XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System工艺的
Vistalon™ 501
©2025 埃克森美孚。除非另有说明，否则埃克森美孚、埃克森美孚徽标、互锁“X”装置和本文使用的其他产品或服务名称均为埃克森美孚的商标。未经埃克森美孚事先书面授权，不得分发、展示、复制或更改本文件。在埃克森美孚授权分发、展示和/或复制本文件的范围内，用户只能在文件未经更改且完整（包括其所有页眉、页脚、免责声明和其他信息）的情况下才能这样做。您不得将本文件复制到网站或在网站上全部或部分复制。埃克森美孚不保证典型（或其他）值。本文中包含的任何数据均基于对代表性样品的分析，而不是实际发货的产品。本文件中的信息仅与未与任何其他产品或材料结合使用的指定产品或材料有关。我们根据在编制日期认为可靠的数据提供信息，但我们不以明示或暗示的方式声明、保证或以其他方式保证此信息或所述产品、材料或工艺的适销性、适用于特定用途、不受专利侵权、适用性、准确性、可靠性或完整性。用户对有关其利益区域内任何材料或产品的使用以及任何工艺的所有决定负全部责任。我们明确表示，对于因任何人使用或依赖本文件中的任何信息而直接或间接遭受或招致的任何损失、损害或伤害，我们概不负责。本文件不代表对任何非埃克森美孚产品或工艺的认可，我们明确表示不承担任何相反的暗示。术语“我们”、“我们的”、“埃克森美孚产品解决方案”和“埃克森美孚”均出于方便使用的目的而使用，可能包括埃克森美孚产品解决方案公司、埃克森美孚公司或任何直接或间接管理的关联公司中的任何一个或多个。
电荷泵移相电路的设计与实现...
随着集成电路工艺的不断发展，锁相环 (PLL) 频率源技术被广泛应用于各类传感器，如用于图像传感器的高精度时钟发生器[1–4]。近年来，得到广泛研究的高精度传感器，特别是植入式医疗传感器和高精度图像传感器，要求低功耗、大输出功率、低相位噪声[5]。作为传感器的关键模块，PLL 的性能在一定程度上决定了传感器的性能。电荷泵锁相环 (CPPLL) 因其低相位噪声、变相位差和高频工作等特点而成为 PLL 的代表性结构[6–8]。已经发表了许多关于 CPPLL 的研究成果，如[9–14]。在[11]中，采用 65nm Si CMOS 工艺实现了 CPPLL。提出的 CPPLL 采用了一种新型超低压电荷泵。所提出的CPPLL工作频率为0.09 GHz～0.35 GHz，在1 MHz频偏处相位噪声为-90 dBc/Hz，电路功耗约为0.109 mW。[9]提出了一种基于GaAs pHEMT的PLL，采用多种电路技术组合对所提出的PLL进行优化，降低相位噪声，提高运行速度。所提出的PLL工作频率约为37 GHz，在1 MHz频偏处相位噪声为-98 dBc/Hz，电路功耗约为480 mW。从以上参考文献可以看出，GaAs pHEMT具有高增益、优异的功率特性、低噪声的特点[15 – 17]。采用GaAs pHEMT工艺可以实现低噪声、更高输出功率的PLL，但基于GaAs pHEMT工艺的电路在实现更高频率的同时引入了较大的功耗，而基于GaAs pHEMT工艺的CPPLL设计存在诸多困难。另外，CPPLL的设计需要在相位噪声、功耗、面积、工艺等性能问题上做出妥协。因此，本文提出了一种基于0.15μm GaAs的改进结构CPPLL。
利用 UMS 征服太空
n S 级/高可靠性产品 • 符合 WAT/LAT 认证标准的目录 GaAs 和 GaN 裸片和 MMIC。* • 特定范围的密封封装现成产品。 n 根据规范开发 MMIC n 采用符合太空认证标准的工艺的开放式代工厂服务，以设计您自己的产品
多结太阳能电池的进展
