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World File Search System征文
征文通知 - EMPC 2025
欧洲微电子和封装会议 (EMPC 2025) 是微电子封装领域的顶级国际会议，由 IMAPS-Europe 拥有和赞助，IEEE-EPS 共同赞助。会议计划将重点关注行业需求和趋势以及学术长期解决方案。此次活动汇集了对半导体封装感兴趣的研究人员、创新者、技术专家、业务和营销经理。
沙希德·贝赫什提大学计算机科学与工程学院征文——第一届人工智能国际会议
• 提供展示和交流人工智能领域最新创新、进步和研究成果的机会，重点关注深度学习、深度强化学习、可解释人工智能、负责任人工智能、生成式人工智能、知识提炼、模仿学习和大型语言模型等新兴人工智能技术的应用。• 探索人工智能在社会各个领域的应用前景，包括教育和研究、人文和社会科学、医疗保健、金融和经济、国防工业、制造业以及娱乐和游戏产品行业。• 提供一个论坛来探讨人工智能的伦理方面。• 提供一个论坛来评估人工智能治理的实现情况。• 创造机会展示和交流与第四次工业革命相关的人工智能领域的最新研究成果。
征文 - ICICT 2024 - BUET
ICICT2024 诚邀 ICT 所有领域的论文投稿。感兴趣的主题包括但不限于：人工智能、机器学习和深度学习大数据和数据分析机器人、控制和自动化网络安全和隐私区块链技术物联网 (IoT) 和移动计算量子计算嵌入式系统可重构计算 VLSI 测试和可靠性智能电网生物信息学和健康信息学电信和下一代网络移动通信 5G/6G 及更高版本生成和基于 LLM 的通信方法定位和基于位置的服务信号、图像和视频处理计算机视觉和人机交互 (HCI) ICT 的社会和伦理影响可持续发展的 ICT 软件工程电子商务和商业 IT
IISW2025 第一次征文.pdf
图像传感器设计和性能 CMOS 成像仪、CCD 成像仪、SPAD 传感器 全新颠覆性架构 全局快门图像传感器 低噪声读出电路、ADC 设计 单光子灵敏度传感器 高帧率图像传感器 高动态范围传感器 低压低功耗成像仪 高图像质量；低噪声；高灵敏度 改善的色彩再现 具有特殊数字处理的非标准彩色模式 片上成像系统、片上图像处理 基于事件的图像传感器 像素和图像传感器器件物理学 新器件和像素结构 先进材料 超小型像素开发、测试和特性描述 新器件物理学和现象 电子倍增像素和成像仪 提高 QE、阱容量、减少串扰和改善角度响应的技术 前照式、背照式和堆叠像素及像素阵列 像素模拟：光学和电气模拟、2D 和 3D、设计和模拟 CAD、改进的模型
征文通知
如今，物流组织受到数字化、能源和环境转型的影响。适应气候变化是绝对必要的，这要求物流部门降低配送和运输中的碳排放，并将其供应链交织在循环经济中。以国家间权力竞争加剧为特征的新地缘政治局势，使国际合作应对这些挑战的想法日益渺茫。这个高度不确定的世界解释了西方国家重新青睐工业的原因，而以中国为主导的东亚现在正成为世界制造业强国。工业是财富的代名词，也是供应安全和价值链控制的代名词。在这个高度国际化和竞争激烈的世界中，欧洲和美国都有政治意愿以高速再工业化，国际贸易自 2008 年以来持续增长——尽管更加混乱。健康危机凸显了物流和采购策略对于供应质量和安全性的重要性。确保从上游到下游、从供应商采购到分销再到最终客户、企业和消费者的流程是供应链弹性和性能的基本要素，而供应链弹性和性能既依赖于组织创新，也依赖于技术和数字创新。物流和采购是危机时期社会弹性的关键因素。物流支持着工业部门、大众零售和电子商务，是企业竞争力的关键部门，是当地发展（特别是在就业方面）的主要因素，并正在成为区域规划政策的优先事项。正在进行的转型，加上西方国家对再工业化的渴望，在法国 2030 计划的全国性规划中得到体现，为工业重新定位提供了机会：一些活动正在衰落或消失，另一些活动正在兴起，还有一些活动正在发生蜕变。
征文特刊‘人工智能和......’
