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B13DET——超微
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（下面的注释 1）。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（见下文注释 2）。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化，具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
微机电系统 (MEMS)
定期进行。通常，作业将在一个主题（章节）的第一次讲座中布置，并在新主题开始时交。希望您的作业代表您自己的工作，尽管允许甚至鼓励小组合作。项目：将分配一个设计项目。我们鼓励您提出自己的项目主题并与讲师讨论。对于您的项目，您需要进行广泛的文献综述，分析您选择的 MEMS 设备，并将结果包含在您的项目报告中，该报告将采用 IEEE 格式。您将在课堂上进行 10-15 分钟的 Power Point 项目演示。对于研究生（ECE 6370），您需要对您选择的 MEMS 设备进行 COMSOL 仿真分析或实验性 MEMS 设备测试。结果预计将包含在您的项目报告和演示文稿的模拟结果中。对于 ECE 4370 学生，我们鼓励（但不要求）您进行 COMSOL 模拟或实验。课程项目的更多详细信息将在课堂上提供。
从微芯片到医疗设备
COVID-19的大流行强调了信息和通信技术（ICT）在支持危机中的基本活动以及从商业到教育再到医疗保健中不断扩大的数字化服务的作用，在建立弹性社会中的重要性。它还揭示了ICT供应链面临的独特挑战，但是，一个地区的运营限制和监管障碍在整个全球供应链中造成了干扰和短缺。随着世界各地的政府继续调整战略，以从当前的大流行中恢复并做出反应，并制定政策以应对未来的全球公共卫生危机，这是关键的政策制定者维持了包括半导体的开放式供应链（包括半导体），包括半导体 - 作为其危机 - 应答策略的一部分。通过识别和指定半导体等ICT组件为“基本基础设施”，决策者可以避免短缺和破坏ICT组件，这些ICT组件会进入医疗服务，食品分配，远程工作和基础设施所需的其他必要商品。本文概述了多种方式 - 显而易见和非明显的方式，即半导体支持政府对Covid-19的大流行的反应。从大流行对半导体供应链的影响中汲取的教训；政策制定者可以采取一些立即步骤，以维持ICT基本商品的生产和发货，以准备未来的公共卫生危机。