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摘要高级包装设计性能的目标是降低功率并更好地控制热量和电磁干扰。实现有效包装的材料包括使用黄金（AU），铜（CU）合金，金/银（AU/AG）镀金，焊料，低K环氧树脂和干燥膜聚合物，硅和聚酰亚胺。材料纯度验证和生产过程中的污染控制是确保包装中高收益率的先决条件，因为弄错了，这意味着扔掉多个芯片。本文描述了一个分析决策树，以指导方法论选择，审查污染故障排除方法和案例研究以解决过程问题。关键词分析技术，洁净室，污染，杂质，微电子软件包，故障排除
微电子包装的污染故障排除
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