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- 下一代半导体、先进设备概念和高温（宽带隙）功率半导体材料（SiC、GaN、金刚石） - 纯 Si 和/或 SiC 系统设计的新概念 - 允许更高电压和功率的半导体元件 - 用于系统集成和恶劣环境的先进材料（隔离、导热性、无源器件、传感器），包括纳米结构材料和填充聚合物 - 超高功率密度系统和高温电子设备的新型互连技术 - 先进的热管理；高温磁性元件、电容器、传感器、控制 IC - 先进的 EMI 滤波和高水平的无源集成 - 通过标准化可大规模生产的电力电子构件来降低系统成本 - 功能系统集成（减少损耗、成本、重量和尺寸，优化冷却） - 进一步降低待机功耗的拓扑结构 - 数字电源转换和智能电源管理 - 照明中的智能和简单调光概念；路灯的智能控制；高效光源（LED/OLED）及其电力电子驱动器 - 更高水平的集成，例如用于更紧凑的节能灯 - 机电一体化，例如用于冰箱压缩机、空调和泵 - 低成本直接驱动器，例如用于洗衣机 - 光伏太阳能转换器的新拓扑结构、更高效的光伏太阳能电池 - 分布式能源发电网络中电力电子的负载管理 - 零缺陷设计和改进的系统可靠性，包括容错系统 - 多域/级别建模和仿真；应力分析和内置可靠性
关于能源效率的立场文件 – 电力的作用...
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