近几年，人工智能 (AI) 研究进展迅速，取得了突破性进展，例如强大的语言模型（包括 GPT-3 和 LaMDA）、先进的计算机视觉技术（He 等人，2018 年；Joseph 等人，2016 年）和创新的机器学习方法（Vaswani 等人，2017 年；Liu 等人，2017 年），大大扩展了 AI 的能力。这些进步有望改变教学模式（Shah，2023 年），同时也将通过提供针对学生个人需求和学习风格的个性化学习体验来彻底改变教育。例如，人工智能辅导系统和智能课堂助手也可以帮助改变教学和学习过程，为学生和教育工作者提供实时反馈和支持。本期特刊旨在探讨人工智能与教育的交集、人工智能为教育部门既定的工作方式带来的问题，以及人工智能如何通过前沿研究和实际应用帮助解决教育领域的一些持续挑战。本期 MNCE 工作论文系列特刊由诺丁汉特伦特大学诺丁汉教育学院和特伦特教学与学习研究所 (TILT) 学术环境中生成式 AI 使用小组合作开发。He, K.、Gkioxari, G.、Dollár, P. 和 Girshick, R. (2018)。Mask R-CNN。[在线] arXiv.org。https://doi.org/10.48550/arXiv.1703.06870。
ISSCC 2025 征文通知
征集创新和原创论文的主题领域包括（但不限于）：模拟：具有模拟主导创新的电路；放大器、比较器、振荡器、滤波器、参考电路；非线性模拟电路；数字辅助模拟电路；传感器接口电路；MEMS 传感器/执行器接口、10nm 以下技术的模拟电路。数据转换器：奈奎斯特速率和过采样 A/D 和 D/A 转换器；嵌入式和特定应用的 A/D 和 D/A 转换器；时间到数字转换器；创新和新兴的转换器架构。数字电路、架构和系统*：微处理器、微控制器、应用处理器、图形处理器、汽车处理器、机器学习 (ML) 和人工智能 (AI) 处理器以及片上系统 (SoC) 处理器的数字电路、架构、构建模块和完整系统（单片、小芯片、2.5D 和 3D）。用于通信、视频和多媒体、退火、优化问题解决、可重构系统、近阈值和亚阈值系统以及新兴应用的数字系统和加速器。用于处理器的芯片内通信、时钟分配、软错误和容错设计、电源管理（例如稳压器、自适应数字电路、数字传感器）和数字时钟电路（例如 PLL、DLL）的数字电路。数字 ML/AI 系统和电路，包括近内存和内存计算以及针对新 ML 模型（如 Transformer、图形和脉冲神经网络以及超维计算）的硬件优化。图像传感器、医疗和显示：图像传感器；视觉传感器和基于事件的视觉传感器；汽车、激光雷达；超声波和医学成像；可穿戴、可植入、可摄取设备；生物医学传感器和 SoC、神经接口和闭环系统；医疗设备；微阵列；体域网络和身体耦合通信；用于医疗和成像应用的机器学习和边缘计算；显示驱动器、触摸感应；触觉显示器；用于 AR/VR 的交互式显示和传感技术。存储器：用于独立和嵌入式应用的静态、动态和非易失性存储器；存储器/SSD 控制器；用于存储器的高带宽 I/O 接口；基于相变、磁性、自旋转移扭矩、铁电和电阻材料的存储器；阵列架构和电路，以改善低压操作、降低功耗、可靠性、性能改进和容错能力；内存子系统内的应用特定电路增强、用于 AI 或其他应用的内存计算或近内存计算宏。电源管理：电源管理、电源输送和控制电路；使用电感、电容、和混合技术；LDO /线性稳压器；栅极驱动器；宽带隙（GaN / SiC）；隔离和无线电源转换器；包络电源调制器；能量收集电路和系统；适用于汽车和其他恶劣环境的强大电源管理电路；LED驱动器。射频电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、射频滤波器、收发器、SoC和包含多个芯片的无线 SiP 的射频、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。RF 电路和无线系统**：用于接收器、发射器、频率合成器、RF 滤波器、收发器、SoC 和包含多个芯片组的无线 SiP 的 RF、毫米波和 THz 频率的完整解决方案和构建模块。创新电路、系统、设计技术、异构封装解决方案等，适用于既定的无线标准以及未来系统或新应用，例如传感、雷达和成像，以及那些可提高频谱和能源效率的应用。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。以及提高频谱和能源效率的芯片。安全：展示加密加速器的芯片（例如加密、轻量级加密、后量子加密、隐私保护计算、区块链）、智能卡安全、可信/机密计算、安全电路（例如 PUF、TRNG、侧信道和故障攻击对策、用于攻击检测和预防的电路和传感器）、资源受限系统的安全性、安全微处理器、安全存储器、模拟/混合信号电路安全（例如安全 ADC/DAC、RF、传感器）、安全供应链（例如硬件木马对策、可信微电子）、新兴技术的安全性以及用于逻辑/物理级安全的核心电路级技术。技术方向：集成光子学、硅电子-光子学集成等各个领域的新兴和新型 IC、系统和设备解决方案；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。硅电子-光子集成；用于计量、传感、计算等的量子器件；柔性、可拉伸、可折叠、可打印和 3D 电子系统；用于细胞和分子目标的生物医学传感器；远距离无线功率传输（例如射频和毫米波、光学、超声波）；用于空间应用和其他恶劣环境的集成电路；用于非 CMOS 计算和机器学习的新型平台；集成超材料、替代设备平台中的电路（例如碳、有机、超导体、自旋等）。有线：用于有线系统的接收器/发射器/收发器，包括背板收发器、铜缆链路、芯片间通信、2.5/3D 互连、片上/封装上链路、用于存储器的高速接口；光学链路和硅光子学；用于提高数据速率、带宽密度、功率效率、均衡、稳健性、自适应能力和设计方法的探索性 I/O 电路；有线收发器的构建模块（包括但不限于 AGC、模拟前端、ADC/DAC/DSP、TIA、均衡器、时钟生成和分配电路（包括 PLL/DLL）、时钟恢复、线路驱动器和混合电路）。
征文 Interpa13.pdf
包括：演讲题目、提交者姓名、职务和职位、所在机构、个人简介（包括教育背景）、电子邮件地址。所有提交的论文将由该领域的专家进行同行评审。被接受的论文将在会议上展示并发表在会议论文集中。
征文通知 - core@cic.ipn.mx
感兴趣的主题：• 软件工程 • 数据科学 • 网络安全 • 地理信息系统 • 微技术和嵌入式系统 • 模拟和建模 • 自然语言处理 • 网络 • 量子计算 • 人工智能 • 模糊逻辑和神经网络 • 云计算 • 人机交互 • 大数据 • 自动化和智能系统 • 物联网和智慧城市 • 计算认知科学 • 机器人和机电一体化 • 图像处理和人工智能