I.的实现易于断层的通用量子计算机是一个巨大的挑战。在架构的每个级别,从硬件实现到量子软件,都需要克服困难的问题。在堆栈中间徘徊,量子错误纠正代码对硬件设计和软件编译都影响。,它们不仅在减轻噪声和错误操作方面发挥了重要作用,而且在制定协议以提取必要的资源将通用性授予错误纠正的量子计算机的必要资源[1]中发挥了重要作用[1]。因此,量子误差校正代码的研究和设计是在通用量子计算的途中要执行的主要任务之一。一类精心研究的量子错误校正代码是Calderbank-s-s-s-s-steane代码(CSS代码)[2],[3],它们是稳定器量子代码[4],[5]。CSS代码比一般稳定器代码的优点是它们与经典编码理论中已研究的线性代码的密切联系。可以通过组合两个二进制线性代码来构建CSS代码。大致来说,一个代码在Pauli X -Basis中执行奇偶校验检查,而另一个代码在Pauli Z -Basis中进行了奇偶校验检查。不能使用任何两个二进制线性代码:每个代码空间中的任何两对代码单词都必须具有重叠。基于几何,同源或代数结构[6] - [17]设计了几个CSS代码的家族,但是,可以实现哪些参数。因此,我们仅考虑除了能够保护量子信息外,量子错误纠正代码还必须允许某些机制处理编码的信息而无需提升保护。总是有可能发现某些操作在编码信息上实现所需的操作,但是这些操作可能会在系统中传播错误。
,.South Central Rail way Rail Ntlayam , Secunderabad -500 0 7 1 ,.西部中央铁路,Jab C Jlpur -4 82001 ,。东南中央铁路,Ollaspur - 495004
7 Migration Planning ............................................................................................................................. 13 7.1 Identification and Inventory ............................................................................................................ 13 7.2 Prioritization ................................................................................................................................... 16 7.3 Plan Migrations,包括回滚/恢复选项................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... ...................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................
感测电路板和环境温度 温度传感器 IC(如 MAX6610/MAX6611)可感测其自身芯片温度,必须安装在要测量温度的物体上或附近。由于封装的金属引线和 IC 芯片之间有良好的热路径,因此 MAX6610/MAX6611 可以准确测量其焊接的电路板的温度。如果传感器用于测量电路板上发热元件的温度,则应将其安装在尽可能靠近该元件的位置,并应尽可能与该元件共享电源和接地走线(如果它们没有噪声)。这样可以最大限度地增加从元件到传感器的热量传递。塑料封装和芯片之间的热路径不如通过引线的路径好,因此 MAX6610/MAX6611 与所有塑料封装的温度传感器一样,对周围空气温度的敏感度低于对引线温度的敏感度。如果电路板设计为跟踪环境温度,它们可以成功用于感测环境温度。与任何 IC 一样,接线和电路必须保持绝缘和干燥,以避免泄漏和腐蚀,特别是如果部件在可能发生冷凝的低温下工作。
5.1. 用户 I/O................................................................................................................................................ 17 5.2. 电源引脚................................................................................................................................................. 18 5.3. 存储器接口................................................................................................................................................. 19 5.4. DDR 接口................................................................................................................................................. 19 5.5. 时钟引脚................................................................................................................................................. 20 5.6. 专用 I/O 组引脚.................................................................................................................................... 20 5.7. XCVR 接口.................................................................................................................................................... 22
1 概述 ........................................................................................................................................... 1 1.1 主要特性 ....................................................................................................................... 1 1.2 典型应用 ....................................................................................................................... 2 2 系统结构方框图 ....................................................................................................................... 3 3 引脚定义和说明 ....................................................................................................................... 4 3.1 引脚图 ........................................................................................................................... 4 3.2 引脚说明 ....................................................................................................................... 5 3.3 内部连接 ..................................................................................................................... 10 4 参考原理图 ............................................................................................................................. 11 5 封装尺寸 ................................................................................................................................. 13 6 注意事项 ................................................................................................................................. 16 7 储存条件 ................................................................................................................................. 17
1 3.0 V 至 3.6 V 和 4.5 V 至 5.5 V 电源范围的精度规格指定为 3- Σ 性能。 2 建议不要在高于 125°C 的温度下操作器件,且操作时间不得超过器件使用寿命的 5% (5,000 小时)。超过此限值的任何暴露都会影响器件的可靠性。 3 常模电流与 T L 期间的电流有关。TMP05/TMP06 在 T H 期间不转换,因此静态电流与 T H 期间的电流有关。 4 由设计和特性保证,未经生产测试。 5 建议限制从 TMP05 输出拉出的电流,因为任何流过芯片的过大电流都会导致自热。因此,可能会出现错误的温度读数。 6 测试负载电路为 100 pF 至 GND。 7 测试负载电路为 100 pF 至 GND,10 kΩ 至 5.5 V。
温度阈值设置步骤 1 . 选择 NTC 电阻,默认 103AT , B=3435 2 . 确定充电过温保护阈值,如: 50°C 3 . 根据 NTC 电阻的曲线图,找到 50°C 对应的电阻值,如 4.15k 4 . 使用 10 倍阻值的正常电阻连接至 RCOT 引脚,即 41.5k 5 . 放电过温保护设置使用相同的方法,但电阻需连接至 RDOT 引脚 6 . 充电低温保护设置使用相同的方法,但电阻需连接至 RUT 引脚 7 . 若充电低温阈值为 0°C ,放电低温保护阈值为 0°C-20°C = -20°C 8 . 详细电路请参考应用电路,通过选择电阻来设定合适的保护温度 对于采用非 103AT,B=3435 的 NTC 应用,配置电阻需要额外设置,设置方式请咨询赛微 FAE 获得更 多支持。
1. 总体描述 .................................................................................................................. 1 2. 特性 .......................................................................................................................... 1 3. 引脚排列 .................................................................................................................. 2 4. 引脚说明 .................................................................................................................. 2 5. 模块框图 .................................................................................................................. 3 6. 应用说明 .................................................................................................................. 3