摘要。先进的多结太阳能电池 (MJSC) 已成为光伏文献中效率更高的领跑者。它以效率仅为 20% 的串联太阳能电池开始其发展历程，如今，它已通过六个结组合达到了令人印象深刻的 47.1% 的光转换效率 (PCE)。自 20 世纪 90 年代初以来，这些太阳能电池已用于太空应用。最近，也有将这种类型用于地面应用的趋势。然而，在过去的三十年中，制造工艺的复杂性和高成本一直是重大挑战。光伏 (PV) 界见证了各种解决这些障碍的制造方法。本文回顾了 III-V MJSC 及其制造工艺的计算和实验研究方法的进展。此外，它还解决了阻碍这些电池及其前景发展的障碍。本评论收集了有关 III-V 族 MJSC 的少量文章的见解，以便及时、有意识地为新进入者、专家和从业者提供有关研究方法、发展技术、现状、挑战和机遇的全面指导。
太空环境中的焊接维修和保养
已经研究了在太空环境中使用地球边界焊接技术的可行性。关于太空焊接的文献调查揭示了不同国家所做的工作的许多方面。调查表明需要更详细地关注，因为自 1984 年 7 月（Salyut-7）以来，没有在太空进行过焊接实验。解决不同焊接工艺的特殊性（例如环境限制）有助于评估和分析所选工艺。为了研究焊接工艺的使用，还应该分析测试焊接产生的方法。因此，对可能在太空环境中使用的无损检测 (NDT) 技术进行了评估。对各种 NDT 技术的比较显示了以前未考虑过的参数，例如要焊接的材料和要使用的焊接工艺类型。最有可能在太空环境中使用的候选技术是超声波、射线照相和涡流技术。尽管数学建模不是论文的主要部分，但为了研究重力对焊接池中缺陷形成（尤其是隆起）的影响，我们采用了现有模型。地球环境以及航天器内部模拟的太空环境产生了不同的结果。
增材制造工艺对零件缺陷和性能的影响：分类综述
摘要 增材制造 (AM) 是一种成熟的制造技术，它允许更大的设计自由度。在现有的七种 AM 工艺中，由于每种制造工艺的物理特性不同，我们观察到打印部件中存在各种缺陷。如果没有清晰的几何-工艺-缺陷深度相互作用的概述，这种各种各样的缺陷会使设计步骤变得复杂。这些缺陷可能是基于工艺或机器的，其分类通常会引发方法和术语问题。本文建议使用基于工艺的方法回顾 AM 一般部件缺陷。本文的目的是为设计师提供一种分类，通过考虑所选工艺，通过评估影响最终部件的不同缺陷，让他们能够在部件设计中做出选择。对于 ISO/ASTM 52900 中定义的每个工艺类别，都会审查零件的主要属性和缺陷，并将其分为四类：几何形状和尺寸、表面质量、微观结构和机械性能。本审查特别关注影响缺陷和属性的工艺参数，以便设计师根据工艺或零件的预期要求做出相关选择。
金属
摘要：同轴激光金属沉积（LMD-w）是对已在生产中建立的增材制造工艺的宝贵补充，因为它允许一个与方向无关的工艺，具有高沉积速率和高沉积精度。然而，在工艺开发过程中，缺乏关于调整工艺参数以构建无缺陷部件的知识。因此，在这项工作中，使用铝线 AlMg4,5MnZr 和不锈钢线 AISI 316L 进行了同轴 LMD-w 工艺开发。首先，确定了导致无缺陷工艺的参数组合的边界。工艺参数单位长度能量和速度比之间的比例对于无缺陷工艺至关重要。然后，使用回归分析分析了工艺参数对两种材料的单个珠子高度和宽度的影响。结果表明，线性模型适合描述工艺参数与珠子尺寸之间的相关性。最后，提出了一个与材料无关的公式来计算增材工艺所需的每层高度增量。对于未来的研究，这项工作的结果将有助于使用不同材料的工艺开发。
第 31 单元：高级结构设计
随着新材料和新工艺的发展，以及使我们能够设计和建模更复杂结构的技术的发展，对结构设计的影响变得越来越具有挑战性。构思和准确建模复杂建筑、桥梁、道路和其他类型结构的能力推动了结构工程师和土木工程师在审美和技术方面的发展。
通过嵌入 SiC 半导体实现高压电源模块的概念
具有集成电气隔离，如陶瓷基板。安装半导体的首选方法是低压低温银烧结工艺。该方法具有一些优点：首先，它能够在大型面板格式上组装芯片，从而实现高度并行处理。此外，芯片粘合精度对后续工艺步骤很重要，主要取决于芯片粘合工艺的精度，因为除了
兰姆顿制造创新中心（LMIC）
LMIC 是一个一站式创新中心，为制造业、企业和组织提供专业知识，包括莱姆顿学院的学生、教师和基础设施。重点是产品和工艺的开发和/或改进。这些公司与莱姆顿学院之间的合作项目为学生创造了丰富的学习体验，培养了高素质人才，并支持组织内部的创新。