打印，拾取和位置，材料分配[2]，3D检查[3]和基于条件的监测[4-7]过程来增强制造系统的灵活性。添加剂制造系统可以在非常快速的过程中在单个机器上形成多种微电子包。在几个小时内从CAD设计过渡到功能产品的能力可以深刻地改变公司如何处理商业可销售产品的原型制作和开发。