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欧洲微电子和封装会议 (EMPC 2025) 是微电子封装领域的顶级国际会议,由 IMAPS-Europe 拥有和赞助,IEEE-EPS 共同赞助。会议计划将重点关注行业需求和趋势以及学术长期解决方案。此次活动汇集了对半导体封装感兴趣的研究人员、创新者、技术专家、业务和营销经理。

征文通知 - EMPC 2025

征文通知 - EMPC 2025PDF文件第1页

征文通知 - EMPC 2025PDF文件第2页