机构名称：
¥ 17.0
o r＆d含量（光电骨料来源技术）•100°C。光子电线键合技术的优化•导热性11W/M.K-类互互粘附材料•基于激光的同时转录键合工艺实施（批次数量：30）•超级滤波器的数量（2）•超级效果（2）或效果（2），•超级效果（2）或实用（2）。损失1dB或更少）超组件损失光学开关开发（2μm或小于1 dB的插入损失，10 dB或更多）•1/10λ或更少的超高 - 高 - 高 - 高 - 高 - 浓度的光学材料制造工艺工艺技术•THZ反射系统配置和绩效评估（100 severtion contriction：100 severtion：100°）（100μmmmmmmmme） mm, frequency:> 600 GHz, data capacity: 128 bit/cm 2) (Neuromopic decoder-encoder source technology) Integrated BNN-NPU FPGA Prototype Development • Under 1.0 V Operation Super Power Analog-Digital Mixed SNN-NPU Chip Development • Selective Stimulus/Suppressable 2 IN VITRO Neuro Interface Technology Development MEA-FPGA NPU Simulator Platform • In VITRO and in VIVO神经电极的发展和性能评估•感觉（压力）受体解码模型的扩展（从静态触觉到动态触觉）突触阵列和STDP特征评估•通过光电气复杂刺激>/div>
2023基本细节（公约）年度报告
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