硼酸酯连接的 2D COF 薄膜具有低介电常数,室温下沿层状孔隙的热导率为 ∼ 1 W m − 1 K − 1(图 1),标志着材料设计的新范式,该范式结合了相对较高的热导率和较低的质量密度。在此,我们通过证明 3D COF 的相互渗透通过超分子相互作用显着提高其热导率,同时保持其低弹性模量,进一步增强了 COF 的卓越属性。这将互穿 COF 定位为具有机械柔性和导热性的轻质材料,这种物理特性的组合通常在大多数材料系统中都找不到,如图 1 所示。尽管过去已经合成了互穿或缠结的 3D COF 网络,18 – 23 但尚未研究交织多个 COF 晶格对所得物理特性(例如其机械和热特性)的影响。这与它们的近亲 MOF 形成了鲜明对比,在 MOF 中,互穿的影响不仅被证明会导致复杂结构的形成,24 – 27 而且与单个 MOF 晶格相比,还与增强的稳定性、增加的结构柔性和更高的气体吸附有关。28,29 此外,理想化的 MOF 的互穿还被证明可以通过额外的传热通道来提高其热导率。 30,31
高性能碳化钨切削刀具由坚韧的钴基体制成,将坚硬的碳化钨颗粒粘合在一起;性能较低的刀具可以使用青铜等其他金属作为基体。 一些坦克装甲可能由金属基复合材料制成,可能是用氮化硼增强的钢,氮化硼是一种很好的钢增强材料,因为它非常坚硬,不会溶解在熔融的钢中。 一些汽车盘式制动器使用 MMC。早期的 Lotus Elise 车型使用铝 MMC 转子,但它们的热性能不太理想,Lotus 后来又改用铸铁。现代高性能跑车(例如保时捷制造的跑车)使用碳纤维转子,碳化硅基体具有高比热和导热性。3M 开发了一种预制铝基插入件,用于加强铸铝盘式制动钳,[7] 与铸铁相比,重量减轻了一半,同时保持了相似的刚度。3M 还将氧化铝预制件用于 AMC 推杆。[8] 福特提供金属基复合材料 (MMC) 传动轴升级。MMC 传动轴由碳化硼强化的铝基制成,可通过减小惯性来提高传动轴的临界转速。MMC 传动轴已成为赛车手的常见改装,可使最高速度远远超过标准铝制传动轴的安全运行速度。
抽象涂层是用于不同目的的纺织行业中广泛的技术,主要是在着色和功能表面上。石墨烯通常使用涂料技术应用于织物,以提供具有导热性或电导率等特性的织物。所有编织织物的结构都有峰值和山谷,由翘曲和纬线交织在一起。在散布石墨烯涂层时,将糊剂放在织物的间隙中,并且只有在涂层的高度足以连接沉积的不同区域时才产生导电颗粒之间的连接。本文分析了三种类型的缎面编织,三个交错系数(0.4、0.25、0.17)和两组纬纱(20和71.43 Tex)。对于1.5毫米的叶片间隙,纬纱计数的样品的电阻为20 tex且交错系数为0.4为534.33Ω,而对于IC = 0.25的0.25电阻高36.8%,对于IC = 0.17,此参数增加了249.3%。对于具有71.43的纬纱计数的样品,IC = 0.40的样品的电阻为1053Ω,对于IC = 0.25,此值升至33.9%,而对于IC = 0.17,电阻值总计增加了78.9%。对于连续性至关重要的涂层,并且需要保护需要保护外部因素的物质,这一发现可能是感兴趣的,对于需要保护的物质,可以将具有深层间隙的织物设计用于容纳所述产品。
1。简介石墨及其工业用途的发现可以追溯到16世纪,即在第1届工业革命之前的200多年,该革命是从18世纪中期到19世纪中期。石墨的第一次工业用途是用作铅笔铅和降压材料。现在用于包括核能在内的各种高科技领域。每年生产超过120万吨石墨,未来需求的上升趋势。石墨廉价且分布在世界范围内。根据可验证的资料来源,存在数百年来满足需求的储备。现有的石墨供应几乎是有限的。一旦将石墨的碎屑剥落,它就会成为一种令人着迷的材料,称为“石墨烯”,这是一个令人惊叹的发现,直到2004年才发生。石墨烯比铁钢强1000倍,其电导率和导热性的10倍以上是金属,并且是当今已知的最薄,最轻巧的功能。2010年,诺贝尔物理学奖因其发现而获得。创新的材料和产品可以使用石墨烯在各种领域创建。因此,世界各地的研究机构和公司几乎将石墨烯的实际应用中的研究和开发进行。在发现以来的几年中,已经开发了电子产品,声学产品,声学产品,每日商品,轮胎,高尔夫球,运动服和鞋子,从而利用石墨烯来提高冲击强度,电导率特征等。
