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碳氢化合物和喷射工艺设备的防火......
火灾和爆炸综合 如果设备意外释放易燃气体或挥发性液体，则可能会发生爆炸。爆炸中火焰的通过可能会点燃释放的易燃气体，从而导致火灾。为了保护工艺设备和结构构件免受气体爆炸产生的过压和任何后续火灾的影响，通常使用被动防火措施。如果气体爆炸先于火灾发生，则被动防火措施在气体爆炸后必须保持完好。
聚酰亚胺薄膜工艺设备资质
关键词：非光定义聚酰亚胺、固化、C&D Track、CascadeTek 烤箱、互连和 GaAs。摘要 化合物半导体行业使用多种材料来制造用于金属互连的层间电介质薄膜。这些材料包括 BCB、聚酰亚胺和硅电介质。在本文中，我们讨论了在 BAE 系统微电子中心 (MEC) 制造工厂的新加工设备上进行的聚酰亚胺薄膜工艺鉴定。这项工作包括对用于聚酰亚胺涂层的新涂层轨道和用于固化聚酰亚胺涂层薄膜的新固化烤箱的鉴定。引言聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、高模量和相对较高的热稳定性、化学稳定性和机械稳定性 1, 2 。这些特性使其成为众多半导体和微电子处理应用的有吸引力的候选者。这些应用包括使用聚酰亚胺薄膜作为倒装芯片封装中的钝化层、印刷电路板的基板、多芯片模块沉积电介质封装中的基板、多层金属互连中的电介质夹层等。3 本文讨论了将聚酰亚胺薄膜用于金属互连，因为其介电常数低，可以降低寄生电容。金属互连将集成电路 (IC) 的各个部分电连接起来。互连结构对于现代 IC 制造至关重要。图 1 显示了典型互连结构的横截面。互连由交替的金属层和电介质层制成。这些层经过图案化，形成连接电路 1、2、4 的各个组件的电通路。
利用前瞻性提高工艺设备设计的效率
预见性作为一种工具最近被用在技术研究中 [1]。预见性的基础是专家方法，该方法允许随机和快速评估有能力的专家对设计因素重要性的意见。实际问题的范围是无限广泛的，特别是，作者试图“分析层次结构”以支持微电子决策 [2]。专家评估在技术系统建模中的适用性 [3, 4] 证明了其可行性和有效性。在设计用于森林种子分离过程的技术系统时。通过光谱特性对颗粒（具有小粒径的种子材料）进行分级 [5]，被定位为传统分离方法（使用筛子、分离、抽吸装置）的替代方案。结合此方法以及种子来源和苗圃生产方法 [6] 将进一步提高幼苗质量。实施光学技术的技术手段多种多样，因此需要对其操作参数进行分析研究 [4]。