复合材料的力学性能并不令人满意,最初认为是由于Al层和Ag基体之间的相互扩散所致[22]。2011年,Gogotsi和Barsoum[23-24]合作通过从母体Ti3AlC2中选择性刻蚀掉Al原子平面,制备出一种具有二维结构的新型碳化物材料(Ti3C2Tx),称为MXenes。目前,Ti3C2Tx已受到许多应用领域的广泛关注[25-29]。Ti3C2Tx具有大的比表面积、良好的电导性、导热性和亲水性[30],是一种很有前途的导电复合材料增强体。具体来说,Ti3C2TX 已展示出其作为聚合物(PVA、PAM、PEI、PAN 等)、陶瓷(MoS2、TiO2 等)和碳材料(CNT、MWCNT、CNFs 等)复合材料添加剂的潜力[31]。因此,导电 Ti3C2TX 有望增强 Ag 基体成为一种新型电接触材料。本研究探索了 MXenes 在电接触材料中的应用。采用粉末冶金法制备了 Ti3C2TX 增强 Ag 基复合材料,研究了其电阻率、硬度、机械加工性、拉伸强度、抗电弧侵蚀等综合性能,并与 Ti3AlC2 陶瓷增强 Ag 基复合材料进行了比较。对两类样品性能差异的机理进行了分析和总结。研究结果将为今后新一代环保型银陶瓷复合电接触材料的设计与制备提供重要数据。
石墨烯及相关材料石墨烯及相关材料包括单层石墨烯 (SLG)、双层石墨烯 (BLG)、多层石墨烯 (MLG)、氧化石墨烯 (GO) 及其与金属、聚合物和陶瓷的复合材料[Pasricha, R. 等人,一种基于 Ag-石墨烯的纳米复合材料的简便新型合成方法。Small (2009) 和 Ferrari, AC 等人,石墨烯、相关二维晶体和混合系统的科学和技术路线图。Nanoscale (2015)]。石墨烯是一种 sp2 键合材料,其碳原子排列成六边形结构。SLG 是一种零带隙材料,因为 π 和 π* 带在狄拉克点相切。在狄拉克点,石墨烯电子的行为类似于无质量费米子,这导致其具有高导电性和迁移率。石墨烯是有史以来测试过的最坚固的材料之一;它表现出高导热性和润滑性。此外,以 AB 配置堆叠两个 SLG 层可生成 BLG,而 MLG 则包含多个堆叠在一起的 SLG。石墨烯的电子结构会随着层数的增加而变化,从而改变其性质。GO 是一种含有多个功能部分的氧化物石墨烯片。与石墨烯不同,GO 具有
o r&d含量(光电骨料来源技术)•100°C。光子电线键合技术的优化•导热性11W/M.K-类互互粘附材料•基于激光的同时转录键合工艺实施(批次数量:30)•超级滤波器的数量(2)•超级效果(2)或效果(2),•超级效果(2)或实用(2)。损失1dB或更少)超组件损失光学开关开发(2μm或小于1 dB的插入损失,10 dB或更多)•1/10λ或更少的超高 - 高 - 高 - 高 - 高 - 浓度的光学材料制造工艺工艺技术•THZ反射系统配置和绩效评估(100 severtion contriction:100 severtion:100°)(100μmmmmmmmme) mm, frequency:> 600 GHz, data capacity: 128 bit/cm 2) (Neuromopic decoder-encoder source technology) Integrated BNN-NPU FPGA Prototype Development • Under 1.0 V Operation Super Power Analog-Digital Mixed SNN-NPU Chip Development • Selective Stimulus/Suppressable 2 IN VITRO Neuro Interface Technology Development MEA-FPGA NPU Simulator Platform • In VITRO and in VIVO神经电极的发展和性能评估•感觉(压力)受体解码模型的扩展(从静态触觉到动态触觉)突触阵列和STDP特征评估•通过光电气复杂刺激>/div>
产品描述三叶鸟岩1600、1800和2000隔热整体化学通过衬里减少了热量存储的数量和热传递的数量,从而在炉子燃料消耗中节省了大量节省。这些ver虫的较低密度含有高岭土整体岩的量减少所需的支撑炉钢厂的量,并提供更薄的衬里的隔热能力。这些产品可以被铸造,倒入或枪支。高岭土1600是一种非常轻巧的低导热率ver虫基团单片,设计用于备份最多1600°F(871°C)的备用绝缘应用。高岭土1600包含波特兰水泥,将温度限制为1600°F(871°C);但是,这使其成为基于每立方英尺的成本的经济产品。高岭土1800和高岭石1800枪是非常轻巧的,低导热性,基于ver虫的单片,旨在备份最多1800°F(982°C)的备用绝缘应用。它们包含钙铝水泥,使它们具有更高的温度能力。典型的应用将是烤箱和管道衬里的低温衬里。高岭土2000是一种轻巧的低导热率整体式,设计用于最高2000°F(1093°C)的备份应用。高岭土2000包含铝酸钙水泥和较高的温度填充剂,可提高其使用极限温度。
- 下一代半导体、先进设备概念和高温(宽带隙)功率半导体材料(SiC、GaN、金刚石) - 纯 Si 和/或 SiC 系统设计的新概念 - 允许更高电压和功率的半导体元件 - 用于系统集成和恶劣环境的先进材料(隔离、导热性、无源器件、传感器),包括纳米结构材料和填充聚合物 - 超高功率密度系统和高温电子设备的新型互连技术 - 先进的热管理;高温磁性元件、电容器、传感器、控制 IC - 先进的 EMI 滤波和高水平的无源集成 - 通过标准化可大规模生产的电力电子构件来降低系统成本 - 功能系统集成(减少损耗、成本、重量和尺寸,优化冷却) - 进一步降低待机功耗的拓扑结构 - 数字电源转换和智能电源管理 - 照明中的智能和简单调光概念;路灯的智能控制;高效光源(LED/OLED)及其电力电子驱动器 - 更高水平的集成,例如用于更紧凑的节能灯 - 机电一体化,例如用于冰箱压缩机、空调和泵 - 低成本直接驱动器,例如用于洗衣机 - 光伏太阳能转换器的新拓扑结构、更高效的光伏太阳能电池 - 分布式能源发电网络中电力电子的负载管理 - 零缺陷设计和改进的系统可靠性,包括容错系统 - 多域/级别建模和仿真;应力分析和内置可靠性
我们在现象学上制定并在实验上观察到通过人工倾斜多层(ATML)中的热电流重新定位增强了绝热的热电转换。通过交替堆叠具有不同导电性的两种材料,并相对于纵向温度梯度旋转其多层结构,诱导导热性张量中的非分子分量。这种非对角线热传导(ODTC)在绝热条件下产生有限的横向温度梯度,并在绝热条件下产生了seebeck效应诱导的热电器,该温度是由异热横向热电器上置于由外diagonal驱动的热量热电器上的。在这项研究中,我们计算和观察包括热电CO 2 MNGA Heusler合金和BI 2-A SB A TE 3化合物的ATML中的二维温度分布以及所得的横向热电器。通过将倾斜角从0°更改为90°,横向温度梯度显然出现在中间角度,横向热电图在CO 2 MNGA/BI 0.2 MNGA/BI 0.2 SB 1.8 TE 3 te 3 te 3 te的ATML中以45°的倾斜度为45°的ATML,均来自45°的贡献。这种从ODTC得出的混合动作导致横向热电转化率最大降低效率的显着差异从等热极限的3.1%到绝热极限的8.